近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司获得数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。此轮融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模。

无锡尚积半导体科技股份有限公司是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积（PVD） 、化学气相沉积（CVD） 、等离子干法刻蚀（ETCH），服务于集成电路（IC）、功率器件（Power Device） 、微机电系统（MEMS）、先进封装（Advanced Packaging）、化合物半导体（III-V）、射频（RF） 、光电（Optoelectronic）客户。尚积的设备具备优异的重复性和稳定性、故障率低、使用寿命长、操作维修易，得到了客户的广泛认可。

尚积半导体核心团队长期深耕半导体设备行业，具有前瞻的国际视野及设备制造的产业链资源。企业创始人兼总经理王世宽，系市“太湖人才计划”创业领军人才、区“飞凤人才计划”创业领军人才，王世宽带领团队研发出国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，并打破国外垄断，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。

尚积半导体积累了多年丰富经验，目前已申请专利超百项，已授权超40项发明专利，设备成功打破了国外垄断。同时，公司荣获了多家客户的优秀供应商奖、上海真空科技进步奖——特等奖、江苏省专精特新企业等荣誉。经过多年发展，尚积半导体在半导体产业的多个工艺领域实现薄膜溅射设备的首次国产化突破和进口替代，并提供更优的工艺解决方案。

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第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
10	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
11	高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
12	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
13	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)	安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
14	化圆为方：面板级封装（PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
15	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	深圳先进材料研究院
19	议题拟定中	希盟科技（3个议题）
20	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
22	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.

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