Rapidus制造的晶圆原型

日本芯片制造公司Rapidus 推出了其首款 2 纳米芯片原型，这标志着该公司朝着2027 年实现量产芯片的目标迈出了具有象征意义的一步。这一里程碑的达成，距离该公司在北海道的IIM-1 工厂安装极紫外（EUV）光刻设备仅过去三个月，同时也是在 2025 年 4 月开始试生产后的三个月。

在2025 年 7 月 18 日的新闻发布会上，Rapidus 首席执行官 Atsuyoshi Koike 强调了公司快速的发展进程，称其晶圆加工速度是台积电的两到三倍。他还着重指出，在设备安装后三个月内就完成了极紫外曝光（EUV)，这在“全球范围内都是前所未有的”。

该公司名称的灵感来自“rapid”(快速)一词，象征着其目标是开发一个精简的生产系统，涵盖从前端晶圆制造到先进封装的整个流程。其目的是缩短从芯片设计到制造的时间，以满足对下一代工艺的需求。

安装在Rapidus 工厂的 ASML 制造的 EUV 光刻设备。图片来源：Rapidus

开辟新天地

随着Rapidus 急于缩小与台积电等全球芯片制造巨头在技术和商业上日益扩大的差距，它正面临着越来越大的压力。任何开发上的延迟都可能进一步拉大这一差距，进而削弱公司吸引客户或获得关键资金的能力。

分析师表示，该公司必须克服三个核心挑战：争取客户、筹集足够的资金以及成功从原型过渡到量产。最近发布的2nm 芯片原型被视为在潜在客户和投资者之间建立信任的关键举措。但风险很高——Rapidus 仍需要再筹集 3 万亿日元才能实现其 5 万亿日元的生产目标。

这三个障碍紧密相连。没有资金，量产就无法进行。如果没有量产的能力，私人投资者就不愿意投资。如果没有经过证实的需求，要获得资金或实现量产就会更加困难。

国内市场有限

Rapidus 面临的主要挑战之一是日本国内对先进半导体的需求有限，尤其是那些使用 2nm 级技术的半导体。在智能手机、个人电脑和人工智能服务器等关键领域，日本企业的市场份额已被国际竞争对手大幅夺走，这降低了该国对尖端芯片制造的需求。

汽车行业仍然是一个据点，但尚不清楚仅靠该细分市场的需求是否能够维持Rapidus 的雄心壮志。日本电信巨头NTT也在推广其IOWN（创新光无线网络）平台，该平台可能会推动先进半导体需求，但其全球采用率和商业可行性仍不明确。

日本的集成电路设计行业仍然不发达。与台湾不同，台湾有台积电的制造能力作为支撑，还有领先的设计公司以及活跃的小型企业网络，而日本没有庞大的国内芯片设计群体来维持稳定的需求。

吸引全球客户

为了弥补这一差距，Rapidus 正在将目光投向国外该公司已在硅谷设立基地，希望能吸引美国主要芯片客户的关注，就像台积电吸引了苹果和英伟达一样。然而，到目前为止，尚未宣布任何重要的海外合作关系。

在2025 年 7 月 18 日的原型展示会上，Rapidus 接待了约 200 家供应链合作伙伴和潜在客户。嘉宾名单中包括日本科技和汽车行业的顶尖企业高管，如丰田首席执行官佐藤恒治、索尼首席执行官十时裕树、日本电信电话公司董事长泽田纯以及富士通和东京电子的高管。

但此次活动吸引的海外参与者寥寥无几，这提醒着人们，尽管Rapidus 在国内获得了关注，但其在全球的影响力仍然有限。

规模仍然是考验

尽管推出了2nm 原型，但Rapidus 只是站在了一段更为艰难旅程的起点。生产这种级别的芯片涉及 2000 多个复杂的工艺步骤，要达到具有竞争力的良率，需要不懈的微调与技术精度把控。

该公司早期的快速进展已引起关注，但这并不能保证其在规模上取得成功。Rapidus 或许已经跨越了第一个主要障碍，但真正的挑战在于将这种势头转化为可靠的大规模生产。

*来源：DIGITIMES Asia

*原文链接：

Rapidus unveils 2nm chip prototype in race to challenge TSMC's dominance

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