半导体制造 - 科技区角

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。西门子宣布收购 Canopus AI。Canopus AI 是一家计算和人工智能（AI）驱动的量测解决方案创新企业，致力于帮助半导体制造商在晶圆和掩膜检测流程中实现更高精度和效...

EDA 星球 2026-02-05 16:55:00

2025年中国台湾半导体制造业格局分化

存储器业务反弹，人工智能驱动代工业务增长。 2025年12月，中国台湾半导体制造业表现呈现明显分化的局面。该月可以概括为：人工智能使先进逻辑和先进封装的产能利用率接近峰值，成熟节点呈现温和复苏，存储器出现明显的周期性逆转，而外包半导体组装和测试（OSAT）以及功率器件等下游领域则因终端市场和产品组合的不同而...

半导体产业纵横 2026-01-12 18:07:36

欧洲计量创新与研究计划项目致力于欧洲半导体制造中的缺陷早识别

消费电子产品、创新量子技术和物联网应用都依赖于半导体，在半导体中，纳米级电气性能的可靠表征对于欧洲的创新和竞争力至关重要。这些性能的测量使评估用于定义电子材料和组件性能的关键参数。主板上的微芯片已完成的欧洲计量创新和研究计划（EMPIR）项目“工业中的电气纳米计量”（20IND12，Elena）是首次在规定的...

计量测控 2025-12-18 17:18:48

英特尔与塔塔电子签署备忘录，布局印度半导体制造与封装市场

当地时间12月8日，印度塔塔集团和美国英特尔公司宣布，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作，以支持印度半导体生态系统的发展。作为谅解备忘录（“MoU”）的一部分，英特尔和塔塔集团计划在塔塔电子即将建成的晶圆厂和OSAT设施中，为当地市场制造并封装英特尔产品。同时两家公司还计划在印度开展先进封装合作...

全球半导体观察 2025-12-09 12:50:46

安世半导体供应链危机加剧，当政治凌驾于市场规律之上，没有赢家

11月28日科技区角中文科技资讯平台消息，安世半导体（Nexperia）因荷兰政府持续干预中国公司运营权，导致全球多行业客户面临停产风险。该公司在致中国子公司的公开信中承认，尽管中国官方积极协调出口恢复，但客户仍持续报告“imminent production stoppages”（即将停产），汽车、消费电子等行业供应链濒临崩溃。政治凌驾于...

科技区角 2025-11-28 10:40:32

上海半导体制造“小巨人”启动IPO！给晶圆厂打通“高速公路”

已切入50多家晶圆厂。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西11月14日报道，11月13日，证监会官网披露，上海半导体自动物料搬运系统（AMHS）及核心零部件供应商弥费科技在上海证监局办理辅导备案登记，启动IPO进程，辅导机构为国泰海通。弥费科技成立于2014年11月，注册资本为4328.6486万元，法定代表人、控股股东是其创始人、...

芯东西 2025-11-14 09:16:53

AI赋能半导体制造：从中央智能到边缘智能，驱动产业智能化跃迁

编者按：本文根据埃克斯工业副总经理袁晨在第十一届“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”分论坛上的主题演讲整理。全球半导体产业正处于前所未有的技术跃迁期。随着制程节点从 28 纳米加速迈向 5 纳米、3 纳米，1.5 纳米研发进入关键阶段，芯片性能持续突破的同时，制造体系的复杂度呈指数级攀升。面对海量数据与实时控...

芯谋 2025-10-20 08:02:00

从被卡脖子到技术标杆：中国企业正重塑半导体制造的话语权！

在全球科技竞争的博弈中，“自主可控”早已不只是一个产业口号，而是一场事关国家科技安全与产业未来的硬仗。长期以来，中国半导体制造在关键环节被“卡脖子”——晶圆搬运、真空传输等核心设备几乎全部依赖进口，外资厂商占据了全球90%以上的市场份额。它们不仅垄断了设备，更垄断了话语权。然而，今天的中国，正在用行动打破这...

芯火相承 2025-10-18 16:00:00

重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路

加入高工机器人专业行业群，加微信：18565829548，出示名片，仅限机器人及智能制造产业链相关企业。*本文共约 2200 字，阅读完成需 5 分钟。在全球科技竞争格局加速重构的当下，半导体产业链的自主可控能力已不仅是产业发展的保障，更成为关乎国家科技安全与核心竞争力的战略核心。回溯过往，中国半导体制造领域曾长期陷入“...

高工机器人 2025-10-15 16:00:00

印度发力半导体制造，IC设计大厂表态

据印度经济时报报道，IC设计大厂联发科（MediaTek）已公开表示，一旦印度本土的半导体晶圆制造厂（Fab）开始运营，该公司准备在印度生产其芯片。此番表态不仅为印度正加速推进的半导体雄心注入一剂强心针，更显示出全球芯片制造商对于印度承载先进制造基础设施能力的信心正在增长。联发科客户有小米（Xiaomi）、三星（Samsu...

全球半导体观察 2025-10-15 12:48:40

半导体巨头圆桌会印召开，莫迪：印度是半导体制造最具潜力的国家！

欢迎加入 EETOP 微信群莫迪力推印度成为全球半导体重镇：在 CEO 圆桌会议上勾勒万亿市场蓝图据知情人士透露，印度总理纳伦德拉・莫迪于周三在半导体行业国际及本土高管参加的 CEO 圆桌会议上，将印度推介为半导体设计与制造最具潜力的目的地。此次圆桌会议上，莫迪总理携电子与信息技术部长阿什维尼・瓦什纳夫、国务部长吉...

EETOP 2025-09-08 09:02:33

半导体制造材料突破！国产新一代高性能UV减粘胶研制成功

电子发烧友网综合报道，近日中国航天科技集团有限公司四院7416厂三沃化学公司宣布，依托其在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的深厚技术积淀，积极组建专业技术团队，协同知名高校及产业重要客户，成功研制出新一代高性能UV减粘胶。该产品创新性地采用独特的多重固化-减粘机制，从根本上解决了精密制程，尤其是半...

电子发烧友网 2025-09-08 07:00:00

【硬件资讯】SK海力士引入首台High-NA EUV，三星继续追加，最先进半导体制造技术将在存储行业深耕！

新闻一：SK海力士宣布引进High-NA EUV，存储器业界首台量产型同类设备2023年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000，随后台积电和三星都引入了相同型号的光刻系统。业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。SK海力士宣布，已将存储器业界首...

电脑吧评测室 2025-09-07 22:00:23

经典半导体制造工艺PPT(2000页）

Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology 共2千多页的ppt，讲的非常深入浅出，资料虽然比较老了一些，但是非常经典。由于页数太多，这里仅分享前几页，有需要的请登录论坛下载。PPT地址：https://bbs.eetop.cn/thread-473296-1-1.htmlPPT共2000页如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行）...

EETOP 2025-09-03 16:59:13

第一性原理和机器学习等现代计算范式将重塑半导体制造产业

图片来源：法新社（AFP）自 2000 年以来，半导体制造愈发依赖先进计算技术，尤其是第一性原理计算与机器学习，预计 2025 年量子计算也将加入这一行列。这些被统称为 “计算半导体” 的技术，在整个行业的研发与生产流程中发挥着关键作用。第一性原理计算基于量子力学、电动力学等基础物理学，从原子层面预测材料特性。20 世纪...

半导体产业研究 2025-09-03 08:00:00

半导体制造，到底怎么用水？

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容编译自semiengineering。水 —— 大量的水 —— 是先进芯片架构、光刻技术及后端封装的关键支撑。它为接触每片晶圆的超纯水循环系统供能，为各工艺节点中温度更高的设备散热，还将废弃化学物质输送至处理设施。看到 “晶圆厂每日消耗数百万加仑水” 的报道，人们自然会担忧，但...

半导体芯闻 2025-08-25 18:21:59

冷暖不一，半导体制造厂商的冰与火之歌 | 区势·芯片

8月19日科技区角消息，随着全球半导体制造设备厂商公布相关财报数据，分析师们发现传统龙头厂商的盈利已悄然开始出现分化，部分制造商因对华销售额下降而失去营收增长动力，而另一部分制造商则利用人工智能芯片赛道的强劲需求而飞速抢占市场。通过研读包括日本、美国和欧洲等区域的十家龙头半导体制造商的财报数据，发现其...

科技区角 2025-08-19 21:25:08

VLSI 2025：从原子仿真到3D DRAM的技术革命（一）数字孪生驱动半导体制造革新

【编者按】本篇选自SemiAnalysis的长文深度解析全球顶级半导体会议VLSI 2025的核心突破。面对制程微缩瓶颈，行业通过五大前沿路径破局：原子级数字孪生技术加速芯片设计；4F² DRAM架构突破1d节点物理极限；背板供电（BSPDN）重构芯片能效比；中国FlipFET设计挑战CFET集成难题；2D材料与3D堆叠重塑存储未来。文章结合英特尔1...

半导体产业研究 2025-08-12 08:00:00

芯聚龙岗，深芯盟半导体制造与设计服务供需对接会即将召开

半导体制造和IC设计产业的健康发展离不开高质量且灵活创新的生态服务，涉及技术、资本、人才和产业政策全方位支持。7月29日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）、深圳市先进技术协同创新协会主办，深圳市龙岗区工业和信息化局、龙岗区坂田街道办事处协办，深圳市芯盟会展有限公司、...

半导体产业研究 2025-07-28 08:00:00

芯聚龙岗，半导体制造与设计服务供需对接会即将召开

半导体制造和IC设计产业的健康发展离不开高质量且灵活创新的生态服务，涉及技术、资本、人才和产业政策全方位支持。7月29日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，深圳市龙岗区工业和信息化局、龙岗区坂田街道办事处协办，深圳市芯盟会展有限公司、乐荟中心承办的半导体制造与设...

半导体产业研究 2025-07-18 08:00:00

日本半导体制造公司力拼2纳米，IBM强势助力

随着人工智能、高性能计算等技术发展，2纳米制程芯片正引发半导体产业极大关注。台积电、三星、Rapidus等厂商在2纳米领域展开激烈角逐，近期Rapidus传出新进展。日本半导体制造商Rapidus目标2027年实现2纳米芯片量产，预计在今年7月交付首批样品晶圆，并将提供早期客户设计工具，以协助他们开发原型产品。近期Rapidus合作伙...

全球半导体观察 2025-07-01 13:07:56