随着人工智能、高性能计算等技术发展，2纳米制程芯片正引发半导体产业极大关注。台积电、三星、Rapidus等厂商在2纳米领域展开激烈角逐，近期Rapidus传出新进展。

日本半导体制造商Rapidus目标2027年实现2纳米芯片量产，预计在今年7月交付首批样品晶圆，并将提供早期客户设计工具，以协助他们开发原型产品。

近期Rapidus合作伙伴IBM半导体部门研发负责人Mukesh Khare对外表示，IBM已派遣约10位工程师到Rapidus的北海道工厂，将全力支持Rapidus量产2纳米芯片。

同时，Khare表示，预估IBM将能够在今后数年内研发1纳米以下的半导体， Rapidus今后有可能将为IBM量产该类芯片。

台积电目标在2025年量产2纳米，Rapidus量产时间落后台积电2年，对此Rapidus CEO小池淳义曾对外表示，公司无意与台积电正面竞争，因为Rapidus并不追求超大规模量产，那是台积电的商业模式。 部分客户希望获得依其需求量身打造的先进芯片，而非大量生产的通用型芯片，因此Rapidus将专注于与这些客户密切合作，以实现预期成果。

此外，业界指出，与台积电等大厂相比，Rapidus也有自身的技术优势，比如全自动先进封装，可在同一座晶圆厂中整合自动化封装与晶圆加工，借此缩短生产周期。 不过，Rapidus在初期阶段不会启用这项功能，因为第一阶段厂区仅提供晶圆试产，没有封装测试服务。