半导体产业研究

【内容目录】1.国产硅片企业向高附加值赛道转型2.11家半导体硅片企业产业布局3.3家GaN-on-Si异质外延产业代表4.国内封装能力与目标应用的匹配分析5.结语【湾芯展推荐】本文涉及的半导体企业信越化学、胜高、世创、SK Siltron、环球晶圆、Soitec、IQE、NTT-AT、沪硅产业、TCL 中环、立昂微、奕斯伟材料、有研硅、神工股份、...

2025-07-17 18:00:00

【编者按】我们向万能的DeepSeek提出一些简单的半导体相关问题，看其回答能否满足你的要求。问题：高附加值硅片企业对比：沪硅产业、TCL中环、中晶科技高附加值SOI硅片、硅基外延片市场的崛起，不仅源于上游的国产化推动，更根植于下游战略性新兴产业的强劲需求拉动。国内外延片市场规模正稳步增长，预计到2025年将达到110...

2025-07-17 18:00:00

【内容目录】1.清洗设备市场概况2.中国5家清洗设备企业代表3.其他清洗设备企业介绍4.总结【湾芯展推荐】本文涉及的半导体清洗设备企业盛美上海 / ACM Research、北方华创 / NAURA、华海清科 / HWATSING、芯源微 / KINGSEMI、至纯科技 / PNC、迪恩士 / SCREEN、凯迪微 / KDW、亚电科技 / AELsystem、智程半导体 / ZSE、吉姆...

2025-07-16 12:24:28

半导体设备及核心零部件是半导体制造的基础与重要支撑直接影响芯片的可靠性、稳定性以及先进性，已成为推动半导体产业升级的重要环节之一。7月24日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳坪山市区工业和信息化局、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，深圳市坪山区龙田街道办事处协办，深圳市芯盟会展有限公司、...

2025-07-16 12:24:28

【编者按】我们向万能的DeepSeek提出一些简单的半导体相关问题，看其回答能否满足你的要求。问题：湿法清洗和干法清洗两种清洗技术的对比分析半导体制造中的清洗工艺至关重要，它直接影响器件的良率和性能。湿法清洗和干法清洗是两种核心技术，各有优势和局限。以下是对它们的详细对比分析： 一、基本原理与机制湿法清洗: ...

2025-07-16 12:24:28

引言随着生成式人工智能、高性能计算（HPC）及 5G/6G 通信技术的爆发式发展，全球先进封装市场规模从 2023 年的 378 亿美元预计增至 2029 年的 695 亿美元，其中 2.5D/3D 封装 以 20.9% 的复合年增长率成为技术迭代的核心驱动力。从凸块（Bump）、重布线层（RDL）等基础互连技术，到倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）及 2....

2025-07-14 08:00:00

【编者按】本文选自Semi Version，深度解析联发科在COMPUTEX 2025的核心战略转型，全景展现其从移动芯片龙头向全域AI领导者的跃迁之路。通过梳理联发科在边缘计算（如Dimensity 9300+的68 TOPS NPU）、车用电子（Dimensity Auto平台）、云端AI ASIC（携手NVIDIA推出NVLink Fusion） 等领域的突破，揭示其“端到云”AI生态布局...

2025-07-14 08:00:00

【编者按】深芯盟特聘顾问、科技类畅销书《芯片战争》作者余盛将在《半导体产业研究》公众号开设【余盛谈芯】专栏，先从台积电发展历程和张忠谋的管理谋略谈起，共分10章陆续发布。【内容目录】一、台积电何以诞生在台湾二、开创晶圆代工商业模式三、世界级企业：台积电的初创定位四、台积电为什么要并购世大五、铜工艺之战...

2025-07-11 09:59:50

【编者按】本文选自Semi Version，深度解析联发科在COMPUTEX 2025的核心战略转型，全景展现其从移动芯片龙头向全域AI领导者的跃迁之路。通过梳理联发科在边缘计算（如Dimensity 9300+的68 TOPS NPU）、车用电子（Dimensity Auto平台）、云端AI ASIC（携手NVIDIA推出NVLink Fusion） 等领域的突破，揭示其“端到云”AI生态布局...

2025-07-11 09:59:50

【内容目录】1.薄膜沉积设备市场概况2.中国6家薄膜沉积设备企业代表3.其他薄膜沉积设备企业介绍4.总结【湾芯展推荐】本文涉及的半导体薄膜沉积设备企业北方华创 / NAURA、盛美上海 / ACM Research、中微公司 / AMEC、万业企业 / Wanye、拓荆科技 / Photetch、微导纳米 / Leadmicro、新凯来 / Sicarrier、陛通半导体 / BETON...

2025-07-10 12:00:00