强化品牌与技术公信力

联发科的品牌通过与行业领导者的战略联盟，显著提升了全球知名度。英伟达首席执行官黄仁勋曾多次公开赞赏该公司，而 Arm 首席执行官雷内·哈斯则将联发科纳入 Neoverse 生态系统——这标志着其被视为顶级技术合作伙伴。

特别是与英伟达的合作，将联发科的名字置于高性能计算和人工智能基础设施的中心，而不仅仅是消费电子设备幕后的角色。这一转变提升了公司的声誉和行业影响力。此外，联发科赢得了部分苹果产品的芯片订单，并进军个人电脑处理器（例如 Chromebook）和 5G 基站领域，进一步巩固了其作为可靠、高质量芯片提供商的形象。

如今，联发科被认为拥有设计超级计算机级别芯片的技术专长——不再仅仅是低成本替代方案，而是能够与全球半导体巨头竞争的技术领导者。

通过战略清晰度提振投资者信心

联发科的全面转型也增强了投资者的信心。虽然进入人工智能基础设施市场需要大量的研发投入，但公司坚实的财务基础和多元化的收入来源（例如移动通信、网络连接、物联网）提供了强有力的支持。

在其整个 2023 年至 2024 年的财报电话会议中，联发科始终表达了对长期增长前景的乐观态度，并断言人工智能机遇将使 2024 年成为新增长阶段的开始。管理层以自信的回应“是的，我们能做到”来应对外界对其人工智能领域竞争能力的质疑。迄今为止，成果不言自明。联发科正稳步兑现其承诺，将其品牌从“经济型芯片供应商”转变为人工智能芯片领域的领跑者。

这一转型不仅拓展了联发科的产品组合，也为全球半导体行业带来了更大的多样性和韧性。随着人工智能时代深入发展，联发科处于有利地位，有望蓬勃发展——利用其在移动计算、连接性和定制 ASIC 开发方面的优势，在下一代技术格局中占据稳固的立足点。

联发科在 COMPUTEX 2025：从终端到云端的全面人工智能部署

在 2025 年 COMPUTEX 的主题演讲中，联发科展示了一个覆盖从终端人工智能设备到云端人工智能基础设施的全面集成战略，突显了其重大的技术进步和战略路线图。重点强调了其与英伟达的合作以及 NVLink Fusion 平台带来的机遇，彰显了联发科对人工智能 ASIC 市场的坚定承诺。

与主要竞争对手高通相比，联发科在人工智能系统集成、先进制程节点采用和产品多元化方面展示出更具体、更全面的方法——突显了其长期增长潜力以及在人工智能时代引领的能力。

2纳米商业化：先进制程领导力的里程碑

在主题演讲期间，联发科宣布其首款 2 纳米智能手机芯片计划于 2025 年 9 月流片，并将广泛应用于其高端旗舰平台。与之前的 N3 节点相比，新的 2 纳米平台性能提升约 15%，功耗降低约 25%，这反映了联发科在尖端芯片设计方面的强大执行力和竞争力。

重要的是，台积电的 2 纳米节点标志着一个历史性的转变，因为它是首个采用全环绕栅极（GAA）晶体管架构的节点。因此，预计台积电前十大客户都将采用此节点。台积电的 2 纳米在 PPAc（性能、功耗、面积和成本）方面也提供了显著优势，进一步强化了早期采用的价值。

联发科积极率先进入 2 纳米领域，不仅反映了其对高性能产品开发的信心，也使其成为全球最先进晶圆代工厂的顶级客户——将其移动和人工智能的雄心与尖端半导体技术紧密结合。

持续拓展终端人工智能设备：从天玑到 Chromebook、物联网和汽车平台

联发科通过推出跨多个领域的新平台和应用，持续扩大其在终端人工智能领域的影响力：

·天玑 9400+ 支持实时端侧推理，包括图像超分辨率以及运行紧凑型语言模型，如 MSFT Phi-4 mini-4B、LLaMA-8B 和 Qwen 3 – 0.6/1.7/4B。

·面向 Chromebook 的下一代 Kompanio Ultra 芯片，基于台积电 3 纳米工艺，提供超过 50 TOPS 的计算性能，并支持超过 20 小时的续航。

·Genio 720 物联网芯片 集成了 NV TOA 架构，支持超过 100 个人工智能模型，并与广泛的嵌入式操作系统兼容。

·汽车人工智能芯片产品线 包括四个数字座舱平台——C-V1、C-M1、C-Y1 和 C-X1——这些平台结合了联发科 CPU、英伟达 RTX GPU 和专用 NPU，以实现全面的车载数据集成和驾驶辅助功能。

目前，联发科在其移动平台上支持超过 240 个人工智能模型，在其物联网和汽车解决方案上支持超过 100 个模型，形成了一个广泛且可扩展的终端人工智能生态系统。

云端人工智能与ASIC：以 NVLink Fusion 作为战略跳板

联发科与英伟达合作的基石是集成 NVLink IP 平台——一种最初为英伟达自家芯片开发的高速互连架构。这标志着英伟达首次将 NVLink 授权给外部合作伙伴，使其能够在定制芯片设计中采用。

联发科正利用该 IP 在其定制芯片与服务器系统之间提供高性能互连解决方案，从而增强数据密集型人工智能工作负载的带宽并降低延迟。该技术支持 DGX Spark 系统，该系统结合了基于 ARM 的 CPU 和英伟达的 B 系列 GPU。通过 NVLink 集成，该系统可提供高达 1000 TOPS 的计算能力，支持训练和推理高达 2000 亿参数规模的大型语言模型（LLM）。
NVLink Fusion 已成为一个可扩展、模块化的未来人工智能 ASIC 开发平台，为客户提供更优的总拥有成本（TCO）并显著加快上市时间。

这一战略突显了联发科成功进入云端人工智能市场，将其业务足迹从消费移动平台显著扩展至超级计算级别的基础设施。

先进封装与高速 I/O：全面演进

联发科在芯片封装和高速 I/O 系统技术方面取得了重大进展，增强了其支持下一代计算工作负载的能力：

·封装可扩展性： 公司支持广泛的封装尺寸——从紧凑型移动芯片到尺寸达 91×91mm 和 120×150mm 的大型高性能设计，从而在终端和云端部署中实现灵活性。

·封装架构进步： 联发科的集成策略已从 2.5D 封装演进至 3.5D 封装，旨在容纳更大的光罩并实现光电协同集成，例如用于超高带宽连接的共封装光学（CPO）。

·高速互连技术包括：

专有的 Mlink 和行业标准的 UCIe 芯片间互连

448G SerDes 和 PCIe Gen 7 接口

1.6T / 3.2T UAL 和 UEC 以太网，支持下一代网络带宽

·内存兼容性： 包括 LPDDR，以及为人工智能和数据密集型应用量身定制的定制 HBM4 / HBM4e 解决方案。

这些封装和 I/O 创新构成了联发科不断扩展的 ASIC 开发组合的技术基础，其范围涵盖人工智能加速、通信基础设施、汽车系统和云计算平台。通过将模块化设计灵活性与极致带宽支持相结合，联发科正为满足人工智能时代快速发展的需求做好准备。

技术里程碑与未来展望

在过去四年中，联发科在其整个芯片组合的计算性能和能效方面实现了显著提升：

·CPU 性能提升 3.1 倍

·GPU 性能提升 7.4 倍

·NPU 性能激增 29.1 倍

·能效：

o高负载功耗降低 65%

o低负载场景功耗降低 26%

此外，公司旗舰智能手机 SoC 的出货量在过去三年中增长了 350%，突显了其市场势头。如今，全球有超过 200 亿台设备搭载联发科芯片，平均每人拥有 2 台设备——这证明了公司的全球影响力和在消费电子领域的普遍存在。

展望未来，联发科也声明致力于在 6G 技术发展中发挥关键作用，特别是在人工智能与移动通信的融合领域。这使公司处于下一代无线创新的前沿。

在 COMPUTEX 2025 上，联发科展示了其覆盖从终端到云端的全栈人工智能生态系统，并通过其在 2 纳米工艺采用、与英伟达的战略合作以及广泛的产品扩展方面的进展得以强化。凭借横跨 IP 开发、SoC 设计、先进封装、定制内存集成和高速互连的能力，联发科正迅速崛起为未来人工智能应用和系统级集成的核心赋能者。

这一统一的技术基础不仅增强了联发科的竞争力，也巩固了其作为下一代人工智能计算基础设施关键架构师的角色。

*原文媒体：Semi Version

https://tspasemiconductor.substack.com/p/towards-the-core-of-ai-mediateks

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