新闻1：Nova Lake-S芯片已经流片，用的是台积电N2工艺

Intel准备在今年推出的Panther Lake处理器已经确定会采用Intel 18A工艺，至于预计在明年推出的Nova Lake，虽然此前有许多关于这款处理器的规格信息流出，但它要用什么工艺生产，这其实还没有定论，有是说用Intel 14A的，也有说用台积电N2P的，比较大的可能是Intel现在还没有定论，打算两个都试试。

根据SemiAccurate的消息，Intel的Nova Lake-S处理器已经从台积电的晶圆厂流片，用的是台积电N2节点生产了一些计算模块，当然这并不代表Nova Lake-S真的会使用台积电N2P工艺，毕竟它是个模块化的产品，最终设计没定下来之前各个模块用什么生成是可以随意组合的，有不小的可能他们自己内部也流片了一些用Intel 14A的样品进行对比，看看哪边生产出来的好一些。还有可能是把台积电N2P作为后备，以防自己的14A工艺出了什么叉子，或者自己生产成本过高，或者内部产能无法满足市场需求等一系列情况，这些都需要一套可靠的后备方案，因为无论如何Nova Lake都得赶在2026下半年按时交付。

从流片到最终产品还需要几个月的时间，芯片流片后会在Intel的实验室通电并测试，运行各种测试以确定芯片在不同情况下的性能，更重要的测试芯片设计有没有bug。通常来说通电测试需要几周到一个月的时间，最终量产会在几个月之后开始。此后还需要两到三个月的时间来生产和发货，这意味着Nova Lake-S最有可能在2026年第三季度发布。

Nova Lake-S最多会配备两个计算模块，最大拥有52个核心，包括16个P核，32个E核以及4个LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800内存，GPU模块会采用Xe3 Celestial架构，而显示与媒体引擎会采用Xe4 Durid架构，这将会是一款非常有趣的产品。

原文链接：https://www.expreview.com/100670.html

    
     随着时间的逐渐临近，Intel这边下一代CPU产品Nova Lake终于又有新消息了，据传Intel Nova Lake-S芯片已经正式流片了，此前曾有多渠道消息说这颗芯片可能是Intel 14A或台积电N2P，而随着这次流片消息一起传出来的，是台积电N2节点制造的计算单元的消息。不过，就算流片是台积电N2P，也不代表最终成品一定是台积电工艺，依旧存在小批量流片然后量产改换工艺的可能性，现在还是不做定论的好。




新闻2：英特尔正在准备Nova Lake-AX，通过大量Xe3内核增强核显性能

英特尔正在推进Nova Lake的开发，计划在2026年发布。其采用了基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。另外将配备Xe3架构核显，也就是基于Celestial设计。

据Wccftech报道，英特尔正在准备Nova Lake-AX，这是一款用于高端笔记本电脑的SoC，具备52个核心，并拥有大量Xe3内核。Nova Lake分为几种设计，包括用在台式机的Nova Lake-S，还有用在笔记本电脑的Nova Lake-H和Nova Lake-HX，而Nova Lake-AX亮相的时间要更晚一些。

Nova Lake-AX通过英特尔第二代Foveros封装技术，堆叠了两个计算模块，使其最多达到16P+32E+4LPE的配置。另外还会加入一个单独的缓存模块，提供超过100MB的最后一级缓存，有点类似于AMD的3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，技能满足计算模块的需求，也能照顾核显的需要。传闻Nova Lake-AX将配备20到24个Xe3内核，利用缓存模块进一步提升性能。

英特尔希望在Nova Lake-AX上，提供真正意义上的高性能APU体验，挑战AMD在这一细分市场长期以来的领先地位。有业内人士表示，如果英特尔的计划最后能够成功，那么将是其迄今为止在移动领域最具攻击性的产品。

原文链接：https://www.expreview.com/100745.html
    
    而此前，曾有消息称Intel下一代产品中将会有Nova Lake-Halo芯片产品，用来对标AMD这边的Medusa Halo。而最新消息则指出，这个Halo级芯片很可能不会用这么直白对标的命名，而是启用新的尾缀—AX。据传，Nova Lake-AX将会有大量Xe3内核，在核显性能和NPU性能上来到更强，这也是AMD这边Medusa Halo的策略。考虑到Intel这边在Nova Lake上可能连X3D都准备好了，全面对标AMD还是非常有可能的。



新闻3：一盆冷水：英特尔与 AMD 下代大核显旗舰移动平台均被曝可能不推出

7 月 17 日消息，X 平台消息人士 Raichu (@OneRaichu) 今日为昨日出现传闻的 "Halo" 级旗舰平台 Nova Lake-AX 补充了规划规格信息，不过这位爆料人表示就其看来 Nova Lake-AX 不会推出。

据称设想中的 Nova Lake-AX 将配备 8P + 16E + 4LP-E 的 CPU、384EU 规模的 Xe3P 架构核显，与 AMD 已推出的 "Strix Halo" 类似拥有 256bit 的内存总线，支持 9600/10667 MT/s 的 LPDDR5x 内存。

另一位消息人士 HXL (@9550pro) 则对 AMD 的 Zen 6 世代旗舰移动平台 Medusa Halo 的未来表达了类似看法，称其已从路线图上消失。

Nova Lake-AX 和 Medusa Halo 可能的流产应受到了 "Strix Halo" 商业表现不佳的影响：

目前采用 "Strix Halo" 处理器的终端设备售价整体偏高，消费端仅在个别 dGPU 难以触及的利基市场（如 x86 游戏平板电脑 ROG 幻 X）站稳脚跟。而在轻量级 AI 工作站 SoC 解决方案维度，基于 LPDDR 内存的方案内存带宽有限，英特尔与 AMD 硬件拥有的软件生态支持又远不如英伟达。

原文链接：https://m.ithome.com/html/868854.htm


    当然，也有悲观消息认为，由于本代的Strix Halo商业表现不佳，Intel和AMD下一代的核显巨无霸很可能会胎死腹中。就按传出的消息来看，这么巨大的核显规模出现在移动端也有一定的难度，不论是商业价值上还是实现成本上，或许移动端都不适合超大型核显的再出现。当然，推测归推测，还是希望Intel和AMD能把超大型核显做出来，也是一种自我突破吧。




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