3D封装 - 科技区角

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠（WoW）与中介层（...

全球半导体观察 2026-02-14 12:30:32

混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命

【内容目录】一、异构集成推动封装缩放进入新阶段二、互连技术沿微凸块到混合键合路径演进三、玻璃基板技术满足高密度互连需求四、D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战五、混合键合制造面临材料与工艺复杂性六、3D系统架构从2.5D向全3D集成演进【本文涉及的相关企业】 Intel、AMD、TSMC（台积电）、Samsung（...

半导体产业研究 2026-01-15 18:10:49

工艺升级，3D封装技术挑战

扫描文末二维码，加入先进封装交流群在ChatGPT引爆AI算力需求的两年间，由英特尔、台积电和三星这三大代工巨头主导的3D-IC竞赛愈演愈烈。来源：Semiconductor Engineering这些芯片大厂不再满足于工艺节点的追逐游戏，而是将关注点更多地投向立体堆叠技术，通过垂直搭建芯片，致力于实现在功耗微增下的数量级性能跃升。这场...

未来产链 2025-10-24 18:00:00

1.8nm制程、288核！英特尔CPU大招挤爆牙膏，豪赌3D封装

新制程、3D封装、核心翻倍。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西10月9日报道，刚刚，英特尔预览了首款采用英特尔Intel 18A制程节点的至强服务器处理器——至强6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年推出。这是英特尔迄今最高效的服务器处理器，最多有288个新一代Darkmont E核（能效核），拥有更大的缓存、更快的能效...

芯东西 2025-10-09 21:21:48

EDA工具，重新定义3D封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自mem全方位的系统级思维，是未来半导体产业和EDA工具发展的核心方向。根据Yole市场数据，先进封装市场正以年复合增长率10%的速度成长，预计2027年达572亿美元。 IDTechEx更预测，Chiplet技术的市场总价值将在2035年达到4110亿美元。然而，这场技术革命的成败关键并不在制造端，而...

半导体产业纵横 2025-09-23 18:01:18

如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？

12.5D封装2.5D 封装的物理结构特性：在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY 平面上方。其中，至少部分芯片与无源器件被安置于中介层之上。于 XY 平面上方，存在中介层的布线以及过孔；而在 XY 平面下方，则设有基板的布线与过孔。电气连接方面：中介层能够为位于其上的芯片提供电气连接功能。硅中介层集成硅通孔...

艾邦半导体网 2025-08-18 18:20:39

技术前沿：如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？

2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会为促进玻璃通孔（TGV）技术的学术交流与产业协作，无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18-19日在无锡举办“2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会”，欢迎参会、参展等合作。扫码报名参会2.5D封装2.5D 封装的物理结构特性：在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY...

半导体在线 2025-08-10 08:00:00

混合键合芯纪元——Besi引领3D封装革命（六）精密封装筑基AI/HPC，七大战略驱动异构集成