电子发烧友网报道（文/黄山明）在AI 玩具市场持续升温的背景下，众多厂商纷纷发力，推出了一系列新的芯片及半导体器件产品，旨在为AI玩具的智能化升级提供更强大的技术支撑。其中SoC便是重要的一环，近期也有许多厂商推出了可用于AI玩具的SoC产品，各有特色。

中科蓝讯 AB6003G Wi-Fi芯片

中科蓝讯自2016年成立以来，便专注于无线音频SoC芯片研发。到了2023年，中科蓝讯明确拓展IoT和AI端侧市场，将产品线从8条增至10条，新增Wi-Fi芯片和视频芯片方向，此次推出的AB6003G Wi-Fi芯片便是这一战略的首批成果之一。

AB6003G是可以应用在智能家居、穿戴设备和AI玩具的SoC，其中集成了Wi-Fi 6、蓝牙5.3以及音频处理单元，单芯片解决无线连接、音频编解码及AI交互需求。

该芯片集成了IEEE 802.11 b/g/n基带和RF电路，包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理模块等。

其中，Wi-Fi基带实现OFDM技术，并向下兼容DSSS、CCK技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议。支持20MHz标准带宽 ，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。同时，芯片还集成了高性能32bit RISC-V处理器，提供丰富的外设接口；支持RTOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试环境。

这款自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。

AB6003G是中科蓝讯针对AI玩具及物联网场景推出的高集成度、低功耗、强AI能力的Wi-Fi SoC，通过“芯片+大模型+内容”的完整生态，帮助传统玩具厂商快速实现智能化升级，是当前AI玩具赛道最具竞争力的芯片方案之一

珠海泰芯TXM61x

珠海泰芯成立于2015年，专注于无线通信芯片设计，早期以Wi-Fi 4/5、蓝牙4.2/5.0等基础连接芯片为主，逐步积累射频、基带和协议栈技术，为后续AIoT芯片开发奠定基础。

到2022年，泰芯启动RISC-V架构芯片研发，瞄准边缘计算与端侧AI市场，计划推出集成无线连接、音视频编解码和AI加速的SoC。此次发布的TXM61x，定位为端侧音视频AI SoC，集成32-bit RISC-V微处理器，主频高达384MHz，支持DSP指令和单精度浮点指令，主打AI玩具、智能门锁、儿童相机等场景。

内置NPU，可支持人脸识别、手势识别、语音识别 等AI功能。同时还集成高性能ISP和H.264/MJPEG编解码器，支持多路视频流合成、图层混叠、2D图像加速等功能，满足高清视频处理需求。同时还支持内置/外置PSRAM和Flash，提供开放的开发调试环境。

TXM61x的推出，也体现了珠海泰芯从基础无线芯片到RISC-V+AI SoC的转型，通过技术积累、生态合作和场景落地，逐步成为国产边缘智能芯片的重要力量，尤其在AI玩具和智能家居领域展现出显著的市场潜力。

飞凌微A1芯片

飞凌微是思特威在2024年宣布成立的一家全资子公司，主要方向为汽车视觉处理芯片赛道，旨在与母公司思特威的CMOS图像传感器形成协同，打造Sensor + ISP + AI SoC全栈视觉解决方案。

到了今年，飞凌微发布AIoT应用系列首款端侧视觉AI SoC——A1，这款产品可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案。

A1搭载了飞凌微自研的AI ISP技术，覆盖0.3MP至8MP分辨率，内置的高性能暗光降噪和图像增强算法，支持最多3帧HDR合成，动态范围高达120dB，并内置RGB-IR ISP模块，能实现RGB、IR两种图像格式的同步输出，还支持最多2路图像输入和同步处理，可适配多种规格和快门类型的图像传感器。

A1 AI SoC芯片适配0.3MP-2MP全局快门CMOS图像传感器，灵活形成多样的单目/双目智能视觉感知模组方案。并且能与4MP-8MP夜视全彩CMOS图像传感器搭配，共同形成高性能夜视模组方案。

此外，A1芯片搭载了0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU，支持业内主流的CNN架构，并对轻量级神经网络结构和视觉任务进行了优化。在封装方面，A1提供9mm*9mm（QFN）、7mm*7mm（BGA）两种小封装尺寸版本。

作为飞凌微推出的首款端侧视觉AI SoC，A1以0.8TOPS NPU、自研AI ISP、低功耗小封装为核心卖点，快速切入AI玩具、智能家居、工业视觉等赛道。未来随着生态合作深化，A1有望进一步拓展至车载、医疗等高端视觉领域。

国产SoC芯片发展现状

仅从AI玩具的核心SoC来看，目前已经基本实现了国产化，例如头部产品字节跳动推出的“显眼包”便采用了乐鑫ESP32-S3、汤姆猫AI童伴的全志R128-S3、BubblePal的瑞芯微RK3576均是采用国产芯片。
同时，国产方案硬件成本较国际竞品低30%-50%，例如Wi-Fi模组单价控制在1-2美元，推动AI玩具价格下探至百元级市场。

值得注意的是，目前不少的企业已经开始掌握从指令集到SoC架构的全栈能力，如全志、泰芯、赛昉科技等推动RISC-V指令集在AI玩具领域的标准化，降低对ARM授权依赖，减少对ARM架构的依赖。并且中芯国际当前成熟的14nm/28nm产线足以支撑国产SoC的量产。

从未来的技术发展方向来看，一些企业也在探索近存计算技术，提升能效比至10 Tops/W以上，以应对大模型本地化需求。同时情感陪伴机器人、教育编程玩具等新兴需求将驱动SoC定制化开发，预计2025年AI玩具专用SoC市场规模超50亿元。

小结

在国内的AI玩具领域，国产SoC已实现从可用到好用的跨越，在成本控制、快速响应市场需求方面具备优势，但在高端算力、多模态融合等核心技术领域仍需突破。未来随着RISC-V生态成熟和存算一体技术落地，国产SoC有望在全球AI玩具产业链中占据更重要的地位。

声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。


更多热点文章阅读


点击关注 星标我们



将我们设为星标，不错过每一次更新！

喜欢就奖励一个“在看”吧！