面板级封装 - 科技区角

2025深圳国际全触与显示展重磅打造 PLP面板级封装及TGV技术展区，驱动显示与封装产业新突破

2025深圳国际全触与显示展将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开启！作为亚洲领先的触控与显示产业盛会，本届展会面积达60,000㎡，预计吸引超过1,000家国内外展商与6万余名专业观众莅临，共同见证显示技术与封装产业的融合升级。本届展会将打造PLP面板级封装及TGV技术展区，深度聚焦“技术展示+供应链上下游对接+...

大话芯片 2025-09-22 18:58:57

半导体大厂投资面板级封装PLP

近日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将投资6000万美元，通过位于法国图尔的工厂试产线开发下一代面板级封装(PLP)技术，该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。PLP是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高生产效率并降低成本，是打造下一代更小、更强大、更具成本效益的电子设备的关键技术。PLP中的...

全球半导体观察 2025-09-22 16:41:53

6000万美元！意法半导体投资面板级封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合在法国工厂建设下一代面板级封装(PLP) 技术的试验生产线。意法半导体（ST）宣布，将在其位于法国图尔的工厂建设一条用于下一代面板级封装（PLP）技术的新型试验生产线。该公司计划投资6000万美元建设这条新生产线，预计于2026年第三季度投入运营。PLP技术是一种将多个IC封装在单个...

半导体产业纵横 2025-09-20 12:01:33

ST斥巨资，发力面板级封装

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自半导体芯闻综合。意法半导体 (STMicroelectronics NV) (STM) 是一家领先的半导体公司，服务于整个电子应用领域的客户，该公司周三宣布，将通过位于法国图尔的工厂的试验生产线开发下一代面板级封装技术，并获得超过 6000 万美元的资本投资。该线路预计将于 2026 年第...

半导体芯闻 2025-09-17 18:21:46

乘“封”破浪，面板级封装深度报告（40页附下载）

第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛为促进功率半导体和先进封装领域的学术交流与产业合作，探讨最新技术进展、工艺优化及未来发展方向，无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18日在无锡市组织召开第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛，欢迎参会、参展等合作。戳此链接查看会议议程和已报名单位名...

半导体在线 2025-08-28 15:28:37

TGV、面板级封装、异质异构、先进键合、热管理......如何突破算力瓶颈？19家院校/企业精彩分享——9.25-26苏州见！

随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。基于此，启明产链将于9月25-26日在江苏苏州举办“2025先进封装及热管理大会”。本次...

新材料在线 2025-08-11 00:01:00

9.25-26苏州见！TGV、面板级封装、异质异构、先进键合、热管理......如何突破算力瓶颈？19家院校/企业精彩分享！

随着半导体工艺逼近物理极限，集成电路产业正加速向“超越摩尔”时代跃迁，芯片功率密度与发热量剧增。5G、AI、HPC、数据中心等新兴领域对高效热管理技术提出迫切需求。先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈、应对高功率密度挑战的核心引擎。基于此，启明产链将于9月25-26日在江苏苏州举办“2025先进封装及热管理大会”。扫描...

芯火相承 2025-08-07 19:48:11

面板级封装的兴起

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。来源：内容编译自semiengineering。人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的 10 倍。这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的晶圆载体。扇出型封装的成本远低于硅...

半导体行业观察 2025-07-26 09:17:15

面板级封装正在兴起

人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的 10 倍。这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的晶圆载体。扇出型封装的成本远低于硅中介层，同时能够容纳超大尺寸的芯片和高I/O数量。但设备方面仍需进行多项改进，以...

艾邦半导体网 2025-07-25 18:06:28

面板级封装，开始兴起

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering人工智能和高性能计算正在推动面板级工具和流程急需的投资。人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的10 倍。这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的...

半导体产业纵横 2025-07-25 17:57:06

扇出型面板级封装FOPLP面临的几个挑战

扇出型面板级封装 (FOPLP) 有望显著降低扇出型晶圆级封装的组装成本，并提供芯片放置、成型和重分布层 (RDL) 形成相关工艺，且产量相同，从而扩大规模。在实现这一目标之前，仍有许多工作要做。到目前为止，FOPLP 已被用于大批量生产的器件，例如手机的电源管理 IC，其 RDL 尺寸要求相对宽松。此外，业界尚未确定标准面板尺...

艾邦半导体网 2025-07-02 18:52:08