2006 年国家 “02 专项” 启动以来,中国半导体设备产业迈入快速发展轨道,取得了令人瞩目的成就。北方华创、中微公司等一批国产设备领军企业迅速成长,其研发的部分产品已成功进入国内主流晶圆厂生产线,实现规模化应用。

但与国际顶尖企业相比,国产设备在营收体量、技术迭代速度等方面仍有明显差距。尤其在 14nm 及以下先进制程设备领域,国内产品尚处于技术攻坚和追赶阶段,而核心零部件对进口的高度依赖,更成为制约产业突破的主要障碍。

当前,打造自主可控的半导体设备生态体系,已成为国内半导体行业的共同目标。接下来,我们将按坪山区、深圳市、大湾区及全国等不同区域层级,分别介绍该领域的代表性企业。

坪山:大湾区集成电路产业核心承载区

坪山区作为粤港澳大湾区集成电路产业核心承载区之一,近年来在半导体及集成电路领域持续发力,目前已集聚 PST、中芯国际(深圳)、富满微、昂纳科技、麦捷科技、君正、格芯等 160 余家优质企业,形成了覆盖设计、制造、封测、设备等全产业链的半导体与集成电路产业集群。

格芯

深圳格芯集成电路装备有限公司(简称格芯)前身为深圳格兰达智能装备股份有限公司半导体装备研发事业部。自 2006 年起深耕集成电路自动化设备领域,历经 18 年技术积淀与产业深耕,于 2020 年重组成立,迅速成长为中国集成电路芯片检测装备领域的新锐力量。

格芯掌握国际先进、国内领先的集成电路封装测试核心技术,在半导体后道 AOI(自动光学检测)设备细分领域构筑显著优势,成功填补多项国内技术空白。

通嘉科技

通嘉科技创始于 2012 年,主导产品为国际主流全系列干式真空泵及核心精密零部件,广泛应用于半导体、显示面板、太阳能光伏、LED 照明、锂电等行业的集成电路及刻蚀、真空薄膜等设备。凭借高效、节能、环保、高性价比、适应严苛工况等核心竞争优势,通嘉科技赢得行业广泛关注。

目前,通嘉科技已在全国布局北京、江苏、浙江、陕西、上海、河北、深圳七大生产基地,总厂区面积超 6 万平方米,可高效满足华北、华中、华西、华南、华东各地区客户需求。

深圳:集成电路全产业链发展重镇

作为中国集成电路产业发展重镇,深圳汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业,涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节,已形成集成电路全产业链优势。今年上半年,深圳集成电路产业规模达 1424 亿元,创历史同期新高,同比增长 16.9%

近日,《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》正式发布,从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快 EDA 工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面,提出了一系列具体支持举措。

新凯来

新凯来总部位于深圳,在上海、北京、西安、武汉、成都、杭州等国内城市及海外设有研发中心,建立了基础材料工艺 零部件 装备” 的端到端研发体系。公司致力于先进半导体工艺装备、量检测装备的开发与制造,打造可靠的产业基础和平台,目标成为世界一流的半导体装备提供商。

中科飞测

中科飞测成立于 2014 年,专注为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面,公司自主研发光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要设备产品组合,包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等。

恒运昌

恒运昌成立于 2013 年,是国内领先的半导体设备核心零部件供应商,主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各类配件的研发、生产、销售及技术服务,并引进真空获得和流体控制等相关核心零部件,围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。

根据弗若斯特沙利文统计,2023 年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足 7%,属于 卡脖子” 最严重的环节之一。恒运昌聚焦该领域技术攻关,历经十年研发,先后推出 CSLBestdaAspen 三代产品系列,成功打破美系巨头 MKS 和 AE 长达数十年的国内垄断格局。其中,第二代产品 Bestda 系列可支撑 28nm 制程,第三代产品 Aspen 系列可支撑 14nm 先进制程,达到国际先进水平,填补多项国内空白。

蓝动精密

蓝动精密成立于 2023 年,聚焦半导体前道制造设备对高端、精密零部件的需求,致力于开发高设计难度、高集成化程度的精密零部件。作为国内少数在半导体领域实现质量流量控制器(MFC)、晶圆背气压力控制器(UPC)批量供应的国产供应商,其产品性能对标国际一线半导体零部件厂商。

大湾区:产业协同助力技术突破与提升

大湾区正以补链强链” 为核心,通过政策引导、技术突破、生态构建,加速从 缺芯” 向 造芯” 转型,有望成为全球半导体产业的重要增长极。其中广东省计划 2025 年产业规模突破 4000 亿元,深圳则瞄准 “AI + 芯片 场景化” 全球策源地,推动算力芯片与智能终端深度融合

联动科技

佛山市联动科技股份有限公司成立于 1998 年,在半导体封装测试领域深耕 20 余年,是专注于半导体后道封装测试领域专用设备研发、生产和销售的设备提供商。

经过多年发展,联动科技产品种类持续丰富,目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。测试产品覆盖功率二极管、MOSFETIGBT、可控硅以及第三代半导体 SiCGaN 等主流功率器件及功率模块,凭借产品性价比优势及本土化销售服务优势,陆续获得国内外知名半导体厂商认可,品牌知名度和市场份额不断提升,现已占据领先市场地位。

光力科技

光力科技成立于 1994 年,是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,也是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件(空气主轴)和刀片等耗材的企业。公司产品可适配不同应用场景的划切需求,为客户提供个性化划切整体解决方案。经过多年耕耘,已与众多国内外封测头部企业建立稳定合作关系。

海拓创新

海拓创新是一家专注半导体及显示行业关键零部件国产化的技术型公司,在国产化静电卡盘及以静电卡盘为技术核心的设备领域,其设计、生产能力处于领先地位,并通过 ISO9001ISO14001 等国际质量体系认证。

海拓创新的静电卡盘系统在 4 至 12 英寸逻辑芯片、存储芯片、功率器件 FAB(晶圆厂)拥有丰富验证实绩,涵盖晶圆搬运、氧化物 多晶硅刻蚀、离子注入、薄膜等工序。静电卡盘子系统已在国产半导体装备制造商及实验室完成键合 层压、印刷、激光划片、缺陷检测、新工艺开发等方面的小规模量产。

全国:头部企业引领技术攻坚

在半导体设备领域,国内前道制造设备中的刻蚀、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械抛光、离子注入、氧化及退火、湿法(清洗 / 涂胶)、测试等 12 寸高端设备已完成研发并批量进入市场,等离子刻蚀机、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)等多种产品更在国际一线客户先进工艺中得到应用。

国内半导体零部件领域发展历程相对较短,但作为产业生态的重要一环,其成长节奏与行业整体快速扩张相呼应—— 近年来市场规模稳步增长,既体现了产业需求的旺盛,也折射出本土企业在这一领域的积极探索。不过,从技术发展阶段来看,目前国内相关产品与国际领先水平仍有提升空间,在核心技术自主研发能力、精密制造工艺成熟度、产品精度控制与长期可靠性等方面,与设备厂商及晶圆制造企业的高规格要求之间,还需通过持续技术迭代进一步衔接与适配。这种差距的弥合,既需要时间积累,更离不开全产业链的协同发力。

光刻机—— 上海微电子

上海微电子装备 (集团股份有限公司(简称 SMEE)成立于 2002 年 月,定位 赋有国家使命的市场化公司。自 十五” 起,SMEE 先后承担多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。在专项技术辐射下,公司根据半导体产业、泛半导体产业和信息技术发展趋势与市场需求全面布局,开发了一系列高端装备,是国内唯一具备制造多领域、多品种产线应用高端光刻机的供应商。

薄膜沉积设备—— 北方华创

 2024 年全球半导体设备厂商市场规模排名中,北方华创是唯一进入前十名的中国厂商,全球排名第六、全国排名第一。

在薄膜沉积设备领域,北方华创已形成物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)、外延(EPI)和电镀(ECP)设备的全系列布局。2024 年公司薄膜沉积设备收入超 100 亿元,其中 ALD 设备收入近 20 亿元。

刻蚀设备—— 中微公司

中微半导体设备(上海)股份有限公司是以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司,为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质服务。

中微公司等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户认可,针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。在先进封装领域,公司布局刻蚀、CVDPVD、晶圆量检测设备,且已发布 CCP 刻蚀及 TSV 深硅通孔设备。

湿法设备—— 盛美上海

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(简称盛美上海)成立于 2005 年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,也是具备世界先进技术的半导体设备制造商。

盛美上海自主研发的 TEBO 清洗设备可适用于 28nm 及以下工艺图形晶圆的清洗,通过一系列快速(频率达每秒一百万次)的压力变化,使气泡在受控温度下保持尺寸和形状振荡,将气泡控制在稳定震荡状态而不会内爆,从而保持晶圆微结构不被破坏,实现对晶圆表面图形结构的无损伤清洗。

零部件—— 富创精密

富创精密是半导体零部件领域的领军企业,产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件,包括机械及机电零组件(腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品)、气体传输系统(气柜、气体管路等产品)。相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。

结语

从坪山到深圳,从粤港澳大湾区到全国范围,中国半导体产业正加速崛起。

月 24 日,由深圳市发展和改革委员会指导,深圳市坪山区工业和信息化局、深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)主办,深圳市坪山区龙田街道办事处协办,深圳市芯盟会展有限公司、深宇半导体产业园承办的 半导体制造与设计服务供需对接会” 将在坪山区深宇半导体产业园举行。

本次活动将邀请半导体设备与核心零部件领域专家及相关上下游厂商,共同探讨技术创新、产业发展及产业需求等热点议题,推动深圳和坪山区半导体设备及核心零部件产业升级,加强产业链上下游交流与协作。诚挚邀请业界同仁参与,共话行业洞见、共探合作机遇。

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