混合键合芯纪元——Besi引领3D封装革命（五）双轨并进卡位HB/TCB增长极
本文深度剖析荷兰半导体设备巨头Besi如何以混合键合技术撬动全球先进封装变革。面对AI与高性能计算芯片对3D集成的爆发性需求，传统封装技术已逼近物理极限。Besi凭借<10nm级键合精度与晶圆级集成方案，成为台积电SoIC、英特尔Foveros等尖端架构的核心赋能者。文章全景解析技术原理、产业链布局及商业落地路径，揭示Besi与应材结盟、卡位HBM/CPO市场的战略野心，更预判2026年476亿欧元市场爆发在即——这不仅关乎单点技术突破，更将重塑全球半导体制造权力格局。欢迎感兴趣的读者转发与关注！
根据BESI的内部估计，目前其约70%的设备营收来自先进封装，这反映出其高度专注于针对高价值、高壁垒制造工艺的产品组合。值得注意的是，BESI约50%的销售额归功于高精度芯片贴装解决方案，其对位精度低于7微米——这是实现混合键合和多层3D堆叠的关键使能技术。随着集成密度持续提高，BESI的精密组装能力将继续是其核心竞争差异点。此外，BESI约一半的总业务与AI硬件应用直接相关，这不仅证实了其市场与产品的战略契合度，也体现了与长期增长方向的强一致性。特别是在无助焊剂热压键合（TCB）领域，BESI正在强化其在洁净度、良率和可靠性方面的优势，这对于对热和化学变化高度敏感的HBM、CPO和SoIC模块至关重要。无论从市场结构还是产品战略角度来看，BESI都成功预见了2.5D/3D封装的爆发性需求，并通过其高精度、高纯度、高集成度的设备平台将自己置于这一变革的前沿。随着全球半导体产业在2026年左右迈向高端3D堆叠的新纪元，BESI的先进芯片贴装系统和混合键合技术将变得越来越不可或缺。在这个不仅光刻技术，先进封装也在推动摩尔定律的时代，BESI是AI基础设施革命的核心赋能者。BESI瞄准增长最快的两大先进封装领域：混合键合与无助焊剂热压键合随着半导体行业进入由人工智能和异构集成驱动的新时代，先进封装不再仅仅是提高I/O密度或传输效率。相反，它已演变为芯片集成和系统架构的基础性变革。根据BESI的最新市场展望，混合键合（HB）和无助焊剂热压键合（Fluxless TCB）预计将成为直至2030年增长最快的两大先进封装组装技术，其合并市场规模将达到16.5亿欧元——其中混合键合为12亿欧元，无助焊剂热压键合为4.5亿欧元。BESI预测，随着封装精度和电气性能需求的加剧，HBM5、逻辑处理器和光模块等应用将从传统的热压键合转向混合键合。该技术能够实现铜对铜和介质对介质的直接键合，并具有亚微米级互连间距，使其对于3D IC、SoIC、CoWoS-X和CPO封装架构至关重要。在BESI的基本情景预测下，混合键合设备市场预计到2030年将达到约12亿欧元，估计出货量约为350套系统。这表明混合键合已不再是一个试点或预生产阶段的工艺——它正进入大规模量产的主流时代。除了混合键合，BESI也在扩大其在无助焊剂热压键合（Fluxless TCB）市场的影响力。通过消除焊剂的使用，这种键合技术提供了卓越的洁净度、热性能和长期可靠性。它特别适用于人工智能和高性能计算（HPC）芯片，在这些领域，散热和信号完整性在小芯片集成和HBM堆叠中至关重要。尽管仍处于新兴阶段，但BESI认为无助焊剂热压键合具有显著的增长潜力。到2030年，无助焊剂热压键合设备市场预计将达到4.5亿欧元，估计年需求量约为100套系统。其价值主张围绕高价值应用展开，包括HBM4/HBM5存储堆栈和模块化AI SoC + 存储系统。BESI在混合键合和无助焊剂热压键合上的双轨并行战略突显了一个清晰的策略：专注于以精度为核心、价值驱动的应用。作为少数几家能够同时提供亚7微米芯片贴装和混合键合平台的设备供应商之一，BESI在不断演进的封装格局中占据着关键地位。从逻辑和存储堆叠到共封装光学（CPO）和异构小芯片集成，BESI的工具正助力领先的IDM（集成器件制造商）和OSAT（外包半导体封装测试厂）采用下一代封装架构。随着SoIC-X、HBM5和CPO等主要应用正迈向大规模量产，BESI已在增长前沿占据了强大的地位。通过对混合键合和无助焊剂热压键合的集中投资，BESI正巩固其在先进封装设备市场的领导地位。随着全球产业预计到2030年封装价值将翻倍，这两项技术不仅是性能的赋能者——它们更是未来人工智能计算基础设施的基础。通过契合封装领域增长最快的曲线，BESI正在执行一项兼具技术前瞻性和商业变革性的战略，确保其在半导体创新的AI时代保持关键参与者的地位。根据BESI的内部估计，目前其约70%的设备营收来自先进封装，这反映出其高度专注于针对高价值、高壁垒制造工艺的产品组合。值得注意的是，BESI约50%的销售额归功于高精度芯片贴装解决方案，其对位精度低于7微米——这是实现混合键合和多层3D堆叠的关键使能技术。随着集成密度持续提高，BESI的精密组装能力将继续是其核心竞争差异点。此外，BESI约一半的总业务与AI硬件应用直接相关，这不仅证实了其市场与产品的战略契合度，也体现了与长期增长方向的强一致性。特别是在无助焊剂热压键合（TCB）领域，BESI正在强化其在洁净度、良率和可靠性方面的优势，这对于对热和化学变化高度敏感的HBM、CPO和SoIC模块至关重要。无论从市场结构还是产品战略角度来看，BESI都成功预见了2.5D/3D封装的爆发性需求，并通过其高精度、高纯度、高集成度的设备平台将自己置于这一变革的前沿。随着全球半导体产业在2026年左右迈向高端3D堆叠的新纪元，BESI的先进芯片贴装系统和混合键合技术将变得越来越不可或缺。在这个不仅光刻技术，先进封装也在推动摩尔定律的时代，BESI是AI基础设施革命的核心赋能者。BESI在面向AI与异构集成的芯片贴装和先进芯片放置领域扩大领导地位根据TechInsights于2025年6月发布的数据，BE半导体工业公司（BESI）在芯片贴装和先进芯片放置领域的全球市场份额正稳步提升，进一步巩固了其在先进半导体封装设备领域的领导地位。芯片贴装是半导体封装中的关键工艺，涉及将裸芯片精确放置并键合到基板或中介层上。在2020年至2024年间，BESI在该领域的全球市场份额从37%上升至50%，既彰显了公司在可靠的大规模生产方面的强劲过往记录，也体现了其对自动化、高精度和高速放置技术的持续投入。随着芯片尺寸缩小和封装架构日益复杂，BESI已证明其有能力应对广泛的组装挑战，包括多芯片模块（MCM）、2.5D/3D IC和异构集成系统。对于寻求一流芯片贴装性能的客户而言，该公司已成为首选设备供应商。先进芯片放置是指贴装精度低于7微米的键合技术，对于混合键合、CoWoS、SoIC、CPO和3D堆叠等下一代封装应用至关重要。BESI在该领域一直保持领先地位，2020年至2023年全球市场份额分别为81%、79%、78%和81%，并在2024年创下82%的新纪录。这一主导地位凸显了BESI在超精密贴装领域深厚的技术护城河，使其能够在生产规模上实现亚微米级的精度和对准。这一领导地位得益于持续的研发投入。BESI将高速视觉对准、动态补偿算法和机械稳定架构相结合，提供了业界领先的精度、吞吐量和缺陷控制能力——这对于高密度小芯片模块和高带宽存储器（HBM）堆栈尤为关键。*原文媒体：Semi Version
*原文链接：
https://tspasemiconductor.substack.com/p/hybrid-bonding-at-scale-besis-vision
2025湾芯展-技术论坛预告（2025.10.15-10.17）
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