7月15日，闻泰科技发布公告称，随着本次重大资产出售的交割进展，公司业务结构将发生重大转变，公司战略重心将聚焦于半导体业务领域。

公司董事会于近日收到董事长兼总裁张秋红女士、职工代表董事兼副总裁董波涛先生、董事谢国声先生、董事会秘书高雨女士的书面辞任报告，因工作变动原因申请辞去公司董事、高级管理人员相关职务。同时公司决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会，从而为公司半导体业务的长远发展提供更具针对性的战略指导与决策支持。

根据《公司章程》规定，为了确保董事会的正常运作，张秋红女士将继续履行董事长/法定代表人、战略委员会委员（召集人）、薪酬与考核委员会委员职责，谢国声先生将继续履行董事、审计委员会委员职责，至新任董事通过股东会审议之日止。

另外闻泰科技董事会同意提名杨沐女士、庄伟先生（简历附后）为公司第十二届董事会非独立董事候选人；同意由沈新佳女士（简历附后）担任公司第十二届董事会职工代表董事及公司副总裁；在聘任新的董事会秘书前，由公司财务总监张彦茹女士代为履行董事会秘书职责。

闻泰科技2025年半年度业绩报告

根据闻泰科技7月15日发布的半年度业绩报告显示，净利润与上年同期相比上升50%以上。公司预计2025 年上半年实现归属于母公司所有者的净利润 39,000 万元到 58,500 万元，与上年同期相比，将增加 24,958 万元到 44,458 万元，同比增加178%到317%。

提及业绩预增的主要原因是，受市场需求逐步回暖、公司持续深化降本增效策略以及公司供应链优化，2025 年上半年半导体业务收入同比实现增长，综合毛利率及净利率亦同步提升，盈利能力得到有效增强。

在半导体方面，闻泰科技已成功推出高性能车规级1200V SiC MOSFET和碳化硅Trench MOS等产品，这些产品目前已广泛应用于电池储能、光伏逆变器等工业场景。闻泰科技还计划在德国汉堡工厂投资2亿美元用于SiC等产品的研发和生产设施建设。2024年6月，公司宣布了约2亿美元的8英寸SiC器件产线投资，预计将在近年内完成建设投产，目前已经完成部分设备进场。

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同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
10	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
11	高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
12	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
13	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)	安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
14	化圆为方：面板级封装（PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
15	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	深圳先进材料研究院
19	议题拟定中	希盟科技（3个议题）
20	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
22	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.

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