2514亿!今年最大芯片并购案完成

整合芯片设计、IP核、仿真与分析领域的优势。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月17日报道,今日,全球最大EDA公司新思科技宣布完成其斥资350亿美元(约合人民币2514亿元)对美国工程仿真软件龙头Ansys的收购。这个轰动科技圈的巨型芯片并购案,终于落幕!这也是今年迄今最大的并购案,交易金额超过谷歌收购网络安全公司Wiz...
2025-07-17 21:41:52
国产芯片黑马,趟出“通推一体”RISC-V芯片新路子

解密智算时代“芯”底座背后硬核黑科技。作者 | 云鹏编辑 | 漠影今天,以DeepSeek为代表的国产大模型强势突围,引爆大模型落地部署热潮和AI应用开发热潮,根据公开数据预测,未来3年,推理算力年复合增速将达到训练算力的近4倍,算力规模将在3年后超过训练算力规模。推理侧更注重性能、效率与成本的平衡,如何把AI推理与业...
2025-07-17 20:38:14
与黄仁勋北京对谈90分钟:54问无所不谈,夸雷军,赞华为,点名蔚小理

▲芯东西总编辑张国仁(左)与黄仁勋(右)黄仁勋:H20供应链重建需9个月,承认华为是强劲对手。作者 | 程茜陈骏达编辑 | 李水青芯东西7月16日报道,今日下午,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在北京接受了芯东西等媒体超90分钟的采访。日前,抵达北京的黄仁勋刚宣布将重启H20 GPU在中国的销售。今日上午,英伟达创始人兼CEO黄仁...
2025-07-16 20:47:19
黄仁勋北京演讲完整版!点名11家中国公司,带货4款国产人形机器人

着唐装讲中文,盛赞中国供应链是奇迹。编译 | 程茜 陈骏达编辑 | 李水青芯东西7月16日报道,今天,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在第三届中国供应链博览会开幕式上发表演讲。这是黄仁勋年内第三次到访中国,也是他首次用中文发表演讲。黄仁勋称,他在链博会感受到了中国的创新气息与工匠精神,而英伟达的产品正在为当下一大批...
2025-07-16 14:05:23
英伟达宣布:恢复H20在华供应!将推出全新GPU

美国政府已向NVIDIA保证将授予许可证。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月15日报道,刚刚,NVIDIA(英伟达)宣布将恢复H20 GPU在中国的销售,并宣布推出面向中国市场的全新且完全兼容的GPU。本月,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在美国和中国推广AI。在中国,黄仁勋与政府和业界官员会面,探讨AI将如何提高生产力和扩大机遇,强调...
2025-07-15 11:01:41
11亿!东北半导体材料企业卖身

又一起A股半导体并购案!作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月14日报道,7月8日,上海正帆科技发布关于筹划收购股权事项并签署《股权收购意向协议》的公告,拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东持有的62.23%股权。交易完成后,汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。正帆科技已与汉京半导体及其5名股东签署收...
2025-07-14 13:47:10
国产EDA重大并购案,终止!

没谈成。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月10日报道,7月9日晚间,国内EDA龙头企业华大九天发公告,宣布终止对上海EDA公司芯和半导体的重大资产重组。芯和半导体于今年2月7日在上海证监局办理辅导备案登记,正式启动A股IPO进程。随后在3月17日,华大九天发布公告,宣布正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体资产...
2025-07-10 10:52:40
从芯片到方案:MPS如何构建智驾安全护城河?

揭秘智驾系统的“底座逻辑”,硬件安全成竞争新壁垒。作者 | Janson编辑 | 志豪汽车智能化竞赛下半场,智能辅助驾驶系统已成为车企差异化竞争的核心要素。随着技术的普及与同质化,智驾安全正从"溢价"走向"标配",成为决定消费者信任和市场竞争力的关键因素。据乘联会发布的《2025年4月汽车智能网联洞察报告》显示,2025年1...
2025-07-09 12:22:11
市值145亿!深圳芯片公司赴港IPO,开盘涨8.55%

国内第一,全球第六。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月9日报道,今日,深圳电机驱动控制芯片设计公司峰岹科技正式在港交所主板敲钟上市。其发行价为120.5港元/股,开盘价为130.80港元/股,上涨8.55%,总市值为145亿港元(约合人民币133亿元)。截至09点45分,其股价最高涨至134港元/股。峰岹科技成立于2010年,是中国首家...
2025-07-09 09:57:09
江苏功率半导体“小巨人”冲刺北交所!供货英飞凌,拟募资2.7亿

冲刺“北交所功率半导体部件第一股”!作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月8日报道,6月27日,江阴功率半导体器件关键部件企业赛英电子北交所IPO申请获受理。赛英电子有限公司成立于2002年11月,股份公司成立于2016年1月,注册资本为3240万元,专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售,已获...
2025-07-08 13:36:47