半导体设备

  • 主创团队毕业于浙江大学。作者 |  ZeR0编辑 |  漠影芯东西7月10日报道,证监会官网显示,7月9日,浙江杭州功率半导体检测设备企业飞仕得科技在浙江证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中信证券。飞仕得科技成立于2011年9月,注册资本为4500万元,法定代表人、实际控制人、控股股东、董事长兼总经理施贻...
    芯东西 2026-07-10 09:48:51
  • 7月9日,半导体设备赛道迎来两则重磅信号。应用材料公司CEO加里·迪克森向《日经亚洲》表示,芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望,部分客户甚至已给出直至2030年的方向性需求展望。他指出,“未来八个季度的需求情况高度明确”。这一信号意味着,当前由人工智能驱动的投资热潮可能比预期持续更长...
    芯师爷 2026-07-09 18:22:03
  • 统计周期:2026年7月2日—2026年7月8日,GMT+8本周半导体设备市场的核心变化,不是某一类设备单独景气,而是AI扩产正在把设备需求从先进逻辑前道继续推向DRAM、HBM、NAND、先进封装、清洗、CMP、量测检测和测试环节。从全球市场看,半导体设备投资仍然由AI驱动。SEMI最新公开数据仍显示,2026年第一季度全球半导体设备账单同...
    半导体产业研究 2026-07-09 17:47:53
  • 公众号记得加星标⭐,第一时间推送不会错过。最近,盛美上海发布投资者关系活动记录表,其中回答半导体零部件涨价趋势时表示,公司已关注到零部件市场的价格波动情况,采取了相应的应对措施。值得关注的是,为系统推进公司零部件本土化,盛美从2025 年开始,在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台全部使用本土零...
    半导体产业纵横 2026-07-07 17:57:24
  • 中芯聚源、新潮集团参投。作者 |  ZeR0编辑 |  漠影芯东西7月6日报道,证监会官网显示,7月2日,上海半导体测试设备公司胜达克半导体在上海证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是招商证券。胜达克成立于2016年2月,注册资本为4526万元,法定代表人是其董事长、总经理Jin Wei,控股股东SandTek Corporatio...
    芯东西 2026-07-06 09:54:55
  • 年收入超13亿元。作者 |  ZeR0编辑 |  漠影芯东西7月3日报道,6月30日,苏州高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备企业冠礼科技创业板IPO获受理。冠礼科技成立于2016年5月,是国内高纯工艺介质系统领域的先行者,获评国家级专精特新重点“小巨人”企业。该公司已与中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、长江存储、长鑫存储、住友...
    芯东西 2026-07-03 12:23:57
  • 该公司营收两年间增长约105%。作者 |  刘煜编辑 |  陈骏达芯东西7月2日报道,6月30日,半导体设备提供商北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)科创板IPO申请获上交所受理。华卓精科成立于2012年5月9日,注册地址位于北京市,是国家级专精特新“小巨人”企业。2015年12月华卓精科在新三板挂牌,2019年2月该公司终止...
    芯东西 2026-07-02 20:35:09
  • 统计周期:2026年6月25日—2026年7月2日|聚焦:光刻、刻蚀、沉积、清洗、量测检测、先进封装与测试设备本周半导体设备市场的核心变化,不是单一设备环节景气,而是AI扩产正在把设备需求从先进逻辑前道,进一步推向DRAM、HBM、先进封装、清洗、量测检测和后道测试。过去,市场谈到半导体设备,最容易想到的是光刻机,尤其是E...
    半导体产业研究 2026-07-02 17:18:33
  • 多家大客户持股。作者 |  陈骏达编辑 |  心缘芯东西7月1日报道,6月30日,国内等离子体电源系统龙头神州股份科创板IPO获受理。神州股份成立于2016年,总部位于江苏扬州。该公司以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础,为我国半导体先进制程产业链提供等离子体电源系统产品和技术支持服务。根据市场调研机构恒州博...
    芯东西 2026-07-01 14:15:08
  • 该公司3年营收超11亿。作者 |  刘煜编辑 |  陈骏达芯东西7月1日报道,昨日,半导体前道设备供应商江苏鲁汶仪器股份有限公司(简称“鲁汶仪器”)科创板IPO申请获上交所受理。鲁汶仪器于2015年9月11日成立,注册地址位于江苏省泰州市,是国家级重点专精特新“小巨人”企业。本次IPO发行前,国投集新(国家集成电路产业投资基金三...
    芯东西 2026-07-01 09:15:40
  • 去年扭亏为盈。作者 |  ZeR0编辑 |  漠影芯东西7月1日报道,6月30日,上海半导体AMHS设备商弥费科技科创板IPO获受理。弥费科技成立于2014年11月,聚焦于半导体晶圆厂自动物料传送系统(AMHS)的核心技术攻关与产业化应用,是中国大陆极少数掌握AMHS核心技术自主知识产权、实现关键技术指标对齐国际先进水平、能够提供各类半...
    芯东西 2026-07-01 09:15:40
  • 该公司3年营收超8亿元。作者 |  刘煜编辑 |  陈骏达芯东西6月29日报道,6月28日,半导体量检测设备提供商中导光电设备股份有限公司(简称“中导光电”)科创板IPO申请获上交所受理。中导光电成立于2006年11月17日,注册地址位于广东省肇庆市,是国家级重点专精特新“小巨人”企业。该公司主要从事平板显示和半导体晶圆前道检测...
    芯东西 2026-06-29 19:00:00
  • 周期:2026年6月18日—2026年6月25日一、导语2026年6月18日至6月25日,全球半导体设备市场继续围绕AI数据中心、先进逻辑、HBM/DRAM扩产、企业级存储、先进封装和出口管制展开。与传统消费电子驱动的设备周期不同,本轮设备景气的核心变量已经转向AI基础设施建设:AI芯片需要先进制程,先进制程需要EUV光刻、刻蚀、薄膜沉积、...
    半导体产业研究 2026-06-25 17:51:21
  • 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~受人工智能(AI)需求激增的推动,全球半导体制造设备投资预计将于2026年进入全面扩张阶段。市场研究公司TechInsights近期发布的《2026年半导体展望报告》显示,预计2026年半导体设备支出将比2025年增长超过50%。尤其值得一提的是,预计2026年第四季度设备总支出将达到创纪录的605...
    半导体芯闻 2026-06-24 18:16:26
  • 【内容目录】1.2025年中国半导体设备零部件市场突破280亿美元;2.2025国产半导体设备零部件上市企业市场表现分析3.21家零部件上市企业画像分析2025年中国半导体设备零部件市场突破280亿美元中国半导体零部件市场规模随整体半导体产业扩张而快速增长。以 SEMI 最新预测为基准,2025 年全球半导体设备市场规模达1351亿美元,...
    半导体产业研究 2026-06-17 19:04:05
  • 公众号记得加星标⭐,第一时间推送不会错过。2025-2026年,半导体设备行业出现了新风向。一批半导体设备商正密集推出面向方形基板的新装备,从光刻、量测、CMP、去胶、电镀到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化,"面板级封装"(Panel Level Packaging, PLP)正在设备端形成一个新的细分赛道。而这一次,国产设备商没有缺席。 0...
    半导体产业纵横 2026-06-16 18:10:35
  • 在全球半导体产业地缘政治重构与人工智能技术浪潮的交织驱动下,半导体制造设备(SPE)市场展现出极强的景气度。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2025年全球半导体市场规模达到 7720 亿美元,同比大幅增长 22.5%,而 2026 年在数据中心、高性能计算(HPC)及先进存储器需求的支撑下,市场预计将进一步飙升至 976...
    半导体产业研究 2026-06-11 18:37:18
  • 【区角快讯】芯片制造设备早已成为地缘政治博弈中的核心筹码,其技术壁垒之高,直接决定了全球高科技竞争的走向。近期,一张流传于社交网络的半导体设备拆解图,直观揭示了美、欧、日三方在光刻、显影及刻蚀等关键环节的市场占有率,引发业界深思。 欧洲的优势几乎全部押注在光刻机领域。ASML凭借95%的绝对份额一家独大,日...
    科技区角 2026-06-07 16:01:06
  • 大基金二期持股。作者 |  ZeR0编辑 |  漠影芯东西6月6日报道,证监会官网显示,6月4日,北京离子注入机公司中科信半导体在北京证监局办理上市辅导备案登记,启动A股IPO进程,辅导机构是中信建投证券。中科信半导体成立于2019年6月,注册资本为2.47亿元,法定代表人是董事长王平。其控股股东中电科烁科电子装备(北京)有限...
    芯东西 2026-06-06 11:00:22
  • 公众号记得加星标⭐,第一时间推送不会错过。一季度半导体设备接单刷新纪录,接单金额同比上涨14%,达365.5亿美元。 SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》显示,2026年一季度全球半导体设备接单金额同比上涨14%,达365.5亿美元;环比一季度小幅增长1%。受益于人工智能产业链持续加码投入,先进制程逻辑芯片、DRAM以及先...
    半导体产业纵横 2026-06-05 17:34:18
  • 公众号记得加星标⭐,第一时间推送不会错过。CPU、FPGA 缺货,制约半导体设备交付节奏。 据行业消息,受人工智能与数据中心旺盛需求冲击全球芯片供应链,FPGA、CPU、GPU及驱动芯片交货周期大幅拉长,半导体测试设备制造商正遭遇关键元器件严重缺货难题。在后摩尔定律时代,全球半导体产业正围绕AI算力建设进入新一轮产能扩...
    半导体产业纵横 2026-06-04 17:50:12
  • 周期:2026-05-29—2026-06-04主题:AI扩产、先进制程与先进封装共同推动设备需求升级一、本周核心结论本周全球半导体设备市场继续围绕三条主线展开:第一,AI算力需求带动先进逻辑、HBM与先进封装扩产,设备需求从传统晶圆制造进一步延伸到封装、测试、清洗、量测和工艺协同优化环节;第二,High-NA EUV、先进沉积、刻蚀、...
    半导体产业研究 2026-06-04 17:43:51
  • 全球半导体设备市场持续保持两位数增长,这主要得益于台积电等晶圆代工厂为满足人工智能(AI)需求而加大投资,以及三星和SK海力士在存储器领域的投资扩张。分析表明,在“人工智能驱动”的超级周期下,对先进工艺和高带宽内存(HBM)的投资增加推动了设备需求。 据市场研究公司Counterpoint Research 4月28日发布的数据显示...
    存储世界 2026-04-28 16:36:06
  • 【区角快讯】2026年4月16日,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)正式披露其2026年第一季度财务报告,再次印证了高端半导体设备领域所具备的惊人盈利水平。财报数据显示,该公司当季实现净销售额88亿欧元(约合人民币708亿元),毛利率维持在53.0%的高位,单季净利润高达28亿欧元。在设备交付方面,阿斯麦本季度共完成79台光刻机...
    科技区角 2026-04-16 09:01:14
  • 【区角快讯】美国国会两党参议员近日联合提交《硬件技术多边协调管制法案》(MATCH法案),意图对中国半导体产业实施更严密的出口限制。该提案明确将华为、中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)及华虹半导体(Hua Hong/HLMC)列为管制对象,拟对其施加近乎全面的先进晶圆制造设备(WFE)出口禁令,涵盖深...
    科技区角 2026-04-07 13:00:41
  •   随着2025年年报披露季进入高峰期,全球半导体产业在AI算力需求爆发、供应链自主的推动下,国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的亮眼成绩单。中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高,在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破的同时,平台化布局持续向纵深推进,并在先进封...
    半导体产业纵横 2026-04-05 11:22:40
  •   全球300毫米晶圆设备支出预计将在2027年增长14%,达到1510亿美元。   SEMI今日在其最新的300毫米工厂展望中报道,全球300毫米晶圆设备支出预计将在2026年增长18%,达到1330亿美元,2027年增长14%,达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增,以及通过本地化工业生态系统和供应链重组,关...
    半导体产业纵横 2026-04-02 17:24:37
  •   近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)正式披露收购草案,宣布拟以15.76亿元对价,通过发行股份及支付现金的方式,收购杭州众硅电子科技有限公司(下称“杭州众硅”)64.69%股权,同时募集不超过15亿元配套资金。   据悉,中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备领先企业,技术已覆盖65纳...
    全球半导体观察 2026-04-02 12:57:05
  •   全球半导体产业规模不断逼近万亿美元大关,AI技术的爆发式发展已成为推动行业指数级增长的核心引擎。这一宏大背景下,近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕,吸引了全球约1500家展商,覆盖芯片设计、制造、封测等全产业链。   本届展会不仅是最新产品与技术方案的集中检阅,更是一扇观察国内半导体如何顺应AI浪潮、稳步...
    全球半导体观察 2026-03-27 14:53:32
  •   半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面,在自主可控战略引领下,从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备,国产化进程全面提速;海外则出现以颠覆性光刻技术...
    全球半导体观察 2026-03-25 13:09:47