Cadence 史上最高订单
点击报名：中国客户“囤货”、在手订单突破70 亿美元10月27日，美国EDA巨头Cadence Design Systems发布2025年第三季度财报。2025 年第三季度，EDA 巨头 Cadence 业绩亮眼，营收达 13.39 亿美元，同比增长约 14%，GAAP 与 Non-GAAP 营业利润率分别升至 31.8%、47.6%，Non-GAAP 每股净收益 1.93 美元，同比增超 17%。季末未完成...
2025-10-29 17:08:34
部署推进！河南“电子科技大学”，要来了！
点击报名：省委、省政府赋予学校的政治责任10月27日，中原工学院召开更名大学工作指挥部会议，部署推进河南电子科技大学筹建工作。会上，各专项工作组结合任务分工依次汇报，回顾总结前期工作进展，梳理明确后续工作重点。校领导结合分管工作，对各工作组汇报情况给予指导并提出具体工作要求。中原工学院党委书记、指挥长郭...
2025-10-29 17:08:34
长鑫存储官宣发布LPDDR5X
点击报名：长鑫存储官网更新：正式发布 LPDDR5/5X 长鑫存储正式推出 LPDDR5X 产品，以 “竞速争先 引领超高速新未来” 为定位，该产品属于第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。在核心性能上，其最高速率达 10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代 LPDDR5 提升 66%，同时兼容 LPDDR5 且功耗降低 30%，还提供 12Gb 和 16Gb...
2025-10-29 17:08:34
黄仁勋称美国AI芯片需要向中国出口，外交部回应
10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？郭嘉昆回应，具体问题建议向中方的主管部门进行询问。中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定。文章来源：外交部点击报名：
2025-10-29 17:08:34
附详细议程｜第一届单片集成光电子器件与系统专题研讨会即将召开
当前，武汉作为国家光电子产业基地，已形成较为完善的集成电路产业生态。根据最新数据显示，武汉已形成以存储、化合物及三维集成为主导，先进封装及硅光为特色的"3+2"集成电路产业体系。单片集成技术作为集成电路产业的重要发展方向，是实现芯片性能突破的关键路径。武汉光谷作为国家集成电路产业重要承载地，已具备良好的...
2025-10-29 17:08:34
安世事件：中半协郑重声明！
（来源：中国半导体行业协会）近日，我会会员企业闻泰科技在荷兰的分支机构安世半导体（Nexperia）受到当地政府的干预，引发产业界高度关注。中国半导体行业协会对此表示严重关切，并郑重表明以下立场：1.我们坚定支持会员单位捍卫自身的合法权益，维护公平、公正、非歧视的营商环境和全球产业链的稳定。2.我们反对滥用“国...
2025-10-29 15:01:34
计算+存储+感知+执行：北京君正Tech Wave 2025多元化全面布局AI，开启“第三次创业”历程
点击报名：10月27日，北京君正技术峰会2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳丽思卡尔顿酒店隆重举行。本次峰会聚焦技术突破与未来布局，通过多场主题演讲向业界分享了北京君正在计算芯片领域的宏观规划、技术发展、产品方阵及生态布局，超八百人相聚于此，共同见证了北京君正芯片研发的硬核实力，持续赋能 AIoT、智能视觉...
2025-10-29 12:11:31
高交会解读“晋江经验”密码 中国式现代化“县域样本”彰显时代价值
据悉，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将于11月14—16日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届高交会规划展会总面积达40万平方米，拟邀请来自全球百余个国家和地区的世界知名科技企业参展参会。这场汇聚全球前沿科技的盛会上，晋江市将组织一批代表当地科技创新最高水平的企业及科研机构集体亮相，集...
2025-10-29 12:11:31
官宣！Skyworks + Qorvo 合并：7大看点！
点击报名：刚刚，正式官宣合并！（文末附合并介绍PPT）核心亮点：规模升级：合并后收入 77 亿美元，调整后息税折旧摊销前利润 21 亿美元 。技术整合：汇集互补产品技术与顶尖工程能力，强化射频解决方案创新。移动业务：组建 51 亿美元移动业务，应对射频复杂度提升需求。多元市场：搭建 26 亿美元广阔市场平台，覆盖国防航...
2025-10-29 00:00:00
最高涨90%！三星、海力士已接到通知！
点击报名：存储芯片：不能输掉的战争半导体关键气体翻倍涨价据The Elec消息，SK Specialties、Foosung、日本关东电化（Kanto Denka）等主要WF6生产企业，近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等韩国半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。钨通常用于逻辑芯片、DRAM 存储芯片的生产，以及结构复杂的 3D...
2025-10-28 21:14:41
陈立武：英特尔聚焦两大业务（AI、Foundry）
点击报名：陈立武明确：重点发力人工智能与代工（AI、Foundry）今年三月，陈立武出任英特尔首席执行官，彼时公司深陷 “自满与管理不善” 困境，已从半导体市场顶端滑落。陈立武认为，“管理层级过多” 是英特尔竞争力下滑的重要原因，其上任核心目标是推动公司 “重新聚焦” 工程技术以扭转颓势。近日在利雅得未来投资倡议会议上...
2025-10-28 21:14:41
对标博通：传 Skyworks 收购 Qorvo！
点击报名：一、传闻：双巨头洽购！射频芯片市场将迎重构据《The Information》援引知情人士消息，苹果核心射频芯片供应商 Skyworks Solutions 近几个月已就收购竞争对手 Qorvo 展开谈判，传闻收购价约 80 亿美元，与 Qorvo 当前 85.4 亿美元的市值基本持平。这起潜在交易将牵动全球射频芯片产业格局。收购方 Skyworks 市值...
2025-10-28 21:14:41
会见韩国SK集团副会长徐镇宇
点击报名：10月27日，商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激会见韩国SK集团副会长徐镇宇。凌激表示，中国共产党二十届四中全会擘画未来五年发展蓝图，以科技创新引领新质生产力发展，推动产业向智能化、绿色化、融合化转型，培育壮大新兴产业和未来产业，将催生出更为庞大规模的市场。希望SK集团把握中国高质量发展带来的机...
2025-10-28 13:04:02
爆涨20%！刚刚，高通发布人工智能芯片！
点击报名：高通发布AI200和AI250芯片2025 年 10 月 27 日，高通宣布推出面向数据中心的 AI200 和 AI250 芯片，搭配加速卡及机架式解决方案，聚焦人工智能推理优化，分别计划 2026 年、2027 年商用。新芯片支持通用 AI 框架，强调软件支持与降低企业总拥有成本，是其摆脱手机业务依赖、发力 AI 基础设施市场的关键举措。为强...
2025-10-28 00:00:00
成都见丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长...
2025-10-27 23:00:00
SK海力士发布“HBM版NAND”
点击报名：金春成（Chunsung Kim）—— 企业级固态硬盘（eSSD）产品开发部门负责人SK海力士举办“HBF之夜”活动2025年10月27日，SK海力士宣布，于当地时间10月13日至16日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“2025 OCP全球峰会”上，发布了包含下一代NAND存储——“HBF（高带宽闪存）”在内的人工智能产品战略。HBF是借鉴HBM（高带宽内存...
2025-10-27 21:46:05
专访-悉识科技：光学膜厚测量国产化，算法创新驱动产业升级
点击报名：在“10月22日开幕的第十五届中国国际纳米技术产业博览会”上悉识科技总经理牛晓海接受芯榜采访。作为先进的光学非接触式薄膜厚度精密测量供应商，悉识科技已推出桌面式、真空式、手持式、线扫式、OEM模组在内的完整产品矩阵。牛总表示，当下公司的客户群体主要集中在工业场景以及科研院所，包括半导体、显示镀膜、...
2025-10-27 21:46:05
格创东智： AI 驱动先进封装， CIM 创新与行业转型
点击报名：10 月22日在“2025 中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会”上 ，格创东智先进封测业务线负责人杨峻接受采访时表示，AI的强势崛起如同一股强劲动力，正驱动着半导体行业大步迈向全新的发展模式。与此同时，AI凭借其独特优势，为先进封装领域的CIM系统精准注入全新活力，推动着该领域不断突破与创新。对于...
2025-10-27 21:46:05
【CSMNT2025预通知】中国微米纳米技术学会第二十七届学术年会暨第十六届国际会议
点击报名：1CSMNT2025会议介绍微米纳米技术是典型的多学科交叉前沿科技领域，其前瞻性、战略性、交叉性特点突出，引领众多学科门类突飞猛进，并在国防军事、医疗健康、交通运输、信息通信、宇航空间等多个领域得到广泛应用。微米纳米技术的独特融合与应用，正深刻改变着我们的生活和工作方式，开启了一个充满无限可能的新时...
2025-10-27 21:46:05
3D打印破局晋江产业，政企协同书写新答卷
晋江说增材制造（Additive Manufacturing，AM），即广为人知的 “3D 打印” 技术，是制造业高端化、智能化升级的核心驱动力。它以三维模型数据为基础，用液体、粉末等离散材料，通过分层堆叠构建物理对象，既能突破传统制造中复杂构件的加工瓶颈，又能为部件设计优化、批量化生产筑牢根基。这一技术优势，不仅成为全球科技强...
2025-10-27 12:00:00
明日开幕！收藏这篇就够了，NEPCONASIA2025亚洲电子展观展宝典，让你逛到飞起
作为电子制造专业展会，NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届展会预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新...
2025-10-27 12:00:00
澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
点击报名：助力下一代计算平台性能升级澜起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。通过采用创新的电源管理架构和...
2025-10-27 10:38:34
武汉大学主办！ACCON 2025高端芯片创新发展大会！
为深化产业链上下游协作，推动国产半导体从“单点突破”迈向“系统集成”，促进智能化技术与芯片产业深度融合，同时探索全球化合作与自主可控的平衡发展之路，“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”将于2025年11月6日在武汉举办。本届大会以“芯链共进，智创未来”为主题，设置主会场、四大专题分会场（AI芯片、先进封装、半导体...
2025-10-26 23:01:47
300131，拟购买资产！明起停牌
点击报名：英唐智控（300131）最新公告。10月26日下午，英唐智控（300131）发布公告，筹划发行股份等方式购买资产事项，公司股票将自2025年10月27日（周一）开市时起开始停牌。根据公告，英唐智控拟购买桂林光隆集成科技有限公司（以下简称“光隆集成”）100%股权、上海奥简微电子科技有限公司（以下简称“奥简微电子”）76%股...
2025-10-26 19:56:41
首次！我国芯片领域取得新突破
点击报名：光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通...
2025-10-26 16:39:39
120亿！重大集成电路项目合肥开工！
来源：科小皖工作室、安徽高新区发布120亿安徽晶镁光罩项目光罩，被称为"芯片之母"，是半导体产业皇冠上的明珠。过去，中国高端光罩90%以上依赖进口，成为卡住中国芯片产业脖子的关键一环。10月25日上午，总投资120亿元的安徽晶镁光罩项目在合肥高新区正式开工，这个用地45.6亩的项目，将聚焦28nm及以上半导体光罩的研发制...
2025-10-26 08:45:20
巅峰汇聚！2025“中国芯”大会嘉宾阵容重磅揭晓
2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，将于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。本次大会汇聚集成电路领域顶尖专家与领军企业代表，阵容强大，聚焦前沿技术、产业生态与创新应用，打造国家级集成电路产业交流盛会。本次大会重磅参会嘉宾阵容公开，众多行业领袖与技术大...
2025-10-25 13:23:59
议程出炉！武汉举办！ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会！
为深化产业链上下游协作，推动国产半导体从“单点突破”迈向“系统集成”，促进智能化技术与芯片产业深度融合，同时探索全球化合作与自主可控的平衡发展之路，“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”将于2025年11月6日在武汉举办。本届大会以“芯链共进，智创未来”为主题，设置主会场、四大专题分会场（AI芯片、先进封装、半导体...
2025-10-25 13:10:50
突破！长鑫存储发布LPDDR5X，推业内最薄封装！
点击报名：问：为什么在昆明举办？近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办，长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露产品研发进展：已正式推出 LPDDR5X 系列产品，同时在研厚度仅 0.58mm 的 LPDDR5X，若量产将成业内最薄。此次展示的 LPDDR5X 系列，含 12GB、16GB、24...
2025-10-25 12:40:27
国产GPU-沐曦集成IPO过会
点击报名：国产GPU领军企业沐曦股份科创板IPO过会上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）10月24日，国内高性能通用GPU产品领军企业沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份”）IPO申请成功通过上交所科创板上市委会议审议。沐曦PO 拟募资 39.04 亿元。资金将投向三大核心领域：24.59 亿元用于新型高性能通用 GPU 研发及...
2025-10-24 17:32:19
