面板级封装 - 科技区角

面板级封装的兴起

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。来源：内容编译自semiengineering。人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的 10 倍。这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的晶圆载体。扇出型封装的成本远低于硅...

半导体行业观察 2025-07-26 09:17:15

面板级封装正在兴起

人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的 10 倍。这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的晶圆载体。扇出型封装的成本远低于硅中介层，同时能够容纳超大尺寸的芯片和高I/O数量。但设备方面仍需进行多项改进，以...

艾邦半导体网 2025-07-25 18:06:28

面板级封装，开始兴起

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering人工智能和高性能计算正在推动面板级工具和流程急需的投资。人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的无限需求正在推动超大格式封装的进步，预计未来几年超大格式封装将接近最大光罩尺寸的10 倍。这些组件的最佳开发方案是采用扇出型面板级封装，用面板取代目前的...

半导体产业纵横 2025-07-25 17:57:06

扇出型面板级封装FOPLP面临的几个挑战

扇出型面板级封装 (FOPLP) 有望显著降低扇出型晶圆级封装的组装成本，并提供芯片放置、成型和重分布层 (RDL) 形成相关工艺，且产量相同，从而扩大规模。在实现这一目标之前，仍有许多工作要做。到目前为止，FOPLP 已被用于大批量生产的器件，例如手机的电源管理 IC，其 RDL 尺寸要求相对宽松。此外，业界尚未确定标准面板尺...

艾邦半导体网 2025-07-02 18:52:08