近期，半导体设备领域风起云涌，国际巨头与本土企业齐头并进，掀起了新一轮的发展浪潮。

全球光刻机霸主阿斯麦（ASML）发布亮眼财报，尖端High NA光刻机正式发运，预示先进制程持续演进。与此同时，中国半导体产业也频传捷报：奥松半导体重庆项目、舜宇奥来临港项目均迎来首台光刻机成功搬入；先导科技集团百亿级半导体高端装备制造基地落户四川遂宁；此外，华海清科、华林嘉业等国产设备厂商则在离子注入、清洗等关键设备领域取得重要突破并实现交付...

7月16日，半导体设备巨头ASML公布最新财报。数据显示，2025年第二季度，ASML净销售额达77亿欧元，处于此前营收预测区间的高位；毛利率为53.7%，高于预期；净利润为23亿欧元。

据了解，ASML第二季度的新增订单金额为55亿欧元，其中23亿欧元为EUV光刻机订单。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示，当前人工智能依然是逻辑芯片和存储芯片领域主要的增长驱动力。

在逻辑芯片市场，傅恪礼认为，随着客户逐渐增加先进制程芯片产能，今年逻辑芯片市场较2024年将实现增长；而在存储芯片领域，傅恪礼认为，在人工智能爆发下，存储芯片市场将保持强劲需求，尤其SK海力士、三星、美光等存储厂商也在持续投资HBM和新一代内存产品DDR5。

在财报中，High NA光刻机TWINSCAN EXE:5200B系统的出货成为一大亮点。傅恪礼表示，“我们看到光刻机投资在晶圆厂总体投资中所占的比重持续保持强劲，尤其是在DRAM领域，而TWINSCAN NXE:3800E的推出也进一步巩固了这一趋势。与此同时，EUV光刻机的应用正在按计划推进，其中包括高数值孔径（High NA）系统。本季度，我们发运了首台TWINSCAN EXE:5200B系统。”

展望未来，ASML预计2025年第三季度净销售额在74亿至79亿欧元之间，毛利率介于50%至52%；预计2025年全年净销售额将同比增长约15%，毛利率约为52%。

7月14日，重庆首个8英寸MEMS特色芯片IDM全产业链项目迎重大进展，奥松半导体特色芯片产业基地迎来首台光刻机成功搬入，这一进展也意味着该项目全面进入设备安装调试的快车道。

奥松半导体项目计划总投资35亿，包含8英寸特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等，技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

据奥松半导体项目负责人李忠介绍，接下来将陆续搬入用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备，全部设备计划于月底前搬入完成，第2台光刻机也将于8月搬入。待一期项目达产后，将形成每月10000~20000片晶圆的产能。

目前，奥松半导体项目正围绕“7月光刻机进场、8月底通线试产、第四季度产能爬坡并陆续交付客户”的阶段性目标，同步推进竣工验收、产能通线、工厂运营、良率提升和产品交付等工作。

7月14日上午，舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司（以下简称“舜宇奥来”）临港项目首台核心光刻机正式迁入。

资料显示，舜宇奥来技术成立于2019年，是舜宇光学科技旗下核心子公司，主要从事微纳米结构加工、衍射光学元件及相关产品的研究、开发及制造；是专注在晶圆级微纳光学加工的代表企业。产品类型分为显示光学、感知光学两大类，主要应用于AR智能眼镜、智能手机、扫地机器人等。

据官方资料，舜宇奥来技术拥有自主的光学设计能力，配备有纳米压印、刻蚀全流程工艺设备，能够为客户提供产品设计、小试、量产、测试等一整套完整服务。并在浙江宁波、上海张江、上海临港分设多条研发线与量产线。

值得一提的是，在首台核心光刻机迁入的同时，舜宇奥来还分别与上海天岳半导体、中微半导体签订了战略合作协议，不仅开启了微纳米光学领域和新材料领域两家知名企业合作的新篇章，同时也启动了国产集成电路设备在微纳光学领域的在地协作。

近日，广东先导稀材股份有限公司与四川遂宁市安居区人民政府签署项目合作协议，“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地安居经开区。

据“遂宁发布”消息，该项目总投资106亿元，计划分两期推进，目标是建设成为西南最大的半导体高端装备及核心零部件标准化产品生产基地。该项目也是遂宁市3年来首个百亿级产业项目。

据官方介绍，先导科技集团是一家起源于稀散金属，逐步发展至泛半导体高端材料、器件、模组、系统的研发、生产、销售和回收服务高新技术企业，产品广泛应用于航空航天、人工智能、半导体、微电子、新能源、5G、光通讯、光伏、LED照明、新型显示、电子、医药医疗、动物营养等高成长行业。

值得一提的是，今年5月22日，先导科技集团还与上海临港新片区管委会、临港集团签署了项目投资协议，总投资50亿元的“集成电路核心零部件及系统总部基地项目”正式落地临港。据介绍，先导科技集团计划在临港新片区建设集成电路核心零部件基地，包括质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统及微纳加工、缺陷检测及在线检测等标准生产线。

事实上，近年来，先导科技集团持续深耕半导体领域，形成了“材料-芯片-核心零部件-系统”在内的半导体全产业链完整阵容。尤其是通过控股A股半导体设备厂商万业企业，进一步深度布局半导体设备和零部件领域。

众所周知，万业企业旗下凯世通在国内集成电路离子注入机设备市场占据举足轻重的地位。据万业企业披露，2025年上半年，凯世通已向客户交付了8台集成电路离子注入机设备，一季度确认了3台设备验收。

7月14日，华海清科宣布，公司全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业。

据“华海清科”介绍，本次发往客户端的低温离子注入机可显著提升片间重复性，提高芯片性能和良率。此外，该装备还能有效抑制“隧道效应”，实现更浅结深，在满足晶圆代工厂量产需求的基础上，为先进制程的研发与量产提供了有力支持。

目前，华海清科已推出大束流离子注入机系列装备，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。

近日，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）成功向国内领先的第三代半导体企业交付了自主研发的湿法清洗设备集群。

据介绍，该设备将用于碳化硅外延及器件产线，助力其提升晶圆制造良率与产能效率。特别是在碳化硅功率器件领域，其优异的耐高压、耐高温特性，使其成为电动汽车、光伏逆变器等高端应用的核心器件。

资料显示，北京华林嘉业成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务，公司产品应用领域涵盖集成电路、微机电系统、硅材料、化合物半导体、光通信器件、功率器件、半导体照明、先进封装、光伏电池、平板显示和科研等。 

而在此前一个月，该公司还向苏州迈姆思半导体科技有限公司成功交付了多款清洗设备。

从ASML的全球领先优势到国内半导体设备及制造项目的多点开花，近期的一系列动态清晰地勾勒出半导体产业链蓬勃发展的脉络。

国际巨头凭借尖端技术持续引领产业发展方向，而中国本土企业则在光刻机应用、特色工艺产线建设、关键设备国产化以及全产业链布局上迈出了坚实步伐。这些密集的进展不仅为国内半导体产业的自主可控注入澎湃动能，也为全球半导体供应链的多元化发展增添了重要注脚。