近日，上海市浦东新区人民法院正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司（以下简称：立可芯）破产审查一案（案号：(2025) 沪 0115 破申 172 号 ），这意味着这家有着近八年历史的半导体企业即将走向终点。

立可芯半导体成立于2017年3月27日，前身为大唐电信旗下联芯科技的全资子公司。作为国内早期布局手机SoC芯片的企业，其技术积累可追溯到联芯科技与小米合作的“松果”芯片项目。2018年，立可芯曾参与制定国产手机芯片标准，并获国家集成电路产业投资基金注资，被视为打破高通、联发科垄断的关键力量。

在发展过程中，瓴盛科技确实取得过一些技术突破。2020年推出的JA310芯片采用三星11nm工艺，在智能家居领域实现量产；2022年成功推出首颗智能手机4G SoC JR510芯片更是打入国际市场，搭载于小米POCO C40机型销往全球数十个国家和地区。

此外，小米在2021年“接盘”了联芯科技持有的瓴盛科技3.3505%股权。同年，联芯科技彻底退出手机芯片业务，立可芯也完全纳入瓴盛科技体系。

然而，随着智能手机市场增速放缓及头部厂商自研芯片趋势加剧，立可芯主攻的中低端SoC市场迅速饱和。2023年起，公司接连失去OPPO、vivo等核心客户订单，年营收从巅峰期的12亿元骤降至不足2亿元。

财务数据无情地揭示了瓴盛科技及立可芯面临的严峻形势。2019年至2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超过10亿元。尽管期间获得多笔产业资本注资，但依然未能扭转亏损局面。截至2025年6月，立可芯未履行生效法律文书确定的义务总金额达3.8亿元，涉及设备供应商、晶圆代工厂及员工薪酬等多方债务。

法律纠纷更是如影随形。据企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯身为被告的案件数量高达146起，案件涉及金额超1亿元，纠纷类型包括劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。这些纠纷不仅消耗了企业大量的人力、物力和财力，也严重影响了企业的声誉和正常运营。

在手机SoC芯片领域，高通、联发科、紫光展锐等少数供应商占据着主导地位，市场竞争异常残酷。

成立后的瓴盛科技，将重心放在智能物联网、移动通信手机芯片及衍生品的研发上，下游覆盖移动通信、物联网、人工智能等领域，主打基于高通核心技术的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片。不过，这样的定位从一开始就争议不断。

一方面，低端市场竞争激烈，利润空间有限。瓴盛科技推出的产品需要与众多竞争对手在价格、性能等方面展开激烈角逐，难以获得较高的利润回报。另一方面，随着5G技术的普及和智能手机市场的升级，消费者对手机芯片的性能要求越来越高，低端芯片的市场需求逐渐萎缩。瓴盛科技未能及时跟上技术升级的步伐，产品竞争力逐渐下降，市场份额不断被挤压。

立可芯作为瓴盛科技的全资子公司，在母公司整体经营困境的影响下，也难以独善其身。此次破产审查程序的启动，或许是立可芯在残酷市场竞争下的无奈结局。