全球半导体观察

  随着人工智能（AI）、新能源汽车等新兴科技市场需求的推动，全球半导体产业正经历一场重大的格局演变。近期业界传出的三大重要事件——苹果与英特尔达成代工协议、台积电与索尼签署合作备忘录，以及世界先进新加坡厂产能提前满载，或预示着半导体产业格局正加速重塑，逐步向强调韧性与多元配置的趋势迈进。    1 台积电：与...

2026-05-09 14:39:49

  在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下，算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）发布公告称，旗下控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司（以下简称“东阳光云智算”）成功签署了一笔金额巨大的算力服务超...

2026-05-06 12:57:15

2026年，AI算力需求的增长持续推动芯片制程向物理极限逼近。从训练千亿参数的大模型到运行端侧AI应用，更先进的制程直接关乎能效比和单芯片成本。目前，台积电、三星、英特尔均已实现2nm级量产或规模爬坡，日本Rapidus也完成了原型验证；与此同时，台积电A14、英特尔14A等更先进节点也在加速推进。 1台积电：N2已量产，A14/...

2026-05-04 13:52:26

  近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中，围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域，提出了一系列极具前瞻性和战略性的部署，旨在通过科技创新与产业升级，塑造发展新动能与新优势。   广东将集成电路作为重点突破方向，规划明确提出，要巩固设计业优势，并做...

2026-04-29 12:59:23

近日，深度求索公司发布DeepSeek-V4预览版，并同步开源模型权重。这是一次重要的技术更新——两款模型、百万上下文、极低推理成本，每一个指标都引人注目。与此同时，华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程等多家国产AI芯片厂商，在模型发布的当天就完成了Day 0适配。业界指出，过去，这种“模型一出来，芯片就能跑”的速度，基...

2026-04-27 13:14:34

近日，昆仑万维科技股份有限公司（以下简称“昆仑万维”）发布公告称，公司同意控股子公司北京艾捷科芯科技有限公司（以下简称“艾捷科芯”）增资扩股事项。公告显示，本次艾捷科芯合计募资5.5亿元，其中，外部投资者合计出资4.5亿元，获得艾捷科芯增资后11.1006%的股权；艾捷科芯核心管理层出资1亿元，获得艾捷科芯增资后2.466...

2026-04-27 13:14:34

据韩国媒体报道，三星电子已成功制造出全球首款制程低于10纳米（nm）的“次10纳米”DRAM工程裸片，标志着存储器产业正式突破了长期以来的物理极限。韩媒《The Elec》报道指出，长期以来，DRAM产业的微缩技术主要依赖10纳米级别的工艺（世代涵盖1x、1y、1z、1a、1b、1c至1d）。如今，三星正全力开发全新的“10a”工艺技术。市场...

2026-04-27 13:14:34

      “芯”闻摘要 存储巨头错位冲刺多家晶圆代工厂商涨价嘉合劲威将被收购全球多个先进封装工厂动工AI光收发模块市场规模预估   1 存储巨头错位冲刺   近日，据《金融新闻》报道，三星电子自2026年初以来已将HBM4逻辑裸片（Logic Die）的代工价格上调了约40%至50%。上调价格的底气源于其4nm FinFET工艺良率的提升与性能的稳...

2026-04-26 11:09:55

  随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，“超越摩尔定律”的先进封装技术已不再是单纯的制造工序，而是全球半导体产业博弈的新焦点。近期，无论是国际巨头的战略落子，还是国内产业链的全面爆发，都宣告着全球先进封装产能建设正式进入密集落地与格局重塑的加速期。    1 重塑全球供应链：国际巨头加速构...

2026-04-24 12:07:51

  据科创板日报等媒体报道，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格芯（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。   共封装光学（CPO）是一种将光引擎（或光子集成电路）与芯片封装在同一基板上的先进技术，核心是打破传统光模块与芯片分离的架构，将光子集成电路（P...

2026-04-24 12:07:51

  随着AI算力需求持续爆发，全球CPU市场正进入新一轮涨价周期。据《商业时报》报道，ODM厂商透露，自3月份以来，消费级CPU价格已上涨5%至10%，服务器级CPU价格涨幅更是达到10%至20%。供应链消息显示，国际主流厂商正计划在三季度启动又一轮涨价，行业涨价态势有望持续。   报道指出，本轮CPU涨价主要由两大因素驱动：一是AI...

2026-04-23 12:46:30

  晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果。台积电表示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺之后，台积电于2026年新推出的A13工艺的直接升级。该技术实现了更精简且更高效的设计，以满足客户对下一代人工智能、高性能计算以及移动应用不断增长的算力需求。   台积电...

2026-04-23 12:46:30

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。   AI数据中心持续扩张，传输速率800G以上、用于AI Server集群互联...

2026-04-20 16:35:36

  当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。   此次合作围绕两款芯片展开：一是内存处理单元（MPU），它将与谷歌现有的张量处理单元（TPU）协同...

2026-04-20 16:35:36

  随着中东地区地缘政治风险持续升级，韩国能源及原材料供应链正遭遇日益加剧的不确定性。   据韩国《中央日报》援引韩国国际贸易协会（KITA）的一份报告，受美国政府推动封锁霍尔木兹海峡（全球油气运输关键通道）影响，韩国芯片产业可能面临严重的供应中断风险。   该报告援引相关消息源指出，除原油和石脑油（石油产品之...

2026-04-17 13:50:40

  科技巨头Meta与芯片制造商博通（Broadcom）近日宣布达成一项重要协议，双方将Meta内部定制化AI芯片设计的合作关系延续至2029年。根据协议，Meta初步承诺部署采用博通技术的、总功耗规模高达1GW的训练与推理用MTIA芯片，未来还将进一步将部署规模扩大至数个GW。   除延长合作外，Meta也证实，于2024年加入Meta董事会的博通...

2026-04-15 12:55:45

  英伟达于2026年3月31日宣布与Marvell达成战略合作伙伴关系，并将投资20亿美元，此举旨在支持下一代人工智能和光互连技术的发展。据TrendForce称，此次合作不仅限于Marvell加入NVLink Fusion生态系统，两家公司还将共同开发硅光子技术。   TrendForce指出，NVIDIA正在将光通信、激光、硅光子学、定制XPU和可扩展网络集成到...

2026-04-15 12:55:45

  随着人工智能大模型从训练阶段加速迈向推理应用，存储系统的性能瓶颈日益凸显：既要提供高带宽以匹配算力需求，又要具备海量容量以承载千亿级参数，同时还需严格控制功耗与成本。在这一背景下，一种名为HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）的新型存储技术正成为行业的关注焦点。近期，各大存储巨头及供应链企业正加...

2026-04-14 13:06:44

  4月13日，Credo宣布已达成收购DustPhotonics的最终协议。   据悉，Credo将以7.5亿美元（约合人民币51.13亿元）现金和约92万股Credo普通股作为初始对价收购DustPhotonics，具体条款和条件以最终协议为准。此外，根据最终协议条款，Credo可能还会根据特定财务里程碑的达成情况，支付至多约321万股的额外或有对价。   Credo...

2026-04-14 13:06:44

  近日，英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破，开发出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片。硅衬底厚度已缩减至19微米（μm）——约为人类头发直径的五分之一。   该芯片采用英特尔专有的隐形切割和减薄工艺，在300毫米（12英寸）硅基氮化镓晶圆上制造而成。这种方法能够在保持结构完整性和性能稳定性的同时，实现超薄外形。   更...

2026-04-14 13:06:44

  2026年4月以来，全球半导体封测领域接连释放重磅信号。封测大厂日月光启动史上最大规模建厂计划，预计今年全球有六座新厂同步动工；三星电子计划在越南投资40亿美元建设封测厂，安靠（Amkor）同步加快越南产能扩张。一系列密集动作表明，随着AI、高性能计算、汽车电子等需求爆发，半导体后道工序正成为巨头争相布局的战略...

2026-04-13 12:49:07

  据日媒报道，软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）及日本电气（NEC）近日联合组建了一家AI模型开发公司，旨在深耕下一代AI关键领域——“实体AI（Physical AI）”。    1 AI国家队：打造“万亿级参数”模型   根据日本经济产业省规划，该计划已编列专项预算，拟自2026年度起在5年内拨付1万亿日元资助金，支持本土企业...

2026-04-13 12:49:07

      “芯”闻摘要 Consumer DRAM价格预测 SK海力士出货cSSD 英飞凌与积塔半导体达成合作 英伟达高端GPU出货占比预估 晶圆代工大厂动态 存储大厂签署氦气采购合同   1 Consumer DRAM价格预测   据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二...

2026-04-12 12:28:12

  继OpenAI之后，又一家明星AI公司或将踏上自研芯片之路。近期媒体报道，人工智能公司Anthropic正在评估自研AI芯片的可能性，以缓解当前AI芯片供应紧张、成本高企的局面。尽管该计划仍处于早期阶段，但这一动向折射出更广泛的行业趋势：从谷歌、亚马逊到Meta、微软，再到OpenAI与Anthropic，科技大厂们正掀起一场围绕算力自...

2026-04-10 12:58:23

  根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。     TrendForce集邦咨询表示，...

2026-04-09 12:26:33

据Wccftech报道，三星电子正开始在存储产品中导入开源指令集。三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖。目前三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新Exynos 2600即采用Armv9.3 CPU核心。不过，此次导入RISC-V并非切入核心运算平台，而是从SSD控制器等...

2026-04-09 12:26:33

  近期，全球半导体产业进入了新一轮的密集调整与扩张期。从国内晶圆代工巨头的产能扩张、资产整合与资本运作，到国际芯片大厂在先进制程和区域制造上的重金投入，一系列重磅事件标志着半导体行业正在经历深刻的战略重塑。   透过近期的多个行业焦点事件，我们可以清晰地看到当前半导体产业发展的两大主轴：国内市场重在产...

2026-04-08 12:58:04

  受上游原材料成本持续攀升以及AI等下游应用市场需求激增的影响，国内IC设计行业掀起了一股前所未有的涨价潮。从模拟芯片到功率半导体，从存储产品到电源管理芯片，多家企业纷纷发布涨价通知。这股涨价潮不仅引发了市场的广泛关注，更折射出国内IC设计企业在成本压力与市场机遇之间的艰难平衡。   2026年开年以来，包括思...

2026-04-08 12:58:04

  近期，媒体报道三星电机已向苹果公司供应半导体玻璃基板样品，用于下一代人工智能芯片的封装。   半导体玻璃基板是一种以高性能玻璃材料为基底，用于半导体芯片封装和制造的基板材料。它通过精密加工技术（如激光钻孔、薄膜沉积等）在玻璃基板上形成多层互连结构，可替代传统的硅基板或有机基板（如PCB、BT基板），成为先...

2026-04-08 12:58:04

  随着全球人工智能（AI）热潮的持续升温，AI算力的爆发导致存储芯片需求激增。这带动了传统存储芯片需求的回升，更推动了高带宽内存（HBM）等高性能存储市场的强劲发展。这一背景下，全球各大存储巨头不仅交出了极为亮眼的财报成绩单，更是在产能扩张和先进制程上展开了激烈的战略竞赛。     存储大厂最新财报：AI驱动下业...

2026-04-07 16:25:40