正式宣布!谷歌将于8月20日发布Pixel 10系列,首搭台积电代工Tensor G5芯片
- 2025-07-17 17:15:36
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根据媒体邀请函的信息,谷歌公司将于8月20日(北京时间8月21日凌晨1点)在美国纽约举办"Made by Google 2025"硬件发布会,届时将推出备受期待的Pixel 10系列智能手机。而本次发布会的最大看点无疑是Pixel 10系列将首次搭载由台积电3nm工艺制造的Tensor G5自研芯片。

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根据目前曝光的信息,谷歌有望在此次活动中推出多款新品。其中,手机产品线十分丰富,包括 Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 和 Pixel 10 Pro Fold 四款智能手机,并预料将有更先进的软件和AI功能,新机或预定搭载Android 16 QPR1更新系统。另外,还有Pixel Watch 4智能手表以及Pixel Buds 2a耳机也可能一同亮相。
Pixel 10系列最引人注目的升级无疑是其搭载的全新Tensor G5芯片。据悉,这是谷歌首款完全自主设计的移动处理器,也是首款采用台积电3nm先进制程的谷歌芯片。此前Tensor芯片均由谷歌与三星共同设计和制造,但Tensor G5的代工从三星换成了台积电3nm工艺节点。所以这款芯片与顶级手机Soc苹果A19 Pro、高通骁龙8 Elite之间的比较也颇受关注。
据了解,Tensor G5采用台积电3nm制程工艺,由一颗3.78GHz的X4超大核,5颗3.05GHz的A725大核和2颗2.25GHz的A520小核构成。早期Geekbench跑分显示,Tensor G5的单核成绩为2267分,多核成绩达到6173分。虽然这一成绩仍落后于高通骁龙8至尊版和联发科天玑9400等竞品(它们的单核跑分均超过3000分),但相比前代Tensor G4已有显著提升。
除了芯片的升级,Pixel 10系列手机在其他方面也有诸多可圈可点之处。据科技媒体Android Headline发布的消息,标准版Pixel 10预计沿用6.3英寸OLED屏幕,但峰值亮度将提升至2700尼特,比Pixel 8提高35%,并支持120Hz自适应刷新率和新一代PWM调光技术,兼顾显示效果与护眼需求。
Android Headline还披露了谷歌Pixel 10 Pro Fold折叠手机的核心参数。这款折叠手机搭载台积电3nm工艺的Tensor G5处理器,集成Imagination双核DXT- 48 - 1536 GPU,AI算力较前代提升40%。配备16GB LPDDR5X内存,存储提供256GB/512GB/1TB选项,首次支持UFS 4.1 闪存;将配备8.0英寸柔性OLED内屏(前代为7.6英寸)和6.4英寸外屏,内屏支持1-120Hz LTPO动态刷新,峰值亮度可达3000尼特。
虽然Pixel 10 Pro Fold在硬件设计上或许不及三星Galaxy Z Fold7的超薄机身,不过谷歌将展示更多深度结合Gemini AI的新功能,售价也可望比三星旗舰机种(2,000美元)更实惠。
谷歌在美国智能型手机市场占有率远不及苹果和三星,但通过聚焦计算摄影、AI体验和软件生态等差异化优势,Pixel系列正逐渐建立起独特的品牌辨识度和用户忠诚度。
随着8月20日发布会的临近,科技行业将密切关注Pixel 10系列,特别是Tensor G5的实际表现能否兑现理论上的性能提升。如果成功,这不仅将增强Pixel产品的竞争力,也可能推动移动处理器市场制程工艺的进一步升级。无论如何,谷歌选择在苹果之前展示其最新AI与硬件融合成果,已经为2025年下半年的智能手机竞赛设定了引人入胜的开场。
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