芯片 - 科技区角

苹果折叠屏 iPhone 配置细节汇总：搭载 A20 Pro 芯片，展开厚度大于 4.5 毫米

根据投资银行瑞银（UBS）日前分享的一份报告，苹果首款折叠屏 iPhone 的配置逐渐清晰，值得注意的配置包括 A20 Pro 芯片以及 C2 基带等，此外，屏幕尺寸和厚度等细节也与其他消息来源相互印证，进一步确认了这款设备的关键规格。报告指出，这款折叠屏 iPhone 将搭载 A20 Pro 芯片，采用台积电的 2nm 工艺，并引入晶圆级多...

科技兽 2025-07-17 23:36:11

2514亿！今年最大芯片并购案完成

整合芯片设计、IP核、仿真与分析领域的优势。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月17日报道，今日，全球最大EDA公司新思科技宣布完成其斥资350亿美元（约合人民币2514亿元）对美国工程仿真软件龙头Ansys的收购。这个轰动科技圈的巨型芯片并购案，终于落幕！这也是今年迄今最大的并购案，交易金额超过谷歌收购网络安全公司Wiz...

芯东西 2025-07-17 21:41:52

莲花紫星算力项目缩水超9成；某国产全功能GPU性能对标H100；芯片公司40亿建智算中心；华东大厂购入GB200丨算力情报局

某国产全功能GPU新一代产品性能曝光，实测性能对标H100国产AI芯片企业上市在即，产品性能成为上市博弈的核心竞争要素。雷峰网获悉，第三方机构对某国产全功能GPU与英伟达H100开展性能对比测试。数据显示，该产品实测算力约为英伟达H100的60%-70%。在Llama2-7B预训练、Qwen2.5VL-7B微调及Llama3-8B训练任务中，该产品的单位...

雷锋网 2025-07-17 21:16:04

国产芯片黑马，趟出“通推一体”RISC-V芯片新路子

解密智算时代“芯”底座背后硬核黑科技。作者 | 云鹏编辑 | 漠影今天，以DeepSeek为代表的国产大模型强势突围，引爆大模型落地部署热潮和AI应用开发热潮，根据公开数据预测，未来3年，推理算力年复合增速将达到训练算力的近4倍，算力规模将在3年后超过训练算力规模。推理侧更注重性能、效率与成本的平衡，如何把AI推理与业...

芯东西 2025-07-17 20:38:14

日本房地产公司，进军芯片业务

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自itbusinesstoday。近日，日本房地产公司三井不动产株式会社联合半导体相关志愿者正式成立一般社团法人“RISE-A”，并宣布即日起启动会员招募。此外，RISE-A计划于2025年10月在日本桥设立办公室，全面开展相关活动。近年来，半导体被定位为国家战略的核心，生产基地建设...

半导体芯闻 2025-07-17 18:32:22

入选国家级技术清单！中科亿海微感控一体SoC芯片亮相“一带一路”科技成果大会

近期，科技部会同国家自然科学基金委员会正式发布《面向“一带一路”国家可持续发展技术清单（2025）》，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称中科亿海微）自主研发的《面向具身智能的感控一体SoC芯片设计技术》成功入选。该成果作为全国遴选出的400余项核心技术之一，在第二届“一带一路”科技交流大会上隆重亮相，此次入...

中科亿海微 2025-07-17 18:00:20

芯片的较量(连载3)：日本半导体，为何败退？

本文根据《芯片的较量——日美半导体风云》整理作者：【日】牧本次生译者：【美】杨骏峰值市场份额达50%引领日本半导体产业崛起的领域是家电类电子产品。1955年，索尼推出的晶体管收音机大获成功，激发了日本许多机电公司进入这一领域，从而推动了从电子管到晶体管的转变。继收音机之后，在1960年，索尼又推出了世界上第一台...

大话芯片 2025-07-17 17:32:40

传深圳芯片公司高管被带走调查，已融资数亿

近日，据知情人士透露，深圳朗力半导体几名核心技术骨干被有关部门带走协助调查，原因有可能与知识产权相关的问题有关。这几人中包括从海思离职后加入朗力的核心技术人员，这一情况引起了业内的关注。朗力半导体成立于2021年3月，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，并在上海、南京、大连、成都等地设有研发中心...

大话芯片 2025-07-17 17:32:40

TrendForce：英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%

TRI 点击下方链接关注我们TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购N...

拓璞产业研究院 2025-07-17 17:15:36

正式宣布！谷歌将于8月20日发布Pixel 10系列，首搭台积电代工Tensor G5芯片

TRI 点击下方链接关注我们根据媒体邀请函的信息，谷歌公司将于8月20日（北京时间8月21日凌晨1点）在美国纽约举办"Made by Google 2025"硬件发布会，届时将推出备受期待的Pixel 10系列智能手机。而本次发布会的最大看点无疑是Pixel 10系列将首次搭载由台积电3nm工艺制造的Tensor G5自研芯片。知名科技爆料人马克·古尔曼分...

拓璞产业研究院 2025-07-17 17:15:36