一、专题背景

近年来，中国通过一系列政策推动二维材料器件与芯片技术的发展。《中国制造2025》和“十四五”规划将新材料和集成电路列为战略性新兴产业，明确提出支持二维材料（如石墨烯）和芯片技术的自主创新，减少对外依赖。国家还通过《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提供财政、税收和金融支持，鼓励基础研究和产业化应用。地方政府也积极响应，通过专项资金、税收优惠和人才引进政策，推动区域产业集群发展。此外，国家重点研发计划设立了“纳米科技”和“集成电路”专项，支持关键技术突破。国际合作方面，中国鼓励国内企业和科研机构与国际顶尖机构合作，共同开展研究并参与国际标准制定。这些政策的实施，旨在通过自主创新和产业化应用，提升中国在新材料和芯片领域的全球竞争力，为经济和社会发展提供技术支撑。

在此背景下，《科技导报》特邀请清华大学任天令教授、田禾副教授，复旦大学包文中研究员担任客座主编，组织策划“二维材料器件与芯片”专题，为我国在该领域的率先突破提供智力支持。

二、征稿范围（包括但不限于）

1）二维半导体晶圆级生长和晶圆级表征

2）面向工程化的二维半导体器件工艺和集成工艺

3）基于二维半导体的数字、模拟、存储和存算一体等功能电路

4）二维半导体和其他半导体材料的异质集成技术和器件与电路原型

5）二维材料传感器及智能感知系统

三、投稿说明

论文撰写应注重学术引领作用，具有一定国际视野和深度，且注重与其他学科交叉融合，能反映国内相关领域的较高水平。论文还应兼具较强的可读性，对受众群体以一定阅读启示，力图涵盖一定广度，具有较为广泛的学术影响力。原创性研究成果优先，欢迎广大科技工作者将中文代表作投到本刊，共同推动国内学术期刊繁荣发展！

投稿途径（2种）：

①请登录《科技导报》官方网站（http://www.kjdb.org），点击“作者登录”投稿，投稿时，请务必选择“二维材料器件与芯片”栏目。

②请直接联系材料学科学术编辑魏来，电话：010-62185026，手机/微信：15600563438，邮箱：weilai@cast.org.cn。

四、重要时间

论文截稿日期：2025年10月1日

预计出版日期：2025年12月28日

五、客座主编

任天令，清华大学集成电路学院长聘教授，教育部长江学者特聘教授，国家杰出青年基金获得者，博士生导师。主要研究智能微纳电子器件、芯片与系统，包括智能传感器、二维纳电子器件、柔性可穿戴器件等。承担多项国家重大科技项目，发表学术论文900余篇，其中包括Nature 1篇、Nature/Science子刊26篇、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）15篇、IEEE Electron Device Letters等IEEE期刊72篇，影响因子大于10的期刊合计79篇，Web of Science引用超22600次，h指数76；连续7年入选Elsevier“中国大陆高被引学者”，授权发明专利81项。荣获中国芯片科学十大进展、中国半导体十大研究进展、中国十大重大技术进展、中国电子学会科学技术奖自然科学一等奖（第一完成人）等奖项，入选电气和电子工程师学会会士（IEEE Fellow）。

包文中，复旦大学微电子学院研究员，博士生导师，国家级领军人才，绍芯实验室副主任。从事新型半导体材料的相关基础和集成电路应用研究。发表英文论文200多篇，总引用四万多次，科研成果多次被国际和国内媒体采访和报道。多年被评为“科睿唯安全球高被引研究者”和爱思唯尔“中国高被引学者”（“电子科学与技术”学科）。曾两次在美国物理学会年度大会作45分钟特邀报告，并获得了2016年国际物理纯粹与应用学会（IUPAP）青年科学家奖（凝聚态物理领域全球每年一人），以及2017年的求是基金会杰出青年学者。2023年获得了“上海市青年科技英才”。主持承担了国家科技部重点研发、国家自然科学基金、上海市集成电路科技支撑专项等多个项目。

田禾，清华大学集成电路学院集成纳电子所副所长、长聘副教授。国家级高层次领军人才计划、国家优秀青年基金获得者、国际先进材料协会会士、IEEE北京纳米技术分会主席、IEEE高级会员、电子学会高级会员。主要围绕基于二维材料的新型微纳电子器件开展研究，致力于面向后摩尔时代的新型器件制备与集成技术开发。发表论文250余篇，通讯作者代表性论文包括Nature、Nature Machine Intelligence、Nature Communications、Science Advances等，总被引超过1万次，申请发明专利40余项。曾获茅以升北京青年科技奖、首届中国电子学会青年科学家奖、中国电子学会自然科学一等奖、教育部霍英东青年教师基金、《麻省理工科技评论》中国区“35岁以下科技创新35人”，担任Microelectronic Engineering副编辑、IEEE Electron Devices Reviews副编辑、Nano-Micro Letters青年编委等。