3nm - 科技区角

亚马逊微软Meta都来贺喜。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影属实没想到，卡着全世界移动芯片脖子的Arm，突然发布了自研CPU！芯东西3月24日旧金山现场报道，刚刚，3500亿颗芯片背后的半导体IP巨头Arm，推出首款由Arm自主设计的数据中心CPU——Arm AGI CPU。 ▲Arm CEO Rene Haas展示AGI CPU芯片这是Arm发展35年来，首次推出对外销...

芯东西 2026-03-25 06:49:16

刚刚，博通发布3nm DSP

随着人工智能集群规模扩大至十万级GPU和XPU，千兆瓦级电力需求下，光网络成为关键瓶颈，博通Taurus BCM83640应运而生。这款业界首款面向下一代AI网络的3nm光PAM4 DSP，专为1.6T收发器设计，同时为3.2T模块奠定基础，可支撑204.8T交换架构，精准解决AI数据中心的带宽需求。 Taurus™ BCM83640 产品亮点采用3nm 单片集成工...

21ic电子网 2026-03-13 10:30:46

国产DUV光刻系统关键突破：激埃特光电助力3nm工艺攻关

【区角快讯】在无法获取EUV光刻设备的现实约束下，中国半导体产业正全力通过深紫外（DUV）光刻技术向3纳米及以下制程发起挑战。相较台积电与英特尔等国际巨头仅将DUV用于7纳米节点，国内此举面临显著更高的技术难度，其中核心瓶颈之一便是曝光精度控制。南京激埃特光电有限公司近日披露，其合作机构在升级DUV光学系统过程...

科技区角 2026-03-05 18:00:23

3nm AI网络芯片来了！102.4Tbps带宽，专为Agent时代设计

为AI后端网络设定了新标准。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西2月11日报道，2月10日，思科推出3nm交换芯片Silicon One G300，单设备可提供102.4Tbps的以太网交换容量，专为AI集群网络而优化。思科将Silicon One G300称作“Agent时代的网络基础”。 G300支持1.6T以太网端口，并集成思科自研200Gbps片上SerDes，可实现低功耗...

芯东西 2026-02-11 11:04:27

台积电日本二厂升级至3nm制程总投资增至170亿美元

【区角快讯】台积电已于2026年2月5日正式向日本政府通报，决定将其在日本控股子公司JASM的第二座晶圆厂的主力生产工艺，由原先规划的6纳米提升至更先进的3纳米节点。此举将使日本首次拥有3纳米芯片的量产能力，填补该国在尖端半导体制造领域的空白。根据披露信息，该工厂最初计划投入122亿美元，用于建设覆盖6至12纳米工艺...

科技区角 2026-02-05 15:01:52

小米玄戒O2延续3nm工艺自研芯片战略稳步推进

【区角快讯】据1月28日披露的信息，小米于2025年5月正式发布其首款自研旗舰系统级芯片——玄戒O1。该芯片由小米旗下玄戒团队独立设计，基于台积电第二代3纳米制程打造，CPU与GPU均采用Arm架构方案，多核跑分突破9000分，成功进入高端SoC第一梯队。尽管性能表现亮眼，玄戒O1并未在小米产品线中大规模铺开，仅限于小米15S Pro及...

科技区角 2026-01-28 18:00:56

微软甩出3nm自研AI芯片！算力超10PFLOPS，干翻AWS谷歌

HBM3e容量达216GB、读写速度达7TB/s。编译 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西1月27日报道，今日，微软宣布推出自研AI推理芯片Maia 200，并称该芯片是“目前所有超大规模数据中心中性能最高的自研芯片”，旨在显著提升AI token生成的经济效益。 Maia 200采用台积电3nm工艺制造，拥有超过1400亿颗晶体管，配备原生FP8/FP4张量核心，...

芯东西 2026-01-27 07:43:41

北京首设机器人专业职称评审，数据中心今年消耗七成高端内存，小米玄戒O2继续用台积电3nm，保时捷销量连跌4年，这就是今天的其他大新闻！

今天是 1 月 19 日农历腊月初一自打春节放假通知下来，就再也没有上班的念头了结果今天就刷到了机器人的消息求求了，可快点来取代我吧这个班谁爱上谁上了。。下面是今天的其他大新闻北京首设机器人专业职称评审（ IT之家） 1 月 19 日消息，北京人社官方公众号今日发文宣布，北京市人社局正式印发《北京市机器人专业职称评...

差评X.PIN 2026-01-20 00:00:00

又一国产3nm芯片，上半年面世！

据报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒 O2（Xring O2）将采用台积电 3nm 家族的 N3P 制程工艺，而非最新的 2nm 制程。小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出时，便率先采用台积电尖端的 N3E 制程，成为首款由中国厂商自主设计的 3nm 旗舰移动处理器。按照规划，若玄戒 O2 于今年上半年面...

旺材芯片 2026-01-19 16:54:44

芯片巨头，暂停3nm新项目！

台积电3纳米制程产能持续紧张，同时正积极推动客户向2纳米制程迁移。据芯片厂商透露，台积电今年已调高3纳米制程报价，并暂时停止新的3纳米项目启动（Kick-off），主要因为3纳米现有产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高端移动处理器等客户全面占用，短期内扩产速度难以满足客户需求。业界指出，台积电这一调...

旺材芯片 2026-01-09 17:22:18

港股“大模型第一股”智谱正式挂牌上市；摩根大通：台积电 2nm 流片量 1.5 倍于 3nm 同期

高通安蒙：个人AI设备边缘数据价值至关重要在联想Tech World创新科技大会上，高通公司总裁兼CEO安蒙在演讲时强调，下一代个人AI设备将在用户允许的情况下，依托端侧AI、情境感知能力和用户数据，实现对用户环境与意图的实时理解，融合物理世界和数字世界。安蒙指出，智能可穿戴设备等个人AI设备将带来巨大机遇，或将在...

电子发烧友网 2026-01-09 07:00:00

台积电美国3nm晶圆厂建成，2027年前量产

12月19日，《日经新闻》披露了一条看似低调、实则分量极重的消息：台积电亚利桑那州第二座晶圆厂（Fab 21 Phase 2）的3nm产线，有望在2027年底前启动量产，比此前公开的2028年计划，整整提前了数个季度。从披露的细节来看，这并不是一句“口头乐观预期”：2026年三季度开始设备迁移，2027年上半年完成安装与调校，若环境、良...

芯火相承 2025-12-20 20:06:00

台积电将在美国量产3nm

据《日经亚洲》报道，台积电计划于 2026 年夏季左右开始将芯片制造工具转移到其位于亚利桑那州的第二家工厂，为 2027 年开始 3 纳米制程的生产铺平道路。安装这套设备将标志着这家全球最大的芯片代工制造商在海外先进芯片制造领域迈出了重要一步。多位消息人士称，此举预计将于明年7月至9月期间完成。目前的进度安排...

半导体芯闻 2025-12-18 18:22:18

亚马逊最强服务器CPU登场！3nm、192核、暴增L3缓存，苹果力挺

L3缓存容量飙到5.3倍。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西拉斯维加斯12月4日报道，刚刚，在年度云计算盛会AWS re:Invent上，全球最大云计算巨头亚马逊云科技（AWS）发布第五代自研服务器CPU——Graviton5。 Graviton5在单个封装中集成192个核心，核心数较上一代翻倍，核心架构升级为Neoverse V3，并优化了内存系统，搭配大容...

芯东西 2025-12-05 02:46:02

台积电前总裁：中国大陆可能重新定义半导体，他们手里的光刻机能造5nm芯片，但3nm要花极大代价

中国企业不一定要跟你去争夺7nm、5nm的技术进度，他们可能会用另一种方法来达到这个目的。未来的半导体产业，可能会被他们重新定义。 PART.01 DUV真的能干到5nm？？ “中国企业不会跟你去抢7nm、5nm节点的名分，他们可能会用另一种方法完成同样的事。”这句话出自被称为“浸润式光刻之父”、台积电前研发副总裁林本坚。这个...

芯火相承 2025-11-23 20:22:29

台积电2nm/3nm制程晶圆调价，苹果高通小米等芯片成本将显著上升

据报道，台积电宣布对2nm、3nm和5nm先进制程晶圆进行全面提价，涨幅最高达8%-10%，新价格将从明年开始执行。据悉，2nm制程晶圆的价格预计将比3nm高出至少50%，台积电强调，由于2nm技术的研发和生产涉及巨额的EUV光刻设备投入、良率优化和生产线改造成本，因此不会对价格进行优惠。市场预测，2nm旗舰手机芯片的量产成本可能...

TechWeb 2025-11-10 10:18:08

【硬件资讯】并无遗憾！苹果M5芯片正式发布，依旧是第三代3nm工艺，全新Vision Pro首发！

新闻①：首发 M5 芯片：苹果全新 14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 发布10 月 15 日闪讯速报，苹果 CEO 蒂姆・库克今晚宣布，全新 14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 发布，两款新品均首发搭载 M5 芯片，售价分别为 12999 元起 / 8999 元起。全新 14 英寸 MacBook Pro 和 iPad Pro 将在 10 月 17 日上午 9 点接受预购，并在 10...

电脑吧评测室 2025-10-18 21:59:05

突破美国卡脖子、可支撑3nm研发！新凯来子公司重磅发布新一代示波器

今日（10 月 15 日）2025 湾芯展在深圳会展中心（福田）开幕，新凯来子公司万里眼在本次展会上展示了新一代超高速实时示波器，其带宽突破 90GHz。现据第一财经报道，这一技术可用于 3nm 以及 5nm 先进制程的研发支撑。据IT之家了解，示波器作为一种关键的测试测量仪器，在电子信息、半导体、集成电路等技术密集型行业的发展...

IT之家 2025-10-15 20:00:00

Microchip 发布3nm芯片

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自半导体芯闻综合。周一，Microchip Technology Inc.发布了其全新的 Switchtec Gen 6 交换机系列，这是市场上首款采用 3 纳米工艺制造并兼容 PCIe 6.0 标准的交换机。这些组件专为下一代人工智能基础设施而设计，可提供高达 160 个通道的连接，并将上一代带宽翻倍，达...

半导体芯闻 2025-10-14 18:23:48

为了让2nm显得不贵，台积电3nm涨价

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半导体行业观察 2025-10-09 09:16:39

Altman 密会台积电、鸿海：讨论OpenAI 3nm芯片供应

OpenAI 首席执行官 Sam Altman 亚洲动作密集：赴韩前与台积电秘密谈芯片供应，韩国随后确认与 ChatGPT 制造商达成 20MW 数据中心协议，OpenAI 成亚洲 AI 先驱。据《电子时报》，Altman 本周还悄然赴台，与台积电、富士康谈芯片设计制造及 AI 服务器基建合作——这对其“星际之门”计划（未来数年建数千亿美元数据中心与“AI 工厂...

芯榜 2025-10-03 19:17:59

IPO正式启动！珠海3nm封装巨头亮剑，打破日韩垄断！

汇集半导体行业资讯技术前沿、发展趋势！珠海封装巨头亮剑！越亚半导体携 FC-BGA 国产突破叩关创业板、撕开全球高端封装新格局越亚半导体铜柱增层法技术领跑全球、3 纳米 ASIC 封装实力撑起百亿估值！2025 年 9 月 30 日，深交所的这则受理公告，瞬间让半导体封装圈沸腾起来。珠海越亚半导体创业板 IPO 的正式启动，标志着...

半导体封测 2025-10-03 18:18:13

全网首发! || 苹果iPhone 17芯片级拆解，一网打尽台积电3nm的苹果处理器A19+N1无线芯片

本期是平台君和您分享的第328期内容随着iPhone 17系列在全球开卖，IPBrain平台也紧跟大众热点，推出 iPhone 17的芯片级拆解，从3nm的主芯片到最新自研Wi-Fi芯片一网打尽，请大家跟随平台君一起揭开了苹果手机在结构设计与硬体配置上的变化吧!iPhone 17手机图（图源：IPBrain平台）Detail upgrades under the structure结构...

集成电路大数据平台 2025-09-29 08:08:00

台积电3nm和5nm产能被客户抢光

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。来源：内容编译自wccftech。据报道，台积电的生产线已接近满负荷运转，因为这家台湾巨头看到了对其3纳米和5纳米工艺的巨大需求。台积电当前所有工艺需求旺盛，主要受移动和HPC客户驱动随着AI热潮的兴起，台积电的半导体需求达到了前所未有的水平。这主要是因为英伟达（NVIDIA...

半导体行业观察 2025-09-28 09:00:00

海淀“科技引擎”轰鸣！从3nm芯片到世界模型，万亿GDP背后的创新密码

▲9月26日，北京市人民政府新闻办公室举行首都“十四五”规划高质量收官系列主题新闻发布会——国际科技创新中心专场。市科委、中关村管委会主要负责同志，市发展改革委、市委教育工委、市教委、市经信局、市人才局、海淀区相关负责同志介绍情况并回答记者提问。北京市委宣传部对外新闻处处长叶昶主持。中关村科学城管委会副主任...

北京国际科技创新中心 2025-09-26 23:04:54

台积电3nm，大涨价！

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容编译自wccftech。骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 在本周正式登场，我们此前已经详细讨论了两款芯片的规格和诸多变化，但一直未涉及价格问题。现在有报道称，台积电并未通过价格优惠来推广其最新的 3nm “N3P” 工艺，反而让客户为其 SoC 支付了最高达 24% 的额外费用。据...

半导体芯闻 2025-09-22 18:33:43

印度首颗3nm芯片，要来了

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。来源：内容来自综合。据报道，日本嵌入式半导体解决方案公司瑞萨电子（Renesas Electronics）已经完成了 3 纳米（nm）汽车芯片的流片，并由其诺伊达（Noida）和班加罗尔（Bengaluru）团队设计，目前已开始提供样品。“我们绝对是印度第一家设计出 3 纳米汽车芯片的公司。”瑞萨...

半导体行业观察 2025-09-21 10:57:15

台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝

打开全球各大晶圆代工厂2025Q2的财报，TSMC一枝独秀：营收同比增长大于40%，遥遥领先行业平均，市场份额进一步扩大到70%。回顾历史，近期先进逻辑工艺的几个重大技术分岔点，台积电全部做出了正确的选择，没有明显的错误。2018前后开始风险生产的7nm节点。Intel选择了DUV光刻机，因良率问题量产困难。TSMC选择了切换到EUV...

半导体产业纵横 2025-09-16 17:49:23

苹果A19 Pro架构详解：台积电3nm工艺再升级，更大缓存、更快GPU与一颗「安全芯」

解密A19 与 A19 Pro 芯片最新工艺、GPU 张量核心、内存安全技术及更多亮点作者：RYAN SMITH日期：2025年9月13日苹果本周正式揭晓了新一代 iPhone 17 系列，与之相伴的，是新一代业界领先的智能手机片上系统：A19 与 A19 Pro。得益于台积电最前沿的 3 纳米制造工艺，并对多个内部功能模块的架构进行了重大升级，苹果再次承诺...

智能情报所 2025-09-13 14:59:26

苹果3nm A19等四大芯片发布！

苹果 2025 秋季新品发布会发布 A19 Pro、A19、N1、C1X 四大核心芯片。北京时间 9 月 10 日凌晨，苹果以 “前方超燃” 为主题召开秋季发布会，推出 iPhone 17、iPhone Air、iPhone 17 Pro/Pro Max 四款机型及三款 Apple Watch，并发布 A19 Pro、A19、N1、C1X 四大核心芯片。1、A19 Pro 芯片：基于台积电第三代 3nm 工艺，iPhon...

21ic电子网 2025-09-10 11:05:35