2026 慕尼黑上海电子展
2026 慕尼黑上海电子展(electronica China)于 7 月 1-3 日在上海新国际博览中心(W1-W5、N1-N5 馆)举办,由慕尼黑展览(上海)有限公司主办,规模近 12 万平米,汇聚 1800 + 展商,预计吸引 7 万 + 专业观众慕尼黑上海电子展。展会覆盖半导体、汽车电子、传感器、电源等全产业链,设 PCB、AI、人形机器人等特色展区,同期举办十余场聚焦新能源汽车、智能工厂等热点的专题论坛,是电子产业技术交流与商贸对接的核心平台慕尼黑上海电子展
TED 2026 All of Us
在TED2026,我们将提升我们的雄心,在全球范围内寻找最具影响力的演讲者,从地球的每个角落。他们将在这个充满世界上最伟大的创新者、梦想家、创造者和实干家的项目中分享改变一切的想法,这些人专注于为所有人创造一个更美好的未来。
SEMICON China
SEMICON China 2026 将于 3 月 25-27 日在上海新国际博览中心举办,作为全球规模最大的半导体产业盛会,以 “智链芯生态・共塑未来” 为主题。展会覆盖芯片设计、制造、设备材料等全产业链,设 IC 制造、化合物半导体等特色展区,汇聚国际巨头与国产新锐,同期举办高端论坛与商贸对接活动,为行业提供技术交流、资源对接与趋势洞察的核心平台。
NVIDIA GTC AI 会议
NVIDIA GTC是首屈一指的全球人工智能大会,开发者、研究人员和商业领袖将齐聚一堂,共同探索下一波人工智能创新。从实体人工智能和人工智能工厂到人工智能和推理,GTC 2026将展示塑造每个行业的突破。
2026巴塞罗那世界移动通信大会
2026 巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2026)将于 3 月 2 日至 5 日在 Fira Gran Via 会展中心举办,由 GSMA 主办,是全球通信与数字科技领域的顶级盛会。 大会以 “智能时代(The IQ Era)” 为核心主题,聚焦智能基础设施、ConnectAI 等六大方向,深度融合 AI 与通信技术。展会规模空前,预计吸引 2400 余家参展企业及超 10 万名专业观众,华为、三星、高通等巨头齐聚。 核心展示内容涵盖 5G-A 规模化商用、6G 技术路线图、卫星通信、AI 终端及绿色通信等,同时设创新展区孵化前沿项目,既是技术演进的 “晴雨表”,也是全球行业合作的核心枢纽。
第二届中国eVTOL创新发展大会
“2025中国eVTOL创新发展大会”将邀请来自相关政府主管单位、民航适航审定中心、空中交通管理局、运营商,eVTOL整机厂、零部件供应商、低空经济出行解决方案、航空科研院校,投资机构等200多位嘉宾,将针对“开展空中交通生态发展、产业支持政策、整机制造研发、落地项目、商业运营模式等内容的探讨”旨在从不同层次、不同角度展现eVTOL产业的新动态、新理论、新技术。
国际消费类电子产品展览会CES 2026
展会由美国消费技术协会(CTA)主办,自 1967 年创办以来已成行业 “风向标”。本届以 “All Together,All On” 为主题,预计吸引全球 4500 余家展商、14 万余名专业观众,超 1300 家中国企业将参展。 核心聚焦 AI 落地、可持续技术、跨界融合三大方向,集中展示智能出行、数字医疗、XR 等领域新品,既是全球新品首发舞台,也是商业合作与趋势洞察的核心平台。
CISE2025中国(上海)国际半导体展览会
CISE2025中国(上海)国际半导体展览会是热管理材料展的重要展示部分,将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
2025国际低空经济贸易博览会(广州)
全球无人系统大会自2017年创立以来,已成功举办七届。作为专注低空经济与无人系统创新发展的高端展会,大会汇聚了来自全球30多个地区的2000多位行业专家、学者和企业代表,吸引了500多家优质企业参展,覆盖低空交通、无人系统、智能制造、技术研发与应用等多个板块。大会打造了集产业交流、技术展示、商务合作于一体的专业平台。大会促成了超100个低空经济产业项目合作协议,总金额达300亿元,涉及无人机整机制造、关键配套系统、低空飞行综合服务等领域。通过高峰论坛、展览展示、互动体验和赛事活动等多元形式,大会吸引了超过30000名行业观众,为粤港澳大湾区智能科技发展注入新动能,推动跨区域协同创新,为低空经济与无人系统产业的未来发展奠定了坚实基础。
TT Blueprint China技术峰会
12月4日,Tenstorrent将在上海举办TT Blueprint China技术峰会。作为Tenstorrent在中国举办的首场重磅活动,Jim Keller将惊喜“亮相”并带来开场演讲。此外,来自Tenstorrent和合作伙伴的技术代表将详细介绍Tenstorrent在高性能计算领域的最新产品、技术和生态成果。 在此,我们诚邀您莅临参会,共同勾勒关于开放与创新的未来蓝图,让AI算力芯片的下一个时代变得开放、快速、低成本和有趣! 欢迎扫码报名,与 Jim Keller 一起开启RISC-V和AI 算力“芯”纪元。
中国软件大会
2025 CCF中国软件大会(CCF ChinaSoft)于2025年11月在湖北省武汉国际会议中心召开。CCF中国软件大会由全国软件与应用学术会议(NASAC)与全国形式化方法与应用会议(FMAC)两个会议有机组成。NASAC创立于2002年,已举办二十三届,由CCF主办,CCF软件工程专业委员会与CCF系统软件专业委员会共同承办,是中国软件科学与工程相关领域参会人数最多、影响范围最广、涵盖内容最全面的学术会议。全国形式化方法与应用会议(FMAC)创立于2016年,历经九届,由CCF主办,CCF形式化方法专业委员会承办。FMAC聚焦形式化方法理论前沿和最新研究进展,深化拓展形式化方法与相关领域的交叉,促进形式化方法、工具和应用在国内的发展。
2025全球电子成就奖
全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。 2025年度全球电子成就奖与全球电子元器件分销商卓越表现奖提名通道已全面开启!两大奖项自设立以来,始终以影响力和权威性著称,是电子产业创新领域的标杆性评选,凭借专业性和公信力,已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。诚邀领军企业与卓越管理者参与提名,携手构建可持续的产业未来! 获奖结果将于11月25-26日在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2025)同期举办的颁奖典礼上隆重揭晓!敬请期待!
IIC Shenzhen - 2025国际集成电路展览会暨研讨会
AspenCore以全球视野与本土深耕的双重维度,倾力打造中国电子系统设计领域极具影响力的行业盛会—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。 本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智能制造、低空经济、无线连接等硬核技术领域,同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动、无线连接技术与应用论坛、AI + 消费电子应用论坛、EDA/IP与IC设计论坛、第六届国际工业4.0技术与应用论坛、第30届高效电源管理及功率器件论坛、企业“芯”品发布会等多元形式。 现场汇聚国内外头部厂商与新锐企业,助力工程师获取创新灵感,赋能企业精准卡位热门赛道,推动技术研发 - 产品设计 - 市场应用全链条协同,持续促进中国集成电路产业创新升级与全球化生态共建。
中国国际半导体博览会
中国国际半导体博览会(IC China)自2003年起已连续成功举办二十一届,是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动,已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力,将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。 本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线,聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用,重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等,展链条、展生态、展场景。同时,突出以展带会、以会促展,展会活动密切联动,调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性,推动多方多元合作,提升展会人气。 展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络,延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端,作为本次展会的创新亮点,以应用端头部企业为焦点,打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间,整体风格突出科技感、未来感、互动性,让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
第三十一届集成电路设计业展览会2025 ICCAD-Expo
集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)已从行业聚会跃升为全球IC设计领域的"奥林匹克"!2025年,第三十一届IC设计展将再次引爆行业激情,汇聚全球顶尖"芯"势力,共同书写中国集成电路的新篇章!
第二十七届高交会亚洲人工智能与机器人产业链展
由深圳市人民政府主办,振威国际会展集团承办的第二十七届高交会亚洲人工智能与机器人产业链展将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办,将赋能人工智能与机器人产业高质量发展。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁,高交会是解决突破关键核心技术难题重要抓手,是中国科技企业走向世界的重要平台,被誉为“中国科技第一展”。 本届展会将集中展出人工智能及机器人全产业链的前沿科技成果,涵盖人工智能基础层,人工智能技术,人工智能集成应用,元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息,工业机器人及协作机器人,建筑机器人,服务机器人、特种机器人、核心部件等。 高交会亚洲人工智能与机器人产业链展致力于构建一个集展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈、采购对接、投资融资于一体的高端平台,汇聚全球顶尖的人工智能与机器人科技企业,全方位展示行业最新的科研成果和前沿技术应用,推动科技成果在各行各业中的普及与落地。