SOP - 科技区角

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英...

艾邦半导体网 2025-08-13 18:07:13

突破晶圆限制: 消息称三星研发415mm×510mm面板级先进封装SoP

第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛为促进功率半导体和先进封装领域的学术交流与产业合作，探讨最新技术进展、工艺优化及未来发展方向，无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18日在无锡市组织召开第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛，欢迎参会、参展等合作。扫码报名参会据韩媒报道，三星电子正...

半导体在线 2025-08-13 14:55:53

WGSN趋势顾问Sophia确认出席2025第十五届世界CMF大会并作《2026CMF美学趋势》主题演讲

WGSN趋势顾问Sophia确认出席2025第十五届世界CMF大会并作《2026CMF 美学趋势》主题演讲。演讲大纲 WGSN机构简介宏观趋势分析2026CMF核心主题关于演讲嘉宾叶文诗Sophia WGSN 趋势顾问叶文诗Sophia擅长CMF趋势研究及设计落地应用，并把不同细分市场的消费者洞察与实用的商业战略相结合。拥有国内知名品牌设计经验，针对室...

新材料在线 2025-08-04 00:01:00

SOPIC：为RISC-V筑生态，在AI时代换道超车

RISC-V已经成为当下全球半导体产业中最具变革性的一股力量。它不再是“潜力股”，而是正在重塑芯片产业格局的现实力量。在中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025），上海开放处理器产业创新中心副理事长彭剑英表示，虽然相比X86和Arm，RI...

芯榜 2025-07-24 17:17:00

别让SOP变成废纸！4步激活法+6个硬指标拯救你的作业指导书

关注智慧工厂，挖掘企业价值往期经典1.最新工厂布局PPT，新工厂规划必读2.MES知多少？--MES整体方案介绍，值得学习3.你知道什么是ERP吗？（通俗易懂版）4.牛人把自动化立体仓库基础知识做成了99页PPT5.超详细:仓储物流培训教材全套6.柔性生产计划与排程管理教材全套7.生产系统规划教材全套8.仓库管理经典培训教材全套1.主管...

智慧工厂 2025-06-23 20:58:00