一、先进封装需求旺盛，国产设备迎良机

根据Grand View Research的预测，2025至2030年，中国先进封装市场的年均复合增长率（CAGR）将达到6.5%，市场规模在2030年接近50亿美元。而Yole Group对全球先进封装市场的预测更为乐观，CAGR高达10%，主要由AI和高性能计算（HPC）驱动。这意味着国产设备厂商所面对的市场需求基数将持续、稳定地扩大。

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信和汽车电子等领域的爆发式增长，市场对Chiplet（芯粒）、2.5D/3D封装等先进技术的需求空前高涨。不同于前道制造的极高壁垒，封装环节的设备种类繁多，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、划切、测试等，这为国产厂商提供了多点突破的契机。

二、受益先进封装的25家优秀设备厂商

受益于国家对半导体产业链自主可控的强力推动，后道设备的国产化进程正在提速。市场普遍预计，到2025年，中国后道封测设备的国产化率有望达到20%以上，并在随后数年内持续攀升。部分关键设备（如光刻机、键合机、减薄机、划片机等）的国产化率提升将更为显著。

可以合理预测，在2025年至2030年间，中国国产先进封装设备市场的年均复合增长率（CAGR）将显著高于整体市场的6.5%，有望达到15%至25%甚至更高的区间。

资料来源：公司公告、公司官网、证券时报、中国证券报、经济观察网、开源证券研究所等

部分优秀企业介绍

北方华创 (北京)

·核心领域: 平台型设备

·增长潜力: 增长主要来自于先进封装领域布局，包括针对先进封装的刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、立式炉、清洗机等关键设备。此外，公司也在积极布局第三代半导体（SiC）和Mini/Micro-LED等新兴市场。

中微公司 (上海)

·核心领域: 刻蚀设备

·增长潜力: 公司是国内领先的刻蚀设备龙头，其MOCVD设备在全球氮化镓基LED市场中占据领先地位。同时，公司开发的CCP和ICP刻蚀设备已在国际一线客户的5nm及更先进制程的芯片生产线上实现量产。

北京中电科 (北京)

·核心领域: 减薄/划片/研磨设备

·增长潜力: 主要从事集成电路、第三代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研磨机等设备的研发生产和销售,覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。设备搭载100%自主知识产权的气浮空气主轴，已实现核心零部件的自主可控，备货充足。

大族半导体 (广东深圳)

·核心-领域: 激光加工设备

·增长潜力: 依托大族激光，专注于半导体领域的激光应用。为满足先进封装（FC、WLP等）需求，公司研发了应用于飞秒激光晶圆切割和TGV设备等领域的激光加工和量测设备。

华封科技 (江苏苏州)

·核心领域: 键合机/固晶机

·增长潜力: 公司专注于先进封装。其引线键合机、倒装固晶机（Die Bonder）和键合机（Bonder）等设备是实现先进封装的关键设备。随着封装领域对先进封装贴片与键合需求增加，公司业务前景广阔。

华海清科 (天津)

·核心领域: CMP设备

·增长潜力: 公司是化学机械抛光（CMP）设备龙头，产品是先进封装中实现晶圆减薄、TSV“背面露出”等工艺的关键，是保障TSV互联良率的核心设备，需求增长确定性强。

盛美上海 (上海)

·核心领域: 清洗/电镀设备

·增长潜力: 成功开发先进封装电镀、三维TSV电镀等前瞻性封装技术，其清洗设备是保障先进制程芯片良率的关键，先进的清洗和电镀技术是提升先进封装良率的核心。

上海微电子装备 (上海)

·核心领域: 光刻机

·增长潜力: 国内后道光刻机龙头。其针对先进封装开发的后道光刻机，是实现高密度重布线（RDL）、硅通孔（TSV）等工艺的核心设备。Bumping等关键工艺仍需进口。

拓荆科技 (辽宁沈阳)

·核心领域: 薄膜沉积/键合设备

·增长潜力: 公司是国内PECVD设备龙头。发展了用于三维存储器领域的低温薄膜沉积和混合键合（Hybrid Bonding）工艺所需的临时键合/解键合设备。

微见智能 (广东深圳)

·核心领域: 高精度固晶机、倒装机

·增长潜力: 1.5um以内高精度固晶机已量产商用，设备全面覆盖FC、POF、Fan-out、2.5D/3D、WLP等主流先进封装工艺，是光通信、5G射频、IC等芯片封装的关键设备。

芯碁微装 (安徽合肥)

·核心领域: 直写光刻设备

·增长潜力: WLP系列无掩模光刻设备在FlipChip、Fan-out、Micro-LED、OLED等先进封装领域中，尤其适用于研发、小批量和定制化生产，灵活性高。

新益昌 (广东深圳)

·核心领域: 固晶机

·增长潜力: 国内固晶机龙头，产品主要应用在LED封装环节。其高精度、高速度的半导体固晶机直接受益于先进封装对固晶的要求，随着先进封装发展需求增长。

长川科技 (浙江杭州)

·核心领域: 测试机/分选机

·增长潜力: 公司是测试机和分选机龙头，其数字、模拟、分选机及AOI光学检测设备，可保障结构复杂的SoC芯片在封装前后的性能及可靠性，提供核心方案。

卓兴半导体 (广东深圳)

·核心领域: 封装设备及解决方案

·增长潜力: 从晶圆控制专家团队创立，主营半导体及功率器件封装设备、Mini-LED晶片转移设备等。整体上，公司为客户提供的是先进封装的整体解决方案，拥有泛数业内顶尖背景。

克洛诺斯 (广东深圳)

·核心领域: 直线电机运动平台、核心部件

·增长潜力: 国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体和泛半导体领域设备解决方案的研发、生产与销售。其核心运动控制平台是保障半导体封装（如固晶、引线键合等）高精度、高速度的关键。

圭华智能 (广东深圳)

·核心领域: 超快激光微纳加工设备与技术

·增长潜力: 作为微纳激光加工技术的引领者，公司专注于超快激光加工设备、工艺及智能系统的研发。其在超快激光空间调制、微加工工艺和微米级运动平台控制方面拥有深厚技术积累，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司的自主研发产品已广泛应用于光伏、新型显示、半导体及消费电子等高增长领域，随着这些行业对精密加工要求的不断提升，公司的市场需求和发展潜力巨大。

三、先进封装设备需求与竞争格局

先进封装是一个复杂的系统工程，涉及多项关键工艺步骤，每一步都需要高度专用的设备来完成。

关键先进封装技术与对应核心设备

3.1 国际厂商

·ASMPT (中国香港/新加坡)：产品线最全面的供应商，在固晶机领域全球领先，并通过收购NEXX成为PVD/ECD沉积设备的重要厂商，其广泛的产品组合使其成为许多OSAT的一站式合作伙伴 。   

·BESI (荷兰)：高精度键合设备专家，在TCB和新兴的混合键合市场处于领导地位，对于HBM和先进Chiplet应用至关重要 。   

·KLA (美国)：不仅是过程控制领域的霸主，其SPTS部门也是TSV刻蚀、等离子划片和PVD等关键工艺设备的核心供应商 。   

·SUSS MicroTec (德国)：在专业光刻（光刻机）、涂胶显影和晶圆键合（包括临时键合和混合键合）领域处于领先地位，尤其在先进封装和MEMS市场 。   

3.2 本土厂商

·北方华创 (Naura) 和中微公司 (AMEC)：作为前道设备巨头，其刻蚀和沉积设备也逐步应用于先进封装领域。   

·北京中电科 ：主营减薄/划片/研磨设备，搭载100%自主知识产权的气浮空气主轴，已实现核心零部件的自主可控，备货充足。

·芯源微 (Kingsemi)：在涂胶显影和湿法设备领域占据国内领先地位，并向临时键合/解键合这一关键领域延伸 。   

·拓荆科技 (Piotech)：国内PECVD、ALD等薄膜沉积设备的领军企业，正全力投入研发难度最高的混合键合设备，其W2W键合设备Dione 300已实现产业化应用 。   

·华海清科 (HWHK)：国内CMP设备的绝对龙头，成功打破国外垄断，并开始向晶圆减薄设备领域拓展 。   

·盛美上海 (ACM Research)：利用其在清洗技术上的独特优势，成功进入先进封装电镀设备市场。   

·新益昌 (Neways)：国内固晶机领域的有力竞争者，正将其在LED市场的成功经验复制到半导体封装领域 。   

四、结语

国产半导体设备厂商在先进封装赛道上，已呈现出从点滴突破到系统崛起的昂扬态势。

以中微公司、北方华创、盛美上海、上海微电子装备、长川科技和芯碁微装等为代表的头部企业，正凭借其在刻蚀、薄膜沉积、湿法工艺及光刻等核心环节的深厚积累，构筑起国产设备的中坚力量，其产品已在全球化的市场竞争中占据一席之地。

众多企业在核心部件与子系统层面创新攻关，成功打破了国外垄断。以北京中电科为例，其研制的100%自主知识产权的气浮空气主轴，一举攻克了精密加工设备“心脏”部件的“卡脖子”难题，真正实现了核心零部件的自主可控。

这并非孤例。从微见智能的1.5微米级高精度固晶机，到华海清科的CMP设备，再到克洛诺斯科技的纳米级运动平台，这些“隐形冠军”的涌现，标志着中国半导体设备产业正从系统集成迈向更深层次的底层技术创新。正是这股由无数个自主创新汇聚而成的强大合力，正在重塑产业格局，为中国半导体产业链的安全、自主和持续发展，注入最强劲的动力。

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