从深圳龙岗到全国：晶圆制造与设计服务产业的突围之路
在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，晶圆制造与设计服务作为核心环节，正引领着技术革新与产业变革。从深圳龙岗这片充满活力的创新热土，到整个深圳的产业布局，再到粤港澳大湾区乃至全国，晶圆制造与设计服务产业正呈现出迅猛的发展态势。当前，提升技术能力、扩大产能规模、优化产业结构以及实现产业升级，已经成为国内晶圆制造与设计服务的目标。接下来，我们将按龙岗区、深圳市、大湾区及全国等不同区域层级，分别介绍晶圆制造及设计服务的代表性企业。作为连续5年“全国工业百强区”榜首的产业高地，深圳市龙岗区正以“打造世界一流制造业强区”为目标，将半导体与集成电路产业置于国家战略高度重点推进。据深圳市半导体协会数据，龙岗区现有半导体与集成电路企业104 家，年度营收合计达 1131 亿元，已形成集研发设计、生产制造于一体的硅基半导体产业集聚区，从前端研发到芯片制造的完整产业链条逐步夯实，其中重点半导体制造与设计服务企业包括海思、深南电路、方正微、鹏芯微、鹏进高科、昇维旭、深爱半导体、平湖实验室、新凯来、先进微电子、天芯互联、米飞泰克、胜科纳米等。深圳市海思半导体有限公司是华为旗下半导体公司，成立于2004年10月，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳龙岗区坂田华为基地，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司。海思的产品线非常广泛，包括智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。深圳方正微电子有限公司成立于2003年12月，是中国第三代半导体领先的IDM企业，主要从事SiC和GaN晶圆、器件、模组的研发、生产制造与销售服务，为新能源汽车、光储充、UPS、 工业电源、AI计算、消费电子、低空飞行器eVTOL、机器人等领域提供SiC和GaN芯片产品解决方案。深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(简称鹏芯微)，是深圳市重大产业投资集团有限公司旗下一家具有深圳国资背景的高新技术企业，于2021年6月注册成立，总部位于中国深圳，致力于满足“粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务。深圳平湖实验室
深圳平湖实验室成立于2022年8月，下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。
实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。
天芯互联科技有限公司（简称“天芯互联”），成立于2012年，主要生产基地位于广东深圳、江苏无锡。天芯互联致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。胜科纳米2004年创立于新加坡，是半导体芯片分析测试领域具有国际领先水平的第三方商业实验室，也是国内较早掌握了先进工艺失效分析线的测试中心。胜科纳米业务聚焦于电子及半导体领域，提供一站式材料分析（MA）、失效分析（FA）、可靠性分析（RA）、破坏性物理分析（DPA）、车规级芯片测试和辅助研发TD服务，被誉为半导体产业链中的“芯片全科医院”。深圳在半导体与集成电路产业赛道上全力疾驰。截至 2024 年底，全市集成电路企业达 727 家，同比增长11.2%；产业营收 2839.6 亿元，同比增长 32.9%，占广东省总产值的79%，成为粤港澳大湾区半导体产业的“主引擎”。中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司（简称“中芯深圳”）成立于2008年3月20日，位于广东省深圳市坪山区高芯路18号，8吋产线2013年开始调试，2017年进行验收，从建成到目前为止经过了2次扩产，月产能达到了9万片，工艺节点为0.35~0.15um。12吋产线规划于2016年，在2023年12月才完成验收，设计产能为4万片，工艺节点聚焦为28nm以上，投资额为23.5亿美金。润鹏半导体（深圳）有限公司成立于2022年6月22日，主要由华润微电子控股子公司华润微科技（深圳）有限公司、国家集成电路产业投资基金以及深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立，专注于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造，重点发展CMOS、BCD、e-Flash等工艺。2024年12月31日，润鹏半导体位于深圳市宝安区湾区芯城的12英寸集成电路生产线项目正式通线投产。该项目总投资220亿元，专注于40纳米以上的模拟特色工艺，预计满产后将年产48万片12英寸功率芯片，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制及消费电子等领域。深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）于2003年注册成立，是中兴通讯的控股子公司，其前身为创立于1996年的中兴通讯IC设计部。经过近30年的发展，中兴微电子已具备复杂SoC芯片前后端全流程设计能力，自主研发并成功商用的芯片达到130多种，产品覆盖ICT产业“算力、网络、终端”全领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）2004年成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务，目前是国内高端存储器封装测试内资企业，具备动态存储颗粒和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。大湾区正以“补链强链” 为核心，通过政策引导、技术突破、生态构建，加速从 “缺芯” 向 “造芯” 转型，有望成为全球半导体产业的重要增长极。其中广东省计划 2025 年产业规模突破 4000 亿元，致力于打造我国集成电路产业发展第三极。广州粤芯半导体技术有限公司（Guangzhou CanSemi Technology Inc），成立于2017年，位于广州市黄埔区，业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。粤芯半导体先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，2024年12月28日其12英寸晶圆三期项目正式通线。三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。据官方资料，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。广州增芯科技有限公司（Guangzhou Zen Semiconductor Corporation），成立于2021年，位于广州市增城区，主营业务是集成电路制造及研发设计服务，目前正在建设以传感器及配套专用ASIC芯片为主要产品的12英寸晶圆制造产线。2024年6月，增芯举行国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线。增芯科技有着国内首条、全球第二条的12英寸智能传感器晶圆制造产线，所生产的芯片将覆盖物联网、工业控制以及汽车电子等各领域。广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心，重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求，汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源，依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。经过多年的布局，佛智芯形成了封装、玻璃基板生产两大业务板块，推出了单芯片MOSFET封装、多芯片异构集成封装、Bridge封装基板等产品。其中，佛智芯的单芯片MOSFET封装，通过FOPLP工艺，热阻降低20%以上，结构信赖性更高，也更轻薄，具有较强的市场竞争力。全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/NPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人等领域。2024年至2025年初，国内晶圆代工行业呈现结构性复苏态势。尽管全球经济波动和半导体周期调整持续，但新能源汽车、AI算力、消费电子等领域的增量需求推动了行业增长。中国晶圆厂正从“规模追赶” 转向“技术并跑”：中芯国际 14nm 量产与长江存储 3D NAND 技术突破，推动 28nm 全产业链自主化；华虹、士兰微等企业在特色工艺领域巩固优势，2025 年中国晶圆代工全球市占率有望突破20%。全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，其嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验；上海华力量产工艺技术覆盖65/55纳米至28纳米，工艺类型包括逻辑以及射频、高压、嵌入式闪存、超低功耗、NOR闪存和图像传感器等特色工艺平台，丰富的工艺技术全面应用于手机通信、消费类电子、物联网及汽车电子四大终端产品市场。长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。海光信息技术股份有限公司成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，目标成为世界一流的芯片企业，为数字中国提供核心计算引擎。海光处理器兼容市场主流的x86指令集，具有成熟而丰富的应用生态环境。海光处理器内置专用安全硬件，支持多种先进的漏洞防御技术，内置高性能的国密协处理器和密码指令集。面向企业计算、云计算数据中心、大数据分析、人工智能、边缘计算等众多领域，海光信息提供了多种形态的海光处理器芯片，满足互联网、电信、金融、交通、能源、中小企业等行业的广泛应用需求。半导体制造和IC设计产业的健康发展离不开高质量且灵活创新的生态服务，涉及技术、资本、人才和产业政策全方位支持。7月29日，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，深圳市龙岗区工业和信息化局、龙岗区坂田街道办事处协办，深圳市芯盟会展有限公司、乐荟中心承办的半导体制造与设计服务供需对接会将在龙岗区乐荟中心举行。本次供需对接会特邀半导体制造和IC设计领域专家及相关服务商共同探讨半导体技术创新和产业发展等热点议题，携手推动深圳和龙岗区半导体产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，诚邀业界同仁踊跃报名参与！
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