据印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设。

报道称，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙18日在凯沙夫纪念教育协会成立85周年庆典上表示，印度已经着手半导体芯片的制造，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。

维什瑙强调，作为“印度人工智能使命”的一部分，印度政府正在上传免费数据集等资源，帮助多达100万人接受人工智能应用的培训。当前，印度一些最复杂的芯片是在海得拉巴、班加罗尔、浦那和金奈等城市进行设计。印度政府认为，本土制造的芯片将有助于提振印度制造业。

近年来，印度正致力于推动本国半导体产业发展，并于2021年批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，以支持国内半导体和显示器制造；2022年初，印度半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司。

据维什瑙介绍，印度政府已批准6座半导体工厂的建设，目前施工正在进行中，旨在推动印度本土芯片量产。

其中由HCL集团和鸿海集团合资建设的半导体工厂是印度政府宣布批准的第六座半导体工厂。该工厂总投资额达370.6亿卢比，将生产手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑（PC）和其它设备所需的显示器驱动芯片，产能目标是每月2万片晶圆，可生产3600万颗显示驱动芯片，预计2027年投产。

此外，塔塔集团在印度东部阿萨姆邦建设的首个集成电路后端工厂已于2024年8月举行了奠基仪式。该工厂总投资2700亿卢比，预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括引线键合、倒装芯片和集成系统级封装技术。