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随着高速运算、高频通讯、AI加速器及高效能服务器等应用快速推进，TGV技术成为先进封装关键工艺，具备低介电常数、优异热稳定性及高密度I/O整合能力，应用于玻璃芯（Glass Core）与2.5D/3D中介层（Interposer）等高阶封装结构，产业应用热度居高不下，发展潜力庞大，但TGV前段制程中的激光改质质量长期无法实时掌握，成为良...

2026-02-06 18:01:37

本文主要基于SemiAnalysis最新发布的《Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect》研究报告，其中深入探讨了该技术的核心优势、市场机遇、技术挑战以及供应链格局。 1. 什么是 CPO，为什么大家如此兴奋？ CPO integrates optical engines directly within the same package o...

2026-01-30 19:01:21

1月27日，美光科技宣布在新加坡现有的NAND制造综合体内，为先进晶圆制造设施举行了奠基仪式。该新设施计划在10年内投资约240亿美元（约1669亿人民币），最终计划提供70万平方英尺的无尘室空间。晶圆产出计划于2028年下半年开始，帮助美光应对由人工智能和数据中心应用快速扩展驱动的NAND技术市场需求增长。 美光科技全球运...

2026-01-27 18:03:51

1月12日，上海证券报记者从天承科技处获悉，自2024年三季度公司筹建半导体事业部以来，公司组建了国内顶级的研发和技术团队并自主开发全系列产品，产品从芯片的先进制程，先进封装（2.5D、3D封装）以及玻璃基板等领域上全品类覆盖，技术团队拥有从0到1电镀液添加剂开发的能力，并实现完全的自主可控。 据悉，天承科技的产品...

2026-01-13 18:02:28

2026 年国际消费电子展（CES 2026）还在持续展出，小编为大家整理了一些关于玻璃基板的相关展商信息。展会上京东方展示了玻璃基Micro LED显示技术，蓝思科技展示TGV玻璃基板产品，友达光电推出了玻璃基板卫星天线，CIT展示了用于半导体封装的超平坦铜沉积玻璃并获得了创新奖，AGC展示了光波导和玻璃芯技术，这些应用涵盖了...

2026-01-07 18:05:39

中介层和桥接器是先进封装中连接多个芯片和芯片组的两个关键元件，它们的构造和组装方式正在发生根本性的变化。中介层正变得越来越厚、越来越复杂，而桥接技术则被用来降低组装成本。这两种努力都面临着新的挑战。 中介层实际上是一个平台，可以在其上组装多个组件，类似于微型PCB。目前主要材料是硅，即使采用较早的工艺节...

2025-12-25 18:06:39

全球共封装光器件（CPO）市场正处于关键转折点，预计在未来十年内从根本上改变数据中心互联架构。在人工智能工作负载（尤其是大规模语言模型和生成式人工智能）爆发式增长的推动下，CPO技术解决了传统可插拔光模块无法克服的关键带宽、功耗和延迟瓶颈。 图源图灵量子 共封装光器件通过将光收发器与交换机ASIC（专用集成电路...

2025-12-25 18:06:39

12月16日，韩国一家基于面阵激光器的先进半导体封装公司Lasercell宣布，目前正与台湾一家大型晶圆代工厂就基于玻璃芯的下一代封装工艺进行技术合作。 近年来，随着人工智能和高性能计算（HPC）需求的激增，半导体封装行业对高密度、大面积封装技术的需求日益增长。基于玻璃的扇出型面板级封装（FOPLP）工艺将取代现有的有机...

2025-12-17 18:07:07

据业内人士9日透露，三星电子近日通过其投资子公司三星风险投资公司收购了韩国国内先进半导体材料公司JWMT（原名Jungwoo M-Tech）的部分股权进行投资。   Jungwoo M-Tech由前三星电子员工、现任CEO朴成洙于2002年创立，是一家拥有玻璃基板制造技术的尖端半导体材料公司。该制造工艺的核心是在易碎的玻璃上钻出数万个微孔（...

2025-12-10 18:03:18

韩国半导体设备领军企业HiSEMICO（海世高）韩国代表韩旼锡近日宣布，公司已从知名资本完成天使轮战略融资，首批投资规模约为100亿韩元（约合5000万人民币），其中部分资金已到位。此次融资将主要用于其TGV电镀产线的全链条验证设备铺设与全球研发投入的进一步强化，标志着公司在半导体先进封装设备领域的战略布局进入新阶段...

2025-12-06 18:07:56

据Digitimes引述半导体业者消息透露，拥有Space X、Tesla的Elon Musk，正企图打造半导体制造一条龙供应链，在德州筹划多时的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，已进入设备交机阶段，最快2026年第3季底正式量产。 据此前报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）负责，但对于意...

2025-11-14 18:02:08

10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。 芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。 公司业务   自2020年9月成立以来，芯德半导体积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，...

2025-11-03 18:00:51

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等高算力需求暴增，前端制程微缩日趋困难，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片系统能效的关键途径。其中扇出 (FO) 型封装因其更低成本、更大灵活性等独特的优势。成为先进封装技术的后起之秀。扇出型封装目前存在2大技术分支，即扇出型品圆级封装（FOWLP）以及扇出型面板级封装（FOPLP...

2025-10-29 18:18:51

10月28日，上海剑桥科技股份有限公司（以下简称“剑桥科技”）在香港联交所主板正式挂牌上市，成为港股市场CPO第一股、AI算力通信及光模块第一股，也是该领域首家“A+H”上市公司。剑桥科技创始人Gerald G Wong（中文名为黄钢，以下简称Wong）是美籍华人，于1953年出生，先后获麻省理工学院电气工程与计算机科学学士及硕士学位...

2025-10-29 18:18:51

第二届半导体陶瓷产业论坛The 2nd Semiconductor Ceramic Industry Forum邀请函2025年10月31日  无锡无锡太湖皇冠假日酒店地址: 无锡市滨湖区太湖大道1888号▲ 往届会议现场1会议背景随着全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长，半导体设备精密零部件是半导体行业核心技术的直接保障，由于陶瓷具...

2025-10-29 18:18:51

三维集成封装以其优异的综合性能满足了先进封装市场对电子封装产品微型化、高度集成化、多功能化的迫切发展需求，三维集成封装近年来成为先进封装的主要发展方向。大多数三维集成采用硅作为衬底，近年来美国佐治亚理工大学等研究机构采用玻璃作为衬底实现三维集成，基于玻璃通孔制造的三维互连（TGV）技术中由于其高密度互...

2025-10-28 18:29:51

先进封装及板级封装技术的蓬勃发展，主要得益于算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的必然选择、明确的市场增长预期。2024年全球先进封装市场规模已达513亿美元（占整体封装市场近50%），预计到2030年将增长至911亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约10%。板级封装（PLP）作为其中重要的方向，替代空间广阔。图摄于奕成科技板...

2025-10-27 18:04:57

玻璃正成为以数据中心和电信为主导的终端市场的平台采购。在数据中心，它保证了两种关键封装载体：芯片结构和光学输入/输出 (I/O)。低热膨胀系数 (CTE)、深紫外 (UV) 玻璃载体使混合键合制备和 300 毫米薄晶圆背面成为标准化工艺。随着开关/加速器主体尺寸超越晶圆步进机领域，面板载体变得至关重要。GCS 基板的市场规模有...

2025-10-27 18:04:57

10月26日晚，华工科技披露的投资者关系活动记录表称，公司800G LPO光模块10月份已经在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量，同时产品型号也在增加。1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备。海外市场客户明年整体需求量增加，预计达到4000万到5000万只，LPO和LRO光模块将会是未来的主流方案之一，它们具备低成本、低功...

2025-10-27 18:04:57

芯之密半导体材料（江苏）有限公司是国内全氟醚橡胶密封件领域的企业，成立于 2025 年 4月，公司专注于高端密封材料与产品解决方案，公司核心产品为全氟醚橡胶密封圈。一，销售副总经理/销售总监（根据目前薪资面议）工作职责：负责公司产品的销售及推广，完成部门销售指标。负责开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围...

2025-10-27 10:02:49

第二届半导体陶瓷产业论坛The 2nd Semiconductor Ceramic Industry Forum邀请函2025年10月31日  无锡无锡太湖皇冠假日酒店地址: 无锡市滨湖区太湖大道1888号▲ 往届会议现场1会议背景随着全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长，半导体设备精密零部件是半导体行业核心技术的直接保障，由于陶瓷具...

2025-10-25 16:07:22

近期，韩国X射线（CT）检测解决方案专业公司INOMETRY Co.， Ltd.（首席执行官：Gab-Soo Lee）宣布，已与玻璃基板玻璃通孔（TGV）领域的两家公司成功签订设备供应合同，标志着其新业务线正式启动。该公司表示：“虽然我们无法透露详细信息，但我们已经签订了单独的合同，向一家玻璃加工公司提供 CT 检查系统，向一家微电镀专...

2025-10-25 16:07:22

随着射频（RF）技术向更高频率发展，业界对紧凑且高效的射频系统的需求愈发迫切。玻璃通孔（TGV）技术是一种三维互连技术，近年来因其在射频集成方面的独特优势而备受关注。相较于低温共烧陶瓷(LTCC)，有机材料以及硅等传统基板，玻璃基板具有诸多优势。玻璃具有高热导率、低介电损耗以及优异的机械性能，是射频集成的理想...

2025-10-24 18:05:02

人工智能 (AI) 已成为创新和进步的重要催化剂。对 AI 计算能力日益增长的需求，推动了异构集成向更大封装尺寸发展，从而引发了人们对扇出型面板级封装 (FOPLP) 技术日益增长的兴趣。本文探讨了日月光 (ASE) 在该领域的实践和发展，深入探讨了塑造行业未来的技术复杂性和新兴趋势。艾邦建有半导体先进封装之FOPLP交流群，欢...

2025-10-23 18:01:07

在高性能计算、人工智能快速发展的当下，半导体行业对芯片集成规模和封装基板性能的要求越来越高。过去常用的有机基板在解决大尺寸封装翘曲问题上力不从心，而玻璃基板凭借出色的机械性能、热稳定性和平整度，成为下一代先进封装的“潜力选手”。不过，玻璃基板上的关键结构——玻璃通孔（TGV），却一直被应力问题困扰。TGV是实...

2025-10-22 18:04:47

在数字化进程不断加快的背景下，光模块作为数据中心、通信网络和云计算基础设施的重要组成部分，正经历新一轮技术升级。过去几年，400G光模块逐渐成为主流，但进入2023年以后，800G光模块的讨论和部署频率明显增加。为什么800G成为行业关注的焦点？它与400G相比有何不同？未来又将如何演进？本文将从几个角度进行分析。一、...

2025-10-22 18:04:47

作为半导体设备真空密封环节的必备零部件，全氟醚橡胶（FFKM）密封圈被用在超高温、强腐蚀、富等离子体等极端环境中，保障设备稳定运行。相比其他高科技行业，半导体领域对全氟醚橡胶密封圈的性能要求更为严苛，其研发制造全过程需满足配方、洁净度、一致性等多方面的高标准，技术难度与行业壁垒更高。因此，能规模化稳定供...

2025-10-21 18:01:50

10月20日，据外媒报道，三星电机已确认选定Chemtronics作为战略合作伙伴，计划成立合资公司（JV），扩大玻璃基板业务。该合资公司预计投资额约为2000亿韩元，目前正与Chemtronics就合资事宜进行洽谈。图片由Park Sang-cheol制作。인포스탁데일리玻璃基板被视为高密度封装市场的关键基础设施组成部分。在全球市场，SKC投资的...

2025-10-20 18:02:44

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签...

2025-10-20 18:02:44

10月14日，东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）在存储行业率先验证了适用于高容量硬盘驱动器（HDD）的12碟片堆叠技术。通过将这一成果与微波辅助磁记录（MAMR）技术相结合，该公司计划于2027年向市场推出用于数据中心的40TB 级3.5英寸 HDD。这项革命性的堆叠技术充分利用了东芝在开发轻薄紧凑型产品方面积累的先进设计...

2025-10-18 18:00:45