艾邦半导体网

8月18日，上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在上海浦东新区顺利举行。银团贷款总额超12亿元，期限10年，是国内面板级先进封装领域标杆性银行授信案例。本次银团由交通银行担任牵头行，联合工商银行、光大银行、上海银行、上海农商行等多家主流金融机构共同组建。募集资金将专项用于我司厂房工程建设、关键设备采购以及...

2026-08-19 17:59:31

manz news2026年8月18日，Manz亚智科技领先业界率先完成310mm、510mm及700mm跨尺寸ECD（Electrochemical Deposition，电化学沉积）量产平台布局。为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核心，整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键化学湿制程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板级封装RDL制程设备解决方案，建立具...

2026-08-18 18:04:30

2026年8月，在西安举行的第27届国际电子封装技术会议（ICEPT 2026）上，来自台湾欣兴电子的John H. Lau博士发表了一场题为《玻璃封装及其可靠性》的重要演讲。这份报告系统性地阐述了玻璃封装技术的定义、发展现状、关键技术挑战以及未来前景，为正处于AI算力爆发期的半导体产业提供了重要的技术指引。一、为什么需要玻璃封...

2026-08-18 18:04:30

7月30日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州澹台湖畔圆满举行。项目正式落户苏州吴中经开区，专注先进封装制程TGV、EMI、RDL溅镀装备的研发与量产，助力国内半导体先进封装产业链自主可控、高质量发展。区领导陈宇、李臻，区各相关部门、板块负责人，以及捷佳伟创新能源、精濑光电、凯盛科技、航菱微精密...

2026-08-17 18:03:32

随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，芯片之间需要更高密度、更高速率的互连方式，玻璃通孔（TGV）作为新一代先进封装的重要技术，正成为行业关注的热点。然而，随着通孔越来越深、越来越细，铜电镀过程中极易出现孔口提前封闭、内部形成空洞等问题，成为制约产业发展的关键瓶颈。一旦电流密度过大或者搭桥时间过长,...

2026-08-14 17:34:13

2026年8月26-28日，苏州瑞霏光电科技有限公司将参加艾邦2026年玻璃基板及封装产业链展览会，展位号：7C79，欢迎各位行业朋友莅临交流！公司简介Company Profile苏州瑞霏光电科技有限公司Suzhou Raphael Optech Co., Ltd苏州瑞霏光电科技有限公司（Suzhou Raphael Optech Co., Ltd）是一家专业从事光学量检测设备研发与制造...

2026-08-14 17:34:13

近日,玻芯成半导体向行业头部客户完成22层玻璃堆叠GCP（Glass Circuit Plate）样品交付，工艺技术平台日益成熟。，可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，还可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏活动推荐：第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论...

2026-08-13 12:09:08

8月11日，据“21世纪经济”报道，2026年“活力中国调研行”湖南集中采访活动走进了蓝思科技。随着人工智能技术的加快应用，市场算力需求大增，芯片的尺寸、功率在不断增长。玻璃基板相较传统有机载板，或者硅基、陶瓷载板都有明显优势。目前，部分芯片的功率已经超过500W，高功率芯片的发热量很大。玻璃的耐热性较好，用玻璃承...

2026-08-13 12:09:08

随着全球AI算力需求持续爆发，光通信已从传统的“配套设施”跃升为决定AI集群效率的“核心变量”。2026年，产业正迈入“光互联超级周期”——从400G到800G，从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断加速；CPO进入商业化元年，OCS重构数据中心网络架构，薄膜铌酸锂等新型材料加速从实验室走向产线。市场端，需求呈现爆发式增长。技术端，颠...

2026-08-12 15:01:21

近日，据“企查查”显示，无锡青锋半导体发布三维异质异构集成创新高地项目招标公告。项目总投资500000万元，其中一期总投资215812万元。厂区规划搭建两条对标国际水准的先进封装产线，第一条为 12 英寸三维异质异构集成光电融合封装产线，攻坚 CPO 光电互联技术；第二条专属玻璃基板封装产线，主攻大尺寸玻璃基板、CoPoS、PL...

2026-08-12 15:01:21

8月11日，汇成真空向特定对象发行 A 股股票的募集资金总额不超过人民币9.55亿元，拟用于投建超精密半导体及连续式PVD 设备产业化项目等。根据公告，本次募投的超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目总投资 7.65 亿元，其中拟使用募集资金投入 6.69 亿元；剩余 2.86 亿元募集资金用于补充公司流动资金，项目整体合计拟投...

2026-08-11 18:01:16

8月11日，星柯光电发布首款 TGV 玻璃载板。TGV玻璃载板依托自研基材的低介电损耗、定制化热膨胀系数特性，搭配高深径比、低接触电阻、高结合力的精密通孔工艺，相比传统有机与硅基基板，高频损耗更低、集成密度更高、热匹配性更优。可广泛适配CPO算力封装、毫米波射频器件、MEMS气密封装等高端场景，为先进封装提供高可靠的...

2026-08-11 18:01:16

近日，东威科技（688700）披露半年报，2026年上半年实现营业收入6.74亿元，同比增长51.94%；实现归母净利润9912万元，同比增长133.21%；实现扣非归母净利润9578万元，同比增长133.93%。净利润增速远超收入增速，显示公司赚钱能力显著增强。营业收入变动原因说明：营业收入同比增长 51.94%，主要是公司 PCB 领域电镀设备订单...

2026-08-10 18:05:21

AI 集群的带宽压力正在重构数据中心互连拓扑。光互连早已在跨机架、跨节点的横向扩展（Scale-out）场景中替代铜缆，而随着单集群加速器规模迈向十万卡乃至百万卡级，纵向扩展（Scale-up）——即同一训练域内 XPU 与 XPU、XPU 与 HBM、计算单元与交换矩阵之间的近程高带宽互连——也正越过电互连的物理拐点，成为光进入封装内部...

2026-08-10 18:05:21

 [ 光通信产业链技术交流论坛暨展览会邀请函 ] Optical Communication Industry Chain Technology Exchange Forum & Exhibition2026年8月14日 苏州随着全球AI算力需求持续爆发，光通信已从传统的“配套设施”跃升为决定AI集群效率的“核心变量”。从400G到800G，从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断加速；CPO、OCS、薄膜铌酸锂等...

2026-08-10 18:05:21

2026年8月4日，路透社援引四名知情人士报道，美国联邦通信委员会（FCC）正在起草一项禁令，计划禁止进口中国新型号的光模块，美国官员希望年内公布并实施该禁令。针对这一事件，中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、剑桥科技等企业均作出回应。整体来看，多数企业表示FCC尚未正式出台相关文件，公司生产经营正常、订单充...

2026-08-08 15:50:11

 [ 光通信产业链技术交流论坛暨展览会邀请函 ] Optical Communication Industry Chain Technology Exchange Forum & Exhibition2026年8月14日 苏州随着全球AI算力需求持续爆发，光通信已从传统的“配套设施”跃升为决定AI集群效率的“核心变量”。从400G到800G，从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断加速；CPO、OCS、薄膜铌酸锂等...

2026-08-08 15:50:11

8月6日，欧菲光发布公告称，公司近日通过"受让老股+增资"方式，取得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权，成为中科岛晶的控股股东。本次交易中，公司分别受让肥西产业优选创业投资基金合伙企业及合肥市种子基金合伙企业持有的中科岛晶部分股权，同时对中科岛晶进行增资。这是公司继6月设立机器视觉公司、7月成立欧菲光学微纳器...

2026-08-07 18:05:09

“8月6日，华工科技产业股份有限公司（以下简称：华工科技）与深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、...

2026-08-07 18:05:09

8月5日，天水华天科技股份有限公司披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，收购华羿微电子股份有限公司（以下简称“华羿微电”）100%股份，交易总对价为29.96亿元。同时，华天科技拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于支付现金对价...

2026-08-06 18:19:47

TGV打孔（激光/刻蚀）、金属化与电镀、RDL光刻是玻璃基板产业化的三大关键工艺环节。TGV成孔以激光钻孔（紫外超快激光优于CO₂）、激光诱导改性+湿法刻蚀、感光玻璃光刻为主流路线；金属化以磁控溅射种子层配合化学镀/电镀实现全铜填充；RDL沿用硅基的电镀法与大马士革法，对直写光刻、垂直电镀与电镀化学药水提出更高要求。...

2026-08-06 18:19:47

 [ 光通信产业链技术交流论坛暨展览会邀请函 ] Optical Communication Industry Chain Technology Exchange Forum & Exhibition2026年8月14日 苏州随着全球AI算力需求持续爆发，光通信已从传统的“配套设施”跃升为决定AI集群效率的“核心变量”。从400G到800G，从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断加速；CPO、OCS、薄膜铌酸锂等...

2026-08-06 18:19:47

当前，电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍、FR-4覆铜板涨幅超270%，AI封装载板部分交期拉长至6个月以上，有机基板供给危机持续加深。在此背景下，国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物...

2026-08-05 18:00:44

 [ 光通信产业链技术交流论坛暨展览会邀请函 ] Optical Communication Industry Chain Technology Exchange Forum & Exhibition2026年8月14日 苏州随着全球AI算力需求持续爆发，光通信已从传统的“配套设施”跃升为决定AI集群效率的“核心变量”。从400G到800G，从1.6T到3.2T，光模块速率迭代不断加速；CPO、OCS、薄膜铌酸锂等...

2026-08-05 18:00:44

在AI算力基建的时代巨浪中，苏州这座以制造业见长的江南城市，正依托完整的产业链成为全球光通信领域不可忽视的“东方力量”。2025年，苏州市光子产业规模突破4300亿元，产业综合实力稳居全国第一梯队。从一根细细的光纤起步，到如今形成全链条协同的光子集群，苏州已集聚光子相关企业超1200家，其中上市企业40家。全市已形成...

2026-08-04 16:01:20

8月26-28日，SCHMID迅得科技（广东）有限公司将参加艾邦2026年玻璃基板及封装产业链展览会，展位号：7B32，欢迎各位行业朋友莅临交流！公司简介 Company ProfileSCHMID 迅得科技（广东）有限公司www.schmid-group.comSchmid集团始创于1864年，在集成线路板，光伏发电及储能，平板显示面板及自动化等领域的生产线设备和工艺...

2026-08-04 16:01:20

本文由厦门大学于大全团队联合华为技术有限公司、厦门云天半导体科技有限公司共同完成，发表于IEEE《Electron Device Letters》。针对玻璃中介层异质集成中的热管理瓶颈，团队提出了一种金刚石-芯片-玻璃中介层（DoCoG）创新架构，通过纳米层Cu/Au再结晶技术实现了金刚石与硅芯片的200℃低温键合，突破了传统金刚石集成工艺...

2026-07-29 16:15:45

7月29日，颀中科技发布公告称，公司与奕成科技已经签订了《关于成都奕成科技股份有限公司的增资协议》及《关于成都奕成科技股份有限公司的股东协议》，奕成科技相应完成了《成都奕成科技股份有限公司章程》的修订。公司已根据《增资协议》约定足额缴纳人民币 5,000 万元增资款，认购奕成科技93.3972 万元的新增注册资本。近...

2026-07-28 18:04:07

在400G、800G乃至1.6T高速光模块向更高集成度发展的过程中，“散热笼”（Fiber Optic Cage）作为连接光模块与系统散热架构的核心结构件，正经历着深刻的技术变革。传统笼体多采用金属材料，而如今，液晶聚合物（LCP）正凭借其独特的高频性能、耐热性和设计自由度，逐步成为光模块散热笼及相关组件的关键材料方案。图源泰吉诺L...

2026-07-28 18:04:07

点击蓝字 关注我们01AI算力爆炸式增长，重塑先进封装格局2026年上半年，全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示：AI模型周Token调用量从1月的6.4万亿，暴增至7月的46.7万亿——半年增长超7倍。2026中美AI大模型周调用量走势Source：OpenRouterToken调用量激增的背后，是超大规模AI芯片“更大面积、更高互连、更低成本”的...

2026-07-27 18:16:40