2025年7月，上海市浦东新区人民法院正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司（简称“立可芯”）破产审查一案，案号(2025) 沪 0115 破申 172 号，这预示着曾备受瞩目的瓴盛科技走向末路。

瓴盛科技诞生于2018年，由大唐电信旗下联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通中国、建广资产等共同设立。公司聚焦智能物联网和移动通信芯片研发，产品线覆盖AIoT SoC和智能手机SoC两大领域。

发展进程中，瓴盛科技有过技术高光时刻。2020年推出采用三星11nm工艺的JA310芯片，在智能家居领域实现量产；2022年发布的JR510智能手机芯片打入国际市场，搭载于小米POCO C40机型，远销全球数十个国家和地区。

然而，技术突破未能改变亏损局面。2019 - 2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超10亿元。持续亏损动摇股东信心，大唐电信自2021年起逐步减持股份，2022年完全退出。公司虽引入小米产业基金、智路资本、格科微等投资者，仍无法解决资金难题。2024年初格科微公告显示，瓴盛科技“扣除商誉后净资产为负”。

此后，瓴盛科技及立可芯问题集中爆发，欠薪、欠费、社保逾期等情况频现。有员工在“问政四川”平台留言，称自2023年12月起被欠薪，成都市双流区人社局回复公司暂无力支付，建议申请劳动仲裁。诉讼也纷至沓来，企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯作为被告的案件达146起，金额超1亿元，涉及劳动合同、债权、服务合同、买卖合同等多种纠纷。

基于此，立可芯进入破产审查程序在情理之中，其后续经营、资产处置及对半导体行业的影响，成为行业热议焦点。