Chiplet - 科技区角

RISC-V峰会迎来重头戏 | 芯和半导体明日登场，详解Chiplet先进封装创新

* 本活动图片均由主办方上海开放处理器产业创新中心提供Event• 时间：7月16-19日• 地点：上海，张江科学会堂全球三大 RISC-V 峰会之一——第五届 RISC-V 中国峰会昨日在上海张江科学会堂隆重启幕，为期三天。本届峰会旨在构建产业生态，汇聚全球产业链核心力量，聚焦 RISC-V 技术的创新突破与场景落地。明日，九大垂直分论...

芯和半导体 2025-07-17 16:30:00

转载 | Chiplet创新论坛2025嘉宾名单确认！邀您报名相聚苏州！

文章转载自公众号：研究生创芯大赛论坛介绍Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。2025年7月30日，由清华大学、南京大学主办，东南大学、深圳大学、HiPi联盟、香港科技大学（广州）、西湖大学、北京大学、上海交通大学联合主办的“Chiplet创新论坛2025”将与“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛同期在南京大...

EDA平方 2025-07-10 18:00:00

2025 RISC-V中国峰会 | 芯和半导体将发表Chiplet先进封装主题演讲

* 本活动图片均由主办方上海开放处理器产业创新中心提供Event• 时间：7月16-19日• 地点：上海，张江科学会堂第五届RISC-V中国峰会将于2025年7月16至19日在上海张江科学会堂隆重举办。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于18日下午的...

芯和半导体 2025-07-10 16:30:00

AI算力爆发下的Chiplet革命：芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战

序言7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑共赢浦东芯链全球”为主题，吸引了全球半导体产业领袖、技术专家和企业家齐聚一堂，共商行业发展大计。国内集成系统设计EDA专家芯和半导体产品应用总监苏周祥受邀出席集微EDA IP工业软件论坛，并发表《集成系统EDA赋能加速Chiple...

芯和半导体 2025-07-08 16:46:00

Chiplet创新论坛2025第二批嘉宾名单揭晓！邀您相聚苏州，共探Chiplet芯动力

中国研究生创“芯”大赛介绍中国研究生创“芯”大赛是由中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心主办，中国集成电路创新联盟联合主办的全国性集成电路领域专业赛事。大赛聚焦集成电路设计，半导体器件与工艺、制造等方向，设置自主命题赛道与企业命题赛道，为研究生提供了从理论到实践的全方位展示平台。第八届大赛...

半导体产业纵横 2025-06-28 12:32:12

Chiplet封装，新革命

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自semiengineering。从SoC到多芯片集成的转变，需要在封装内部布置更多、更智能的控制器，以确保性能最优、信号完整且无宕机。在传统的平面SoC中，许多此类功能通常由单个CPU或MCU统一管理。但随着逻辑电路越来越多地被拆解成多个小芯片（chiplet），并通过TSV（硅通孔...

半导体芯闻 2025-06-26 18:13:40