芯聚龙岗,半导体制造与设计服务供需对接会即将召开
- 2025-07-18 08:00:00

半导体制造和IC设计产业的健康发展离不开高质量且灵活创新的生态服务,涉及技术、资本、人才和产业政策全方位支持。
7月29日,由深圳市发展和改革委员会指导,深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)主办,深圳市龙岗区工业和信息化局、龙岗区坂田街道办事处协办,深圳市芯盟会展有限公司、乐荟中心承办的半导体制造与设计服务供需对接会将在龙岗区乐荟中心举行。
本次供需对接会特邀半导体制造和IC设计领域专家及相关服务商共同探讨半导体技术创新和产业发展等热点议题,携手推动深圳和龙岗区半导体产业升级,加强产业链上下游的交流与协作,诚邀业界同仁踊跃报名参与!
组织单位
指导单位:
深圳市发展和改革委员会
主办单位:
协办单位:
深圳市龙岗区工业和信息化局
时间地点
时间:
2025年7月29日
地点:
深圳市龙岗区乐荟中心T12栋2层国际会议中心
主要内容
本次活动围绕半导体制造与IC设计产业,从产业研究、政策指引、前沿技术趋势、企业经验分享等多维角度,深入探讨产业发展与创新,并开展供需对接会,精准高效对接供需资源,促进产业链上下游的交流协作,推动深圳及龙岗区半导体产业升级。
大会亮点
【政产学研企深度融合】
本次活动集结了产业联盟、区政府部门、科研机构及产业链企业,打造政产学研企紧密结合的高规格交流平台。
【精准赋能区域产业发展】
紧扣深圳市以及龙岗区半导体产业实际,将宏观政策解读、技术前沿洞察与本地代表企业交流以及需求对接紧密结合,精准赋能区域产业发展。
【供需资源对接,高效务实】
活动供需对接环节,为供需双方提供展示分享、洽谈合作的直接平台,助力资源高效匹配和合作落地,推动产业链协同发展。
【前沿洞察,引领未来】
特邀国家重点科研机构专家分享化合物半导体等前沿技术趋势,让参会者把握技术脉搏,提前布局未来竞争赛道。
议程安排



芯启未来,智创生态





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