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一周大事件

1、35家半导体公司上半年业绩一览：龙头企业高歌猛进 部分厂商深陷亏损泥潭

2、英伟达、AMD恢复对华H20、MI308芯片出口

3、台积电Q2净利大增超60% AI高性能计算成营收支柱

4、NAND Flash Q3涨价成定局 部分产品预估涨幅超过15％

5、海关总署：上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%

行业风向前瞻

中国市场监管总局有条件批准Synopsys收购Ansys

7月14日，国家市场监督管理总局发布公告称，有条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（Ansys）股权案。（集微网）

商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制

7月15日，商务部会同科技部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》（商务部 科技部公告2025年28号，以下简称《目录》）。商务部新闻发言人就《目录》有关问题回答了记者提问。（集微网）

海关总署：上半年我国集成电路出口额6502.6亿元，同比增长20.3%

7月14日，据中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。

2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元。2025年上半年，我国进口集成电路数量增长8.9%至2818.8亿个，价值金额增长8.3%至1.38万亿元。（中国海关总署）

2024年中国独角兽企业总估值超1.2万亿，集成电路行业持续领跑

据长城战略咨询发布的《GEI中国独角兽企业研究报告2025》显示，2024年中国独角兽企业数量达到372家，总估值突破1.2万亿美元。

从行业分布来看，集成电路以56家企业、1618亿美元估值连续四年领跑，商业航天则以150%的增速成为增长最快的领域，前沿科技企业占比高达70.2%。（TechSugar）

马来西亚贸易部：原产于美国的人工智能芯片出口需要贸易许可证

7月14日，马来西亚贸易部表示，原产自美国的高性能人工智能芯片的出口、转运和过境将受到贸易许可的限制，立即生效。该部补充说，此举是为了缩小监管空白，同时马来西亚正在审查将美国原产的高性能人工智能芯片列入其战略项目清单。（集微网）

首款“印度制造”芯片今年问世 并计划实现量产

据环球网援引印度《经济时报》7月18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。（印度经济日报）

TrendForce：英伟达H20出口解禁助力需求释放 预估中国外购AI芯片比例将回升至49%

TrendForce集邦咨询表示，美国有望允许NVIDIA（英伟达）恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦咨询据此调升中国AI市场外购NVIDIA、AMD等芯片比例到49%，先前考量出口禁令预估值约42%。（TrendForce）

大厂新动向

美国批准H20芯片销往中国

英伟达7月15日发表声明称，英伟达申请恢复销售H20 GPU，美国政府已“向英伟达授予许可”，预计很快就会开始发货。黄仁勋还宣布了一款“全新、完全合规”的英伟达RTX PRO GPU，该GPU“是智能工厂和物流数字孪生AI的理想选择”。（集微网）

AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片

AMD表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。AMD在声明中称，“我们最近收到特朗普政府的通知，向中国出口MI308产品的许可证申请将被推进至审核流程。我们计划在许可证获批后恢复出货。”（集微网）

35家半导体公司上半年业绩一览：龙头企业高歌猛进 部分厂商深陷亏损泥潭

据集微网统计数据显示，截至7月15日，已披露2025半年度业绩预告的35家企业中，29家实现盈利，合计净利润达62.1亿元；6家出现亏损，累计亏损7.85亿元。这一数据反映出行业正处于结构性调整的关键时期，技术领先的企业与缺乏核心竞争力的企业之间的差距正在不断扩大。（集微网）

需求强劲！台积电2nm扩产加速 订明年产能增1.5倍目标

台积电2nm如期于今年下半年量产，业界传出，由于苹果、AMD、英特尔等第一波2nm大客户需求超强，加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电2nm供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2nm月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片。

业界以此推估，最快2027年时，2nm有望成为台积电7nm以下先进制程中，产能规模最大的节点。针对上述消息，台积电表示，不评论市场传闻。（台湾经济日报）

魏哲家：台积电美国三厂已开始建设，将采用2nm与A16技术

7月17日，台积电董事长暨总裁魏哲家在法说会上表示，台积电美国第二厂已完成，将导入3nm制程生产，且鉴于客户对此制程需求迫切，正加速量产进度；美国第三座晶圆厂已开始建设，将采用2nm与A16技术，计划也将按照AI需求加快生产时程。第四座晶圆厂将运用2nm和A16技术，第五与第六座将采用更先进制程，这些晶圆厂的建设与量产时程将依客户需求调整。（集微网）

Rapidus已启动2nm试产，明年一季度提供PDK

据Tom’s hardware报道，日本晶圆代工厂商Rapidus 已经启动了2nm制程晶圆的测试生产，并计划推动其IIM-1 厂区的2nm制程在2027年量产。

报道称，Rapidus的IIM-1 厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。Rapidus公司确认，早期测试晶圆已达到预期的电气特性，这表示其晶圆厂设备运作正常，制程技术开发进展顺利。（Tom’s hardware ）

传三星加速美国德州芯片厂建设 争抢美订单及补贴

据外媒报道，三星电子已派遣具备芯片制造各领域专业知识的员工前往其位于美国德克萨斯州的工厂，此举可能是为了加速泰勒工厂的建设，并暗示美国公司可能对向三星下芯片订单表现出兴趣。

然而，三星急于完成泰勒工厂的建设可能还有另一原因。外媒报道称，三星需要使该工厂投入运营，以便有资格获得《芯片法案》的资金支持。（集微网）

台积电Q2净利大增超60% AI高性能计算成营收支柱

台积电2025年第二季度实现净利润3983亿元台币，同比增长61%，创下历史新高。二季度销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%，环比增长11.3%；营业利润4634.23亿元台币，同比增长61.7，环比增长13.8%。

此外，台积电第二季度毛利率为58.6％，前季58.8％。得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增，台积电表示，公司净利润已连续第五个季度实现两位数增长。（科创板日报）

荷兰光刻机巨头阿斯麦：美关税政策致使公司增长前景不明

荷兰光刻机巨头阿斯麦公司（ASML）当地时间7月16日警告称，受美关税政策影响，该公司可能无法在2026年实现增长。该公司首席执行官富凯当天表示，该公司仍在为2026年的增长努力，但目前无法保证这一点。该公司表示，与整个半导体行业一样，阿斯麦公司越来越容易受到美国潜在贸易限制的影响。地缘政治不确定性加剧，尤其是在4月之后，该公司的机器及其生产的芯片价格出现上涨，市场环境依然充满挑战。（央视新闻）

机构：台积电、英特尔、三星电子2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%

分析机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份报告中的分析显示，台积电、英特尔、三星电子的2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%。

John Vinh表示，Intel 18A的良率已相较上一季度的50%提升5%，有助于英特尔实现在今年内推出Panther Lake处理器的目标。英特尔代工有望以65%至75%的良率进入量产，领先于三星。届时，台积电的良率约为75%（集微网）

台积电嘉科CoWoS先进封装厂四度出事故，被勒令停工

台积电嘉义科学园区新建CoWoS先进封测厂，7月20日又发生一起安全事故，累计2个月以来，已发生4起重大安全事故，造成2死2重伤惨剧，目前的管辖单位劳动部职业安全署勒令台积电嘉科学CoWoS厂机电工程停工，迄今尚未获得劳检授权的南科管理局表示，将从旁关心，提供协助。（集微网）

博通终止10亿美元西班牙芯片工厂计划

博通确认，终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。（科创板日报）

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry申请破产

东京商工研究所（TSR）发布信息显示，开展功率半导体代工业务的日本企业JS Foundry 7月14日向东京地方法院申请破产手续，负债总额约为161亿日元。（科创板日报）

FeRAM 非易失性存储 Fabless 欲成 IDM，FMC 计划在德建设晶圆厂

FMC 是一家专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器这类非易失性存储的德国企业。根据德国《商报》(handelsblatt) 当地时间 7 月 18 日的报道，其计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。（IT之家）

芯片行情

CFM：256Gb及以下容量NAND Wafer产出缩减

随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。尽管部分高端型号对于64GB及以上容量也有部署，但32GB及以下容量的eMMC仍占据重要市场份额。 (闪存市场)

机构：LPDDR4X供给紧缩推升价格 智能手机产业将加速导入LPDDR5X

据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大采用LPDDR5X后才得以舒缓。（TrendForce）

NAND Flash Q3涨价成定局 部分产品预估涨幅超过15％

2025年下半年电子传统旺季来临，NAND Flash市场价格稳步上升，根据业界最新预测，第三季NAND Flash涨价已成定局，其中，512Gb以下产品预估涨幅超过15％，1Tb以上高容量产品涨幅则落在5％至10％之间。厂商分析，此次涨价主要受到自2024年下半年起，原厂持续减产的策略推动，包括美光、闪迪等大厂，陆续大幅缩减NAND晶圆投片量，供给紧缩效应快速显现，带动市场价格明显反弹。 (台湾工商时报)

H20重新销售产品或以库存为主 B系列新款特供芯片预期年内面市

财联社记者多方采访获悉，本次将销售的H20以库存为主，不会影响新款特供芯片B系列的供应。对此，财联社记者已向英伟达方面发送采访提纲，但截至发稿尚未收到回应。此外，多位产业链人士向财联社记者预计，特供B系列芯片或将于今年内面市。（财联社）

前沿芯技术

中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料

近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果7月18日在线发表于《科学》杂志。（财联社）

终端芯趋势

Q2全球智能手机出货量增长2%，三星、苹果、小米位列前三

7月17日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度全球智能手机出货量同比小幅增长2%。这一增长是连续第二个季度实现增长，主要得益于北美、日本和欧洲市场的贡献。

从厂商表现来看，三星以出货量同比增长8%在2025年第二季度保持了全球智能手机市场第一的位置。苹果继续位居第二，小米2025年第二季度的表现同比持平，紧随其后位居第三。（Counterpoint）

Q2中国智能手机市场出货量达6900万台 同比下滑4.0%

市调机构IDC最新发布的数据显示，中国智能手机市场在连续六个季度的增长后，第二季度出现萎缩，五大品牌中有四家的出货量因消费者需求疲软而下降。整体来看，中国智能手机市场第二季度出货量同比下滑4.0%，至6900万台。（IDC）

机构：6月全球电动汽车销量同比增24%：中国与欧洲领跑，北美下滑

据市场研究机构Rho Motion发布的数据显示，2025年6月，全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力车（PHEV）销量同比增长24%，达到180万辆。其中，中国与欧洲市场继续扮演全球电动化转型的关键推动者，而北美市场则首次在全球市场中落于“其他地区”之后，表现不及预期。

数据显示，6月中国市场销售电动汽车111万辆，同比增长28%，继续占据全球电动汽车销量的主导地位。欧洲市场紧随其后，销量同比增长23%，达到约39万辆。相比之下，北美市场销量下降9%，仅售出超过14万辆。（Rho Motion）

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来源：集微网、海关总署、TechSugar、环球网、TrendForce、台湾经济日报、科创板日报、央视新闻、闪存市场、TrendForce、台湾工商时报、财联社、Counterpoint、IDC、Rho Motion等

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