近日，尚积半导体宣布完成数亿人民币 C 轮系列融资。投资方阵容强大，涵盖华强创投、中车国创、无锡战新基金等多家机构。尚积半导体成立于 2021 年，主营金属溅射沉积等半导体国产设备，专利众多，将用融资加大研发与扩产。

一、数亿元 C 轮融资落地，加速扩产研发

近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元 C 轮融资，本轮投资阵容强劲，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投及 B 轮投资方君联资本联合参与。这是该公司 2025 年以来的第二次数亿元融资，资金将主要用于加大研发投入与扩大生产规模。

作为一家专注于半导体国产设备的厂商，尚积半导体自 2021 年成立以来已完成 4 轮融资，背后既有地方国资如无锡国联新创的持续加持，也有君联资本等头部创投机构的青睐。其融资节奏的密集性，既体现了资本市场对半导体设备国产替代赛道的看好，也反映出公司在技术突破与产业化落地中的强劲进展。

2024 年，公司已成功开发 300mm PVD 和 CVD 设备并交付国内头部客户，此次融资将进一步助推其在高端设备领域的产能释放。

二、尚积半导体创始人王世宽

尚积半导体的核心竞争力源于其深厚的技术积累。公司主营金属溅射沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）三大领域设备，服务覆盖功率器件、先进封装、化合物半导体、射频等多个关键赛道。其自主研发的氧化钒（VOx）薄膜沉积、射频领域氮化钽（TaN）薄膜沉积等工艺已实现量产，尤其在细分赛道 PVD 设备领域，国内市占率超 80%，彻底打破国外垄断。

技术突破的背后，是一支平均从业年资超 20 年的核心团队。创始人王世宽作为无锡市 “太湖人才计划” 领军人才，带领团队攻克国内唯一、世界一流的 VOx 及 Getter 工艺技术，累计申请专利超百项，授权发明专利超 40 项。从 2008 年从事半导体设备代理的上海松尚集芯，到 2021 年转型自主研发并成立尚积半导体，公司逐步在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现 “首次国产化突破”，为产业链提供了更优的替代方案。

三、从 “跟跑” 到 “领跑”，国产设备正崛起

尚积半导体的发展轨迹，是中国半导体设备国产化进程的缩影。早期通过代理业务积累行业资源后，公司于 2021 年以 “全国产化 PVD 设备” 项目获无锡 “太湖杯” 大赛认可，正式踏上自主创新之路。短短几年内，其设备凭借 “重复性稳定、故障率低、操作维护便捷” 等优势，打入全球客户供应链，在 VOx、Getter 等高端工艺领域实现 “从 0 到 1” 的突破，技术指标达到国际一流水平。

如今，随着 300mm 大尺寸设备的交付与量产工艺的成熟，尚积半导体正从 “进口替代” 向 “技术输出” 迈进。在国家对半导体产业链自主可控的战略支持下，叠加资本持续加码，这类深耕细分赛道的国产设备企业，正成为破解 “卡脖子” 难题的关键力量，为中国半导体产业高质量发展注入硬核动力。

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