五家国产半导体清洗设备上市企业25Q1市场表现分析

半导体产业研究
2025-07-16 12:24:28

【内容目录】

1.清洗设备市场概况

2.中国5家清洗设备企业代表

3.其他清洗设备企业介绍

4.总结

【湾芯展推荐】本文涉及的半导体清洗设备企业

盛美上海 / ACM Research、北方华创 / NAURA、华海清科 / HWATSING、芯源微 / KINGSEMI、至纯科技 / PNC、迪恩士 / SCREEN、凯迪微 / KDW、亚电科技 / AELsystem、智程半导体 / ZSE、吉姆西半导体 / GMC、提牛科技 / STN

清洗设备市场概况

清洗设备广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗是影响芯片良率的重要因素之一，大约占芯片制造工序步骤的三分之一以上。

根据Gartner数据，全球半导体清洗设备市场规模约占设备投资比重5-10%。半导体清洗设备的供应主要由日本、美国、韩国等国外企业构成，CR3（业务规模前三名的公司所占的市场份额）达70%，其中，日本厂商DNS处于领先地位，约占市场份额的40%，其次是TEL、Lam Research等，合计约30%。

深芯盟产业研究部挑选5家国产清洗设备领域上市公司：盛美上海、北方华创、华海清科、芯源微、至纯科技，利用我们专有的量化分析模型，进行2025年第一季度市场表现指数评估。因企业公开披露的Q1财报数据并未单独列明清洗设备收入，为保证营收数据分析的客观性、一致性与可靠性，经审慎评估，本分析的财务营收数据采用的是24年财报数据中的清洗设备占比（如北方华创为3.35%），进行推算Q1的情况，如无法细分的设备的占比，将采用财报中包含清洗设备的类别比例综合进行推算，请读者注意甄别。

半导体上市企业市场表现指数-量化模型简介：（上下滑动查看详情）：

本指数是面向中国半导体上市公司的精细化评估工具，通过量化技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位、产能与潜力这五个公开报告与报表数据中的关键业务维度，力求全面客观地细分各产品线的市场表现：在技术创新维度中，指数使用研发投入强度指标（10%权重），直接反应企业对技术创新的资源倾斜程度；并使用研发人员占比指标（10%权重）聚焦人力资源配置质量；在财务健康维度中，指数同时考虑短期流动性与长期偿债能力，分别以速动比率（5%权重）和“1-资产负债率”（5%权重）综合评估企业的抗风险能力。（注：由于资产负债率是负向指标，故使用此方法转化）；在盈利能力维度中，指数按产品线营收占比分摊预估公司归母净利润的表现（20%权重），并采用产品毛利率（10%权重），解释细分市场定价能力与成本控制效率；在市场地位维度中，指数采用分产品的营收规模（30%权重）突显市场份额与业务体量，作为行业话语权的关键锚点；在产能与潜力维度中，指数使用资产负债表无形资产同比增长率（10%权重）衡量长期发展动能，反应产研转化效率。最后，我们使用了Z-Score平移标准化后的各维度数据计算得出最终的指数，并直接呈现指数的绝对值。另外提醒您注意，由于各版块公司数量不同，数据标准化的基数也不同，因此三级行业的数据不具有跨板块可比性。

中国5家清洗设备企业代表

盛美上海

主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管

系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。

2025年Q1指标：

技术与设备能力

1.根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，盛美上海清洗设备的中国市场市占率为 23%；而 Gartner 2023 年数据显示，盛美上海在全球清洗设备的市场份额为6.6%，排名第五。除清洗设备外，盛美上海亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备等领域扩大布局。2023 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美上海位列其中；

2.针对传统兆声波清洗工艺中兆声波能量无法均匀控制的问题，盛美上海开发了 SAPS 兆声波清洗技术。兆声波的工艺频率范围为 1-3MHz，最大功率可达 3W/cm2。SAPS 兆声波清洗技术通过控制工艺过程中兆声波发生器和晶圆之间的相对运动，使得晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，不受晶圆翘曲的影响，并确保晶圆上每点所承受的能量在安全范围内；

3.自主研发的 TEBO 清洗设备，可适用于 28nm 及以下工艺图形晶圆的清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。

最新动态

ECP设备1500电镀腔交付：6月30日，盛美上海ECP设备1500电镀腔顺利交付，标志着盛美上海在产品迭代升级与市场拓展方面取得突破，再次彰显了公司在行业内的实力与影响力；

单晶圆高温SPM设备通过验证：3月，盛美上海宣布其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，该系统能够应对28纳米及以下节点前道与后道工艺中晶圆所需的多种湿蚀刻与清洗工艺。

北方华创

在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。

2025年Q1指标：

技术与设备能力

1.截至2024 年底，北方华创累计申请专利 9,200 余件，累计获得授权专利 5,300 余件，继续稳居国内集成电路装备企业首位。2024 年，成功推出应用于集成电路多个技术代的刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法等数十种新产品，打破了国外厂商在高端工艺制程的技术垄断；

2.北方华创在湿法设备领域，已形成了单片设备和槽式设备的全面布局，2024 年公司湿法设备收入超 10 亿元。

最新动态

外延设备引领市场热潮：7月，北方华创自主研发的两款MOCVD（金属有机物化学气相沉积）外延设备（型号：Satur N800/ Satur V700）顺利通过行业龙头客户验收，并获得批量重复订单。凭借在硅外延设备领域的深厚积累，北方华创积极拓展化合物半导体外延设备研发，形成了GaN（氮化镓）、GaAs（砷化镓）、SiC（碳化硅）等化合物半导体材料外延设备的系列化产品；

发布首款12英寸电镀设备：3月，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

进军离子注入设备市场：3月，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着公司在半导体核心装备的战略布局上迈出了重要一步。

华海清科

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局，主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

2025年Q1指标：

技术与设备能力

1.在 CMP 整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，且 CMP 产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除，基于在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，积极开展清洗装备的研发工作；

2.基于自身晶圆清洗技术开发的用于SiC清洗的HSC-S1300 清洗装备和用于大硅片终端清洗的 HSC-F3400 清洗装备先后验证通过并实现销售，已形成多个制造领域的系列清洗装备，进一步加强了集成电路制造上游产业链自主可控发展。

最新动态

12英寸减薄贴膜一体机实现批量发货：近日，华海清科股份有限公司自主研发的12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。这标志着该装备正式进入规模化应用阶段，为国内高端半导体封装领域注入新动能；

晶圆再生产能再上新台阶：为紧抓晶圆制造产能加速扩张的战略机遇，进一步巩固先发优势、强化规模效应并扩大市场份额，华海清科在江苏省昆山市启动晶圆再生扩产项目。该项目规划扩建产能达40万片/月，其中首期产能20万片/月，建成后将与天津厂区现有的20万片/月晶圆再生产能形成南北呼应、协同发展之势，公司整体产能规模将达到60万片/月，持续巩固华海清科在国内晶圆再生服务领域的领先地位。

芯源微

成立于2002 年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过 20 余年的技术发展，芯源微在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

2025年Q1指标：

至纯科技

至纯科技旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。

2025年Q1指标：

技术与设备能力

1.目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先;

2. 2024 年公司对设备进行技术升级，优化改造，公司旗下至微科技发布了S300-D湿法设备新平台，该平台专为先进制程需求设计，覆盖 SPM、BACKSIDE ETCH（背面蚀刻）、Pre clean（预清洗）、BEVEL（斜边处理）等关键工艺，其 WPH（每小时处理晶圆的数量）提升30%，新平台显著提升了生产效率，并在腔体的缩小和流场的控制方面有了进一步提升以满足更苛刻的工艺需求。

最新动态

单片硫酸清洗机单机量产越过70万片：至微科技的S300-SPM实机已应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线。月产能最高可达6万片次以上，截至1月单机累计产量超过70万片次。该工艺单机达到此量产数据目前为国内唯一。

其他清洗设备企业介绍

除了上述5家上市企业之外，深芯盟产业研究部也汇整了当前国内外清洗设备优秀企业，帮助读者了解更多半导体设备产业情况，如有错漏欢迎留言补充。