半导体产业研究

【内容目录】一、携手推动 TGV 封装验证二、TGV 玻璃基板的量产潜力三、英特尔与蓝思的能力拼图四、国内外 TGV 供应链推进全景五、TGV 玻璃基板的未来方向语【本文涉及的相关企业】英特尔、蓝思科技、京东方、康宁、三星电机、SKC、Absolics、AGC、肖特、日本电气玻璃、3D Glass Solutions、沃格光电、云天半导体、华工科技...

2026-08-19 16:33:53

谷歌张量处理器（TPU）相关硬件。图片来源：DIGITIMES市场消息称，超威半导体（AMD）可能参与谷歌（Google）v10代张量处理器（TPU）的部分技术开发，引发市场对博通和联发科等现有定制芯片合作伙伴地位的关注。不过，AMD与谷歌均未对相关合作作出正式确认，AMD具体参与深度、投入资源以及v10产品定义也尚不明确。综合产业消...

2026-08-19 16:33:53

统计周期：2026年8月12日—8月19日（GMT+8，闭区间）本周先进封装市场的核心并不是单纯“继续扩产”，而是封装尺寸、互连密度、HBM堆叠和系统级可靠性同步升级。全球市场方面，TSMC在OCP APAC相关活动中披露5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，多款AI客户产品良率稳定超过98%；Intel继续推进EMIB-T大尺寸化；ASE则从FOCoS、FOCoS-B...

2026-08-19 16:33:53

【内容目录】一、为什么要把芯片做这么大，传统GPU又有多大？二、怎样跨过光罩极限并把晶圆装进服务器？三、WSE与GPU谁快，性能应该怎么比？四、一片晶圆必然有缺陷，良率与生产风险怎样解？五、运行过程有什么风险，任务专用性有多强？六、从实验室奇观到OpenAI大单，商业化走到哪一步？引言过去几年，AI基础设施的主流答...

2026-08-18 17:51:31

超威半导体董事长兼首席执行官苏姿丰。图片来源：DIGITIMES超威半导体（AMD）正通过收购Taalas扩大其AI推理技术版图。AMD于8月6日宣布已与这家加拿大AI芯片初创公司达成最终收购协议，计划把Taalas的模型专用推理技术纳入自身加速器路线，并与Instinct GPU形成系统级组合。Taalas的核心思路与主流GPU明显不同：它试图把模型...

2026-08-18 17:51:31

统计周期：2026年8月12日—2026年8月18日（GMT+8）进入2026年下半年，全球半导体设备市场的需求主线进一步清晰。如果说前一阶段行业关注点主要集中在AI服务器、GPU以及HBM需求扩张，那么本周更值得关注的变化，是相关需求正在从芯片端继续向晶圆厂建设、设备采购、工艺验证以及设备厂自身产能规划传导。AI基础设施投资正在逐...

2026-08-18 17:51:31

【内容目录】1.Intel重回存储器制造2.XBM专利剑指系统级封装3.结语【本文涉及的相关企业】Intel、SK海力士、长江存储、美光、三星、铠侠、力积电。Intel重回存储器制造本期 TechSurge 对话干货满满，Intel陈立武面对媒体公开了其未来十年的Intel夺回CPU领域霸主的全新设想，已经不是单单做好CPU主业就够了，未来要围绕计算...

2026-08-17 18:15:34

英伟达Blackwell、Rubin与Feynman平台路线图。图片来源：DIGITIMES英伟达正在把下一代Feynman平台的供应链准备进一步前置。随着Vera Rubin进入量产与爬坡阶段，供应链已开始为Feynman所需的先进制程、3D堆叠、高带宽存储器和共封装光学（CPO）同步布局。相关产业消息称，Feynman有望采用台积电A16制程，并扩大SoIC 3D堆叠、...

2026-08-17 18:15:34

【内容目录】一、中国碳化硅进了AI 机房，但说不清位置二、800V 母线，不等于 800V 器件三、不是一种可靠性更难，而是两张卷子的评分表不同四、中国碳化硅履历不作废，但不能原样兑换五、从衬底到方案：中国碳化硅三层各有各的位置六、门什么时候开：三个可以逐条核对的信号参考来源中国碳化硅已经量产供进 AI 服务器电源，...

2026-08-15 09:00:00

【内容目录】一、 SiC产业链简介二、 各环节部分非上市公司画像1． 专业/多环节 IDM 厂商2． 衬底厂商3． 外延厂商4． 器件设计厂商(包含Fab-lite模式)5． 代工制造厂商一、SiC产业链简介如图所示，SiC产业链，大致可分为，上游的材料端，中游的器件设计+制造+封测，以及下游的应用端。其中，各环节成本占比如下：衬底45~50...

2026-08-14 18:14:50

一、从WAIC 2026研判具身智能市场大势在 WAIC 2026上展现的国产机器人浪潮下，端侧 AI 算力正经历从“特征工程”向“具身智能（Embodied AI）”的历史性跨越。传统的端侧 AI 仅需处理简单的视觉识别，而具身智能则要求芯片能够支撑 VLA（视觉-语言-动作）和 VLM（视觉语言模型）的深度融合。根据最新行业预测，全球端侧AI硬件市...

2026-08-14 18:14:50

英特尔首席执行官陈立武（左）与英特尔代工执行副总裁李锡熙（右）。图片来源：Lip-Bu Tan英特尔正释放出加码下一代存储技术的明确信号。首席执行官陈立武近日在公开对话中表示，公司正在研究新的存储架构，并将其称为自己重点关注的项目之一。与此同时，英特尔今年6月任命前SK海力士首席执行官李锡熙出任英特尔代工执行副...

2026-08-14 18:14:50

【内容目录】一、2025，跨越历史分水岭的封装交棒二、三大核心设备赛道：国产设备商的硬核跃迁三、国内封测龙头巨资扩产，国产设备实现闭环成长在晶圆前道制程微缩逼近物理极限的当下，单晶圆层面的微缩技术研发成本呈指数级上升，前道摩尔定律的边际效益递减。 在此背景下，通过后道封装技术创新延续算力增长的 “后道摩尔...

2026-08-13 18:07:26

OCP APAC 2026光子学圆桌汇集英伟达、Arista、Ayar Labs、应用材料与格芯等企业代表。图片来源：Joseph Chen随着AI集群交换带宽继续提升，前面板可插拔光模块正逼近密度、功耗与散热极限。在中国台湾地区台北举行的OCP APAC 2026光子学圆桌上，Arista联合创始人Andy Bechtolsheim判断，当交换机进入49.6T一代、约18个月后的...

2026-08-13 18:07:26

严格统计周期：2026年8月6日—8月12日一、本周核心判断• SiC产业已经明显从“拼扩产”转入“拼8英寸良率、成本和客户认证”的第二阶段。未来观察SiC企业不能只看规划多少万片，而要看8英寸良率、外延缺陷、单位合格芯片成本和真实客户量产。• GaN正在完成从消费快充向AI数据中心、机器人、汽车OBC和光伏微逆的应用迁移。GaN IC化...

2026-08-13 18:07:26

报告来源：Chien, Jean, and Eric Lee. “From Lithography to Nanoimprint: Physics-Based, Data-Driven, and Hybrid Frameworks for Defect Prediction in Advanced Patterning Technologies.” Electronics 15, no. 15 (2026): 3355. https://doi.org/10.3390/electronics15153355.       

2026-08-13 18:07:26

【内容目录】一、封测产能：环渤海封测厂商盘点与产能重构二、先进封装布局：环渤海从"设计牵引"向"封装制造"补链三、产业生态：环渤海先进封测产业链上下游分析四、结语【本文涉及的厂商】华封集芯、芯力技术、赛微电子、威讯联合半导体（北京/德州）、确安科技、恩智浦天津、石家庄麦特达、物元半导体、青岛新核芯、山东...

2026-08-12 18:07:56

台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理何军在2026 OCP APAC峰会上发表演讲。图片来源：Joseph ChenAI算力持续推高芯片整合复杂度，先进封装的竞争边界正从单一封装技术延伸至材料、印刷电路板（PCB）、散热、系统甚至机架级验证。8月11日，台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理何军在中国台湾地区台北举行的2026 OCP APA...

2026-08-12 18:07:56

2026-08-12 18:07:56

【内容目录】1.为什么“为模型造芯片”首先撞上半导体周期？2.有些AI芯片的性能已接近NVIDIA GPU，企业为什么还是不换？3.CUDA为什么让GPU路线越来越难绕开？4.Taalas到底把芯片专用化推到了哪一步？5.AMD拟收购Taalas，想买到什么？6.模型专用芯片怎样回本？引言2026年8月6日，AMD宣布拟收购加拿大AI芯片公司Taalas，计划把...

2026-08-11 18:45:12

三星电子HBM4产品。图片来源：Samsung三星电子HBM4量产良率据报已逼近80%，较今年2月开始量产时不足60%的水平明显改善，并提前达到市场原先预期的年末目标。需要指出的是，这一良率数字来自产业消息，三星电子尚未公开确认具体良率及统计口径。随着SK海力士HBM4良率也被市场认为进入80%区间，高带宽存储器（HBM）的竞争正在...

2026-08-11 18:45:12

严格统计周期：2026年8月5日—8月11日一、本周核心结论• 本周最重要的行业事件不是新设备发布，而是国产设备的客户验证边界出现变化。8月5日权威媒体披露，Samsung和SK hynix正在评估中微公司的刻蚀设备，作为未来美国设备出口和维保政策进一步收紧时的潜在备选。相关评估尚未形成规模部署决定，但若海外一线存储厂完成认证...

2026-08-11 18:45:12

【内容目录】1.现阶段AI算力最看重什么2.最需要硅光子的是Scale-up3.业界为何非硅光子不可4.结语【本文涉及的相关厂商】台积电、AMD、Tower、GF、Nokia。现阶段AI算力最看重什么过去十年间，算力机组比拼的就是算力，AI芯片的“军备竞赛”只有一个指标TOPS，而如今在超大规模训练集群和推理集群的设计里，最核心最卡行业脖子...

2026-08-10 18:37:21

马斯克旗下SpaceX与特斯拉正把长期以来对AI芯片供给不足的担忧，转化为一项超大型半导体制造投资。SpaceX于8月6日宣布，Terafab将落地美国得州Grimes County，首期计划由SpaceX与特斯拉投入约168亿美元，规划制造面积超过1亿平方英尺，并创造至少3000个就业岗位。与传统分散式供应链不同，项目计划在同一园区内整合先进逻辑...

2026-08-10 18:37:21

严格统计周期：2026年8月3日—8月9日一、本周核心结论1. 存储技术路线正由单纯的HBM堆叠，演变为“HBM＋HBF＋CXL/低延迟Flash＋企业级SSD”的分层内存体系。Samsung在FMS 2026展示zHBM、zNAND-O和400层以上V10 BV-NAND；SK hynix则把HBM、HBF、CXL池化和375层NAND放进同一AI内存框架。2. DRAM供应紧张开始反向改变AI芯片设计。...

2026-08-10 18:37:21

【内容目录】一、GPU已经这么强了，CPU怎么又成了瓶颈？二、GPU没变慢，它在等米下锅三、1:8→1:2：别迷信这个数字四、多加两颗CPU没用，服务器得推倒重来五、中国厂商真正要补的一课，不在芯片里结语：下一代AI服务器，拼的是系统平衡附：参考来源与口径说明英特尔CEO陈立武：过去几年，高性能计算的故事几乎只关于GPU和其...

2026-08-08 09:00:00

2026年以来，一个此前略显冷门的半导体材料——磷化铟（InP），突然成为A股最炙手可热的赛道。Wind磷化铟指数6月以来累计大涨25.31%，云南锗业年内涨幅超过279%，源杰科技更是一度站上千元大关，成为A股历史上第八只千元股。这场行情的本质，是AI算力需求从GPU芯片向光互连、再向底层材料持续传导的结果。磷化铟作为唯一可支...

2026-08-08 09:00:00

【内容目录】一、 SiC衬底全球市场份额最新数据二、 SiC衬底部分上市公司的量化分析三、 需求端对SiC市场的影响分析四、主要企业画像对比随着2026上半年的功率半导体涨价潮，SiC衬底市场从惨烈的价格战中得到缓解，报价持续回升。2026年6月30日，天科合达向上交所提交IPO申请，拟募资约27.8亿元，用于8/12英寸大尺寸碳化硅...

2026-08-07 18:18:58

DDR5 MRDIMM服务器内存模块。图片来源：DIGITIMES传统DRAM与NAND价格快速上涨，正在改变2026年全球存储器厂商的盈利结构。三星电子与美光科技因传统DRAM和NAND价格弹性更大，在各自最近公布的季度中获得更明显的平均售价与营收提升；SK海力士虽然继续保持高带宽存储器（HBM）领先地位，但其产能长期向HBM倾斜，使传统DRAM扩...

2026-08-07 18:18:58

严格统计周期：2026年8月1日—8月7日一、本周核心判断• AI正在把晶圆制造需求从先进逻辑进一步扩散到硅光、功率管理和存储制造。GlobalFoundries第二季度营收超预期，核心增量之一来自AI数据中心使用的硅光芯片；Tower Semiconductor披露硅光业务年化收入已升至约6.8亿美元，并计划在2026年第四季度突破10亿美元。先进制程仍...

2026-08-07 18:18:58