3nm - 科技区角

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯台积电2nm工艺2026年底冲击月产10万片里程碑：NVIDIA、AMD等客户倒逼产能加速AI客户最终将大批转向台积电2nm工艺，以在更低功耗下获得更高的推理性能，从而缩减数据中心占地。这一需求激增已迫使这家全球最大半导体制造商为高利润客户调整产...

旺材芯片 2026-08-04 17:19:14

台积电先进制程全线告急，3nm提前达标2nm冲刺十万片月产能

【区角快讯】当全球AI算力需求如洪水般涌向晶圆代工巨头，台积电的先进制程产线正经历着前所未有的“甜蜜烦恼”。据供应链最新披露，这家芯片制造龙头的3纳米与2纳米两大核心制程节点，目前均处于极度吃紧状态，产能利用率几近饱和。原本业界预估，台积电3纳米工艺在今年底的月投片量目标为18万片。然而，在英伟达、AMD以及...

科技区角 2026-08-03 11:00:45

台积电3nm产能爆了，满载到2027

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~人工智能（AI）需求从资料中心向智能手机、人形机器人快速延伸，台积电3纳米制程再添两大成长引擎。高通骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy全面打入三星新一代折叠手机，加上特斯拉AI5芯片预计2027年中进入量产，初期优先导入Optimus人形机器人，台积电3纳米产能持续满载，订单能见度已...

半导体芯闻 2026-07-24 17:15:54

中国大陆唯一自研3nm芯！小米玄戒O3首发机型确定售价过万

　　7月23日消息，近日小米旗下多款新机接连通过海外各区域的市场准入认证，涵盖年内即将推出的折叠屏旗舰小米MIXFold5，以及面向全球市场发售的全球版REDMINote17系列，两款机型的海外上市进程已经进入最后筹备阶段。　　公开认证信息显示，型号为2608BPX34C的设备已经率先获得国内销售所需的全部官方资质，该型号对应的正...

52RD 2026-07-23 15:00:20

Marvell最强交换机芯片：3nm，100.4 Tb/s

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。对于现代高性能计算和人工智能系统而言，高交换机基数（即给定交换机ASIC可以连接的端口数量）与低延迟和高带宽一样重要。理想情况下，我们需要一个能够实现所有这些功能的巨型交换机，其ASIC插槽的大小相当于六个12英寸方形硅晶圆。但这样一台巨型交换机也会带来自身的问题，...

半导体行业观察 2026-07-20 09:48:00

曝苹果启动长鑫DRAM测试；手机厂Pocket相机或用上3nm骁龙8系芯片；小红书IPO举报风波当事人发声；小米增程汽车SkyNomad（澎程）官宣...

“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 7 月 9 日星期四，今天的重要科技资讯有：早报速览消息称苹果正为在华销售设备测试长鑫 DRAM 内存曝手机厂 Pocket 云台相机可能会上 3nm 骁龙 8 系芯片，给大疆和影石一点小小的机圈震撼小红书 IPO 遭前员工实名举报，当事人发声小米汽车新品牌“SkyNomad”中文名“小米澎程”，多平...

IT之家 2026-07-09 07:55:02

【前沿】OV云台相机配置曝光预计搭载3nm骁龙8系芯片

7月8日，数码博主@数码闲聊站爆料，OPPO、vivo Pocket云台相机硬件配置，咱们一起来看看～性能上，爆料暗示OV的云台相机有望搭载3nm骁龙8系旗舰芯片；影像上，配置超级大底主摄，博主称“给大疆影石一点小小的机圈震撼”。作为补充，OPPO与vivo的手持Pocket云台相机项目已立项。据爆料，OPPO与vivo的Pocket相机均计划采用2亿...

小白测评 2026-07-08 18:06:21

Arm首颗自研芯片：3nm CPU，136核

正如Arm所说，随着专为人工智能数据中心设计的Arm专用CPU——Arm AGI CPU的发布，公司实现了三十多年来的又一次历史性突破。伴随着这颗芯片的发布，Arm一举打破了其长期以来将IP授权给自行制造和销售芯片公司的模式。这也引发了大家对Arm固有商业模式转变的担忧。对此，Arm高管在今日于旧金山举办的芯片发布会上回应道：“无论...

FPGA技术江湖 2026-07-05 08:04:00

0.3nm芯片路线图，imec最新发布

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。Imec的半导体工艺技术路线图为行业发展指明了总体方向，并展示了该行业在未来几十年将面临的挑战。该路线图让我们得以了解公司将与台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星和ASML等众多行业巨头合作研发的下一代主要工艺节点和晶体管架构的时间表。imec最新的生产节点路线图显示，...

半导体行业观察 2026-07-02 08:45:45

赋能3nm及以下制程：数据驱动的智能化原子层处理（ALP）技术革命

报告来源：iopscience-Recent progress in atomic-scale controlled plasma processinghttps://iopscience.iop.org/article/10.35848/1347-4065/ae65a4/meta

半导体产业研究 2026-06-25 17:51:21

微信AI助手灰度上线，诺贝尔化学奖得主加入Anthropic，英特尔携手联电攻坚3nm工艺，挪威小学生将被禁用AI，这就是今天的其他大新闻！

今天是 6 月 20 日农历五月初六今年端午假期好多地方都在下雨杭州也入梅了在家躺两天已经看了七八部AI短剧了。。。下面是今天的其他大新闻微信 AI 助手“小微”灰度上线（ IT 之家）6 月 20 日消息，微信原生 AI 助手“小微”今日开始扩大灰度测试范围，多个平台上都出现了用户反馈。腾讯客服表示，“小微”目前仍处于测试阶段，...

差评X.PIN 2026-06-21 00:00:00

英特尔携手联电攻坚3nm工艺：向台积电发起挑战

　　6月20日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。　　提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是中国台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次...

52RD 2026-06-20 22:04:58

英特尔联电联手攻坚3nm，硬刚台积电！

提到台湾地区晶圆代工产业，大众目光大多聚焦台积电，但岛内第二大代工厂联电（UMC）同样占据行业重要地位。联电不但是台湾地区首家晶圆代工企业，更是成熟制程工艺的主力生产商，其代工芯片广泛应用于各类工业设备及多领域终端产品。如今联电有意切入先进制程芯片制造赛道。行业资讯平台 FundaAI 发布报告称，这家台湾地区...

EETOP 2026-06-19 11:01:00

一颗3nm芯片，挑战英伟达

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。芯片橱窗Tensordyne 周一表示，预计其新型推理系统的订单额将超过 2 亿美元。这家人工智能芯片初创公司正将自己定位为英伟达在快速增长但日益耗能的市场中的直接挑战者。其与博通和 HPE 旗下的瞻博网络合作开发的 Tensordyne Napier 芯片，由世界领先的芯片代工制造商台积电 (...

半导体行业观察 2026-06-16 08:59:29

SpaceX IPO散户订单超1千亿美元，在职员工瞄准高端豪宅和劳力士腕表；Meta完成与Manus运营拆分；台积电3nm拟涨价最高15%丨硅谷大事件

要闻提示NEWS REMIND1.SpaceX IPO 吸引超过 1000 亿美元散户订单，在职员工瞄准高端豪宅和劳力士腕表2.台积电3nm拟涨价最高15%，供应链称产能仍供不应求3.Meta完成与Manus运营拆分，20亿美元收购正式瓦解4.GPT-5.5在Agent Last Exam测试中反超Claude Fable 55.贝索斯AI创业公司完成120亿美元融资，个人参与投资6.OpenAI谈判...

雷锋网 2026-06-12 08:24:00

炸裂！麒麟2026性能达到3nm工艺顶尖，超越苹果高通芯片！

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在在2026国际电路与系统研讨会上正式发表“韬定律”，这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。她透露基于该定律，华为过去6年已成功设计并量产了381款芯片。何总还透露今年秋季面世的华为麒麟手机芯片麒麟2026将完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。...

EDA 星球 2026-05-27 09:35:17

华为麒麟9050曝光：逻辑折叠技术绕开EUV，性能对标台积电3nm

【区角快讯】在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）的聚光灯下，何庭波正式披露了华为秋季新品计划，一款采用“逻辑折叠”技术的全新麒麟芯片即将面世。这一消息迅速在科技圈引发涟漪，毕竟在半导体制造受限的背景下，架构创新成为了突围的关键路径。紧接着，芯片社区博主@szslg进一步证实，这款备受瞩目的芯片正是麒麟9...

科技区角 2026-05-26 12:01:38

Arm玩大了！推首个自研CPU，3nm、136核、双Chiplet，黄仁勋发言

亚马逊微软Meta都来贺喜。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影属实没想到，卡着全世界移动芯片脖子的Arm，突然发布了自研CPU！芯东西3月24日旧金山现场报道，刚刚，3500亿颗芯片背后的半导体IP巨头Arm，推出首款由Arm自主设计的数据中心CPU——Arm AGI CPU。 ▲Arm CEO Rene Haas展示AGI CPU芯片这是Arm发展35年来，首次推出对外销...

芯东西 2026-03-25 06:49:16

刚刚，博通发布3nm DSP

随着人工智能集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络成为关键瓶颈，博通Taurus BCM83640应运而生。这款业界首款面向下一代AI网络的3nm光PAM4 DSP，专为1.6T收发器设计，同时为3.2T模块奠定基础，可支撑204.8T交换架构，精准解决AI数据中心的带宽需求。 Taurus™ BCM83640 产品亮点采用3nm 单片集成工...

21ic电子网 2026-03-13 10:30:46

国产DUV光刻系统关键突破：激埃特光电助力3nm工艺攻关

【区角快讯】在无法获取EUV光刻设备的现实约束下，中国半导体产业正全力通过深紫外（DUV）光刻技术向3纳米及以下制程发起挑战。相较台积电与英特尔等国际巨头仅将DUV用于7纳米节点，国内此举面临显著更高的技术难度，其中核心瓶颈之一便是曝光精度控制。南京激埃特光电有限公司近日披露，其合作机构在升级DUV光学系统过程...

科技区角 2026-03-05 18:00:23

3nm AI网络芯片来了！102.4Tbps带宽，专为Agent时代设计

为AI后端网络设定了新标准。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西2月11日报道，2月10日，思科推出3nm交换芯片Silicon One G300，单设备可提供102.4Tbps的以太网交换容量，专为AI集群网络而优化。思科将Silicon One G300称作“Agent时代的网络基础”。 G300支持1.6T以太网端口，并集成思科自研200Gbps片上SerDes，可实现低功耗...

芯东西 2026-02-11 11:04:27

台积电日本二厂升级至3nm制程总投资增至170亿美元

【区角快讯】台积电已于2026年2月5日正式向日本政府通报，决定将其在日本控股子公司JASM的第二座晶圆厂的主力生产工艺，由原先规划的6纳米提升至更先进的3纳米节点。此举将使日本首次拥有3纳米芯片的量产能力，填补该国在尖端半导体制造领域的空白。根据披露信息，该工厂最初计划投入122亿美元，用于建设覆盖6至12纳米工艺...

科技区角 2026-02-05 15:01:52

小米玄戒O2延续3nm工艺自研芯片战略稳步推进

【区角快讯】据1月28日披露的信息，小米于2025年5月正式发布其首款自研旗舰系统级芯片——玄戒O1。该芯片由小米旗下玄戒团队独立设计，基于台积电第二代3纳米制程打造，CPU与GPU均采用Arm架构方案，多核跑分突破9000分，成功进入高端SoC第一梯队。尽管性能表现亮眼，玄戒O1并未在小米产品线中大规模铺开，仅限于小米15S Pro及...

科技区角 2026-01-28 18:00:56

微软甩出3nm自研AI芯片！算力超10PFLOPS，干翻AWS谷歌

HBM3e容量达216GB、读写速度达7TB/s。编译 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西1月27日报道，今日，微软宣布推出自研AI推理芯片Maia 200，并称该芯片是“目前所有超大规模数据中心中性能最高的自研芯片”，旨在显著提升AI token生成的经济效益。 Maia 200采用台积电3nm工艺制造，拥有超过1400亿颗晶体管，配备原生FP8/FP4张量核心，...

芯东西 2026-01-27 07:43:41

北京首设机器人专业职称评审，数据中心今年消耗七成高端内存，小米玄戒O2继续用台积电3nm，保时捷销量连跌4年，这就是今天的其他大新闻！

今天是 1 月 19 日农历腊月初一自打春节放假通知下来，就再也没有上班的念头了结果今天就刷到了机器人的消息求求了，可快点来取代我吧这个班谁爱上谁上了。。下面是今天的其他大新闻北京首设机器人专业职称评审（ IT之家） 1 月 19 日消息，北京人社官方公众号今日发文宣布，北京市人社局正式印发《北京市机器人专业职称评...

差评X.PIN 2026-01-20 00:00:00

又一国产3nm芯片，上半年面世！

据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出时，便率先采用台积电尖端的 N3E 制程，成为首款由中国厂商自主设计的 3nm 旗舰移动处理器。按照规划，若玄戒 O2 于今年上半年面...

旺材芯片 2026-01-19 16:54:44

芯片巨头，暂停3nm新项目！

台积电3纳米制程产能持续紧张，同时正积极推动客户向2纳米制程迁移。据芯片厂商透露，台积电今年已调高3纳米制程报价，并暂时停止新的3纳米项目启动（Kick-off），主要因为3纳米现有产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高端移动处理器等客户全面占用，短期内扩产速度难以满足客户需求。业界指出，台积电这一调...

旺材芯片 2026-01-09 17:22:18

港股“大模型第一股”智谱正式挂牌上市；摩根大通：台积电 2nm 流片量 1.5 倍于 3nm 同期

高通安蒙：个人AI设备边缘数据价值至关重要在联想Tech World创新科技大会上，高通公司总裁兼CEO安蒙在演讲时强调，下一代个人AI设备将在用户允许的情况下，依托端侧AI、情境感知能力和用户数据，实现对用户环境与意图的实时理解，融合物理世界和数字世界。安蒙指出，智能可穿戴设备等个人AI设备将带来巨大机遇，或将在...

电子发烧友网 2026-01-09 07:00:00

台积电美国3nm晶圆厂建成，2027年前量产

12月19日，《日经新闻》披露了一条看似低调、实则分量极重的消息：台积电亚利桑那州第二座晶圆厂（Fab 21 Phase 2）的3nm产线，有望在2027年底前启动量产，比此前公开的2028年计划，整整提前了数个季度。从披露的细节来看，这并不是一句“口头乐观预期”：2026年三季度开始设备迁移，2027年上半年完成安装与调校，若环境、良...

芯火相承 2025-12-20 20:06:00

台积电将在美国量产3nm

据《日经亚洲》报道，台积电计划于 2026 年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那州的第二家工厂，为 2027 年开始 3 纳米制程的生产铺平道路。安装这套设备将标志着这家全球最大的芯片代工制造商在海外先进芯片制造领域迈出了重要一步。多位消息人士称，此举预计将于明年7月至9月期间完成。目前的进度安排...

半导体芯闻 2025-12-18 18:22:18