Chiplet - 科技区角

2025年完成23亿元银团贷款签约。作者 | ZeR0 编辑 | 漠影芯东西2月27日消息，近日，北京先进封装创企华封集芯宣布已完成3亿元A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代关联基金）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体关联基金）、纳川资本等知名机构共同投资。所募资金将专项用...

芯东西 2026-02-27 11:29:05

Chiplet，如何助力HPC？

公众号记得加星标⭐，第一时间推送不会错过。小芯片架构代表了芯片设计和集成方式的根本性变革。随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算（HPC）开辟一条新的发展道路。这种架构被称为小芯片架构（chiplet architecture），它能够以更低的成本提供比单芯片处理器更高...

半导体产业纵横 2026-02-23 11:27:32

从AMD、英特尔、亚马逊看Chiplet与系统设计的未来

在芯片设计中，片上系统（SoC）通过将CPU、GPU、内存、I/O和模拟组件等集成到单个芯片中而占据主导地位。苹果的M3就是一个典型的例子，它几乎将所有功能都集成到了一块硅片上：图1：苹果的M3是一个将逻辑、内存、I/O等所有功能集成在一颗芯片上的SoC。但这种方法已经达到了极限。例如，随着芯片尺寸的增大，良率会下降...

半导体产业研究 2026-01-05 18:42:01

得一微受邀出席HiPi Chiplet论坛，解读AI存力芯片创新路径

点击蓝字关注我们 12月20日，由高性能芯片互联技术联盟（简称HiPi联盟）主办的第四届HiPi Chiplet论坛在北京成功举办。本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为核心主题，聚焦算力升级、先进工艺突破、关键技术演进路径，深度融入芯粒（Chiplet）生态构建与人工智能技术赋能等核心议题，旨在为高性能芯片产业加...

SSDFans 2025-12-24 07:30:00

破局Chiplet“堆叠”：华大九天Argus 3D重塑3D IC全链路PV验证新格局

随着摩尔定律逐步逼近物理极限，半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径，以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术，通过将不同工艺、功能的裸片（Die）异构集成，大幅提升系统性能。一个清晰的趋势已然显现：未来的高性能芯片，必将朝着更大尺寸、更高密度、更高速率的3D异构系统方向发展。3D I...

华大九天 2025-12-17 16:00:00

论坛议程 | 第四届HiPi Chiplet论坛议程发布

在全球集成电路产业竞争格局深刻变革、芯粒（Chiplet）技术成为突破高端芯片发展瓶颈的关键路径并快速发展的背景下，国内各界亟需携手同行，共同应对挑战、推进技术创新和产业高质量发展，实现全链条的产业优势。HiPi联盟将于2025年12月20日（星期六）在北京经济技术开发区举办第四届HiPi Chiplet论坛。本届论坛以“探索...

EDA平方 2025-12-12 22:08:56

Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法

作者 | Taylor 出品 | 芯片技术与工艺摘要: ：当单芯片逼近物理极限，一场芯片架构的自我革命正在悄然发生在江苏昆山的一家封装测试厂房里，工程师小李正在显微镜下操作着一台先进的键合机。他面前摆放的不是传统的单颗芯片，而是多个不同功能的晶片（Die），这些晶片将通过精密互联组成一个完整的处理器。这个场...

芯师爷 2025-12-11 18:00:00

【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

【内容目录】一、先进封装演进路径二、Chiplet与3D封装成高增长赛道三、路径一（垂直）：3D堆叠的极限演进（从 TSV 到混合键合）四、路径二（平面）：Chiplet异构集成的生态重构（从CoWoS到UCIe）五、国内格局：算力（HPC）与存储封装的双线竞逐六、发展方向：从玻璃基板（TGV）到光电共封装（CPO）七、结语：封装即算力本...

半导体产业研究 2025-10-30 12:00:00

湾芯展必看！Chiplet 与先进封装生态专区盛大启幕，集结全产业链核心力量！

2025年10月15日，第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）盛大开幕！先进封装已成为中国半导体产业发展的核心驱动力，而Chiplet与先进封装生态专区的首次系统亮相，正是这一趋势的集中体现。该专区由硅芯科技牵头策划，作为国内先进封装 EDA 领域的核心推动者，硅芯科技专注于2.5D/3D 堆叠芯片EDA...

半导体产业研究 2025-10-15 08:00:00

Chiplet黑科技，全球首个货架芯粒市场发布

2025年10月11日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉盛大开幕。北极雄芯携自主研发的货架芯粒解决方案精彩亮相，向近千名行业专家、企业代表展示了以HUB+X开放架构为核心的芯粒技术突破，为高端芯片降本增效、灵活适配下游需求提供了全新路径，引发产业界广泛关注。本次大会上，北极雄芯...

半导体芯闻 2025-10-14 18:23:48

Chiplet，改变了芯片

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来，这一定律推动了集成电路（IC）性能的提升和成本的降低，并成为现代数字技术的基础。摩尔定律指出，半导体芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番。长期以来，技术发展一直...

旺材芯片 2025-10-14 17:26:22

大湾区Chiplet与先进封装生态全景展示，近30家产业链核心力量共探生态协同新路径！

第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）即将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届湾芯展紧扣半导体产业创新脉搏，聚焦Chiplet与先进封装这一关键赛道，特设Chiplet与先进封装生态专区，系统展现该领域的技术突破与产业链协同成果。Chiplet与先进封装生态专区：三位一体，多维度解码产业生态链湾...

半导体产业研究 2025-10-14 08:00:00

Chiplet设计与异构集成技术论坛议程揭晓

Chiplet设计与异构集成技术论坛时间：2025年10月15日上午地点：深圳会展中心（福田）2号馆论坛5赞助商：巨霖科技论坛概要作为湾芯展2025的重要组成部分，由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，巨霖科技鼎力赞助的Chiplet设计与异构集成技术论坛将于展会同期召开。届时，先进封装、EDA/IC设计等领域的企业高管、专家学者等...

半导体产业研究 2025-10-10 08:00:00

RISC-V、Chiplet与先进封装、AI芯片和边缘计算三大生态专区蓄势待发，湾芯展解锁半导体产业新机遇！

第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳会展中心（福田）1/2/9 号馆盛大开幕！本届展会覆盖60,000m2展览面积，将携手来自全球600余家半导体优质企业，预计吸引60,000+专业观众，集中呈现贯穿半导体全产业链的前沿技术成果和最新解决方案。聚焦半导体产业创新热点，本届湾芯展将特设RISC-V、Chiplet...

新材料在线 2025-09-29 00:01:00

奎芯科技唐睿：Chiplet将加快国产芯片研发，加码UCIe IP、Chiplet丨GACS 2025

AI与芯片设计绑定，利润向硬件公司高度倾斜，Chiplet成国产芯破局关键。编辑 | 全球AI芯片峰会 9月17日，2025全球AI芯片峰会在上海举行，在峰会主论坛上，奎芯科技联合创始⼈兼副总裁唐睿以《Chiplet，AI算力的基石》为主题发表演讲。当前AI革命与过往互联网产业发展不同，利润高度向硬件环节倾斜。唐睿称，随着模型尺寸...

芯东西 2025-09-25 08:56:19

Chiplet创新论坛2025论坛议程来了！行业专家齐聚苏州共探芯未来

论坛介绍Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。2025年7月30日，由清华大学、南京大学主办，东南大学、深圳大学、HiPi联盟、香港科技大学（广州）、西湖大学、北京大学、上海交通大学联合主办的“Chiplet创新论坛2025”将与“华为杯”第八届中国研究生创“芯”大赛决赛同期在南京大学苏州校区举行，邀您共探Chiplet芯...

半导体在线 2025-09-23 15:46:43

欢迎报名！苏州Chiplet及先进封测论坛10月16日举行

由芯片说ICTIME、宇贝瑟尔科技、中新产投、大话芯片研究院主办的“2025苏州Chiplet及先进封测论坛”将于2025年10月16日在苏州相城区占木路877号（中欧智造产业园一期）举办。本届论坛将以“打破旧格局共筑新生态”为主题，拟邀请通富微、长电科技、华天科技、安靠、日月光、爱德万、嘉兆、芯测、宇贝瑟尔、嘉盛半导等厂商出席...

存储世界 2025-09-21 13:33:02

芯粒异构 · 封装重构 | IDAS 2025设计自动化产业峰会——“Chiplet与先进封装”论坛精彩回顾

点击蓝字，关注HiPi在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，为进一步凝聚EDA产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于2025年9月15日在杭州国际博览中心盛大开幕。IDAS 2025设计自动...

EDA平方 2025-09-19 17:26:56

芯和半导体Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品革新奖

昨日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获“中国芯第二届EDA专项产品革新奖”。 Metis助力Chiplet先进封装在超高密度互连、跨尺度电磁-热-力耦合及万次迭代收敛等关键指标上实...

芯和半导体 2025-09-16 09:20:46

超亿元！清华AI Chiplet黑马获新融资，加速大模型推理，与长安吉利合作

解决大模型推理应用落地成本痛点。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西9月15日报道，陕西AI Chiplet芯片创企北极雄芯今日宣布完成新一轮过亿元融资。本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有云晖资本等多名老股东追加投资，融资将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。北极雄...

芯东西 2025-09-15 15:02:33

Tenstorrent落户台北，看中台湾Chiplet与AI人才

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自udn。享有硅谷「芯片大神」之称的凯勒（Jim Keller）今天表示，台北有很棒的人才，且能制造系统晶圆等，他担任执行长的Tenstorrent要在台北设立办公室，并将招揽小芯片（chiplet）等工程师。凯勒来台参加SEMICON Taiwan 2025国际半导体展，今天在「大师论坛」演讲。...

半导体芯闻 2025-09-10 18:05:23

手把手教你设计Chiplet

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。来源：内容编译自semiengineering。 Chiplet是一种满足持续增长的计算能力和 I/O 带宽需求的方法，它将 SoC 功能拆分成更小的异构或同构芯片（称为芯片集），并将这些Chiplet集成到单个系统级封装 (SIP) 中，其中总硅片尺寸可能超过单个 SoC 的光罩尺寸。SIP 不仅包含传统的封...

半导体行业观察 2025-09-04 09:21:29

IEEE Chiplet Workshop 征稿启示

IEEE Chiplet Workshop 征稿启示IEEE Chiplet Workshop: Standard, Circuits and Systems是由 IEEE 电路与系统学会（CASS）支持的国际研讨会，将于 2025 年 10 月 11 日在武汉举行。本次研讨会是 IEEE ISICAS 2025 和第三届集成芯片与芯粒大会（ICCC）的卫星活动，旨在推进 Chiplet 集成和下一代芯片设计的前沿技术，重点...

EETOP 2025-09-04 08:03:44

AMD研发2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU，或重返高阶GPU市场竞争

根据Tom’s Hardware的报道，半导体大厂AMD旗下的资深研究员、也是该公司的SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn中透露，AMD正研发新一代采用2.5D/3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。报道指出，AMD当前采用RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡并未在高阶桌上型GPU市场正面...

全球半导体观察 2025-09-01 13:12:56

IDAS 2025分论坛预告之【Chiplet与先进封装】| 芯片性能提升

联系方式合作联系方式如下，欢迎垂询：EDA²秘书处IDAS会务组 | idas@eda2.com会务咨询 | 黄秋平 13041679621（微信同号）招商联系人 | 崔燕 13901216044（微信同号）更多相关信息请关注“EDA平方”公众号

EDA平方 2025-08-30 21:44:37

Chiplet生态启航：深理工首届芯粒集成技术与产业发展论坛主题演讲摘要

本次技术论坛的演讲主题表明，半导体行业正转向以芯粒（Chiplet）集成为核心的设计理念。在硬件层面，通过2.5D/3D异构集成、创新的低延迟互连技术以及先进的光刻与键合工艺，构建更强大、更灵活的计算系统。在软件层面，开发覆盖全栈的EDA工具、模拟器和编译器，以驾驭多芯粒架构的复杂性。这种软硬件的深度协同，共同推动...

半导体产业研究 2025-08-29 08:00:00

明日启程 | 芯和半导体领衔第九届中国系统级封装大会，开启Chiplet新纪元

* 本活动图片均由公众号elexcon电子展提供Event• 时间：8月26-28日• 地点：深圳会展中心（福田）1号馆• 展位号：1Y15第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025将于明日隆重开幕。作为大会的主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将携前沿技术再度亮相，共话 Chiplet、先进封装、...

芯和半导体 2025-08-25 16:32:39

开放报名！苏州Chiplet及先进封测论坛将于10月16日举行

由芯片说ICTIME、宇贝瑟尔科技、中新产投、大话芯片研究院主办的“2025苏州Chiplet及先进封测论坛”将于2025年10月16日在苏州相城区占木路877号（中欧智造产业园一期）举办。本届论坛将以“打破旧格局共筑新生态”为主题，拟邀请通富微、长电科技、华天科技、安靠、日月光、爱德万、嘉兆、芯测、宇贝瑟尔、久元微电子、智芯集...

存储世界 2025-08-23 16:14:13

明日启幕 | 芯和半导体邀您参加“集成微系统建模与仿真会议”，赋能加速Chiplet设计

* 本活动图片均由IMMS官网（https://www.ncimms.cn/）提供Event• 时间：8月23-24日• 地点：浙江，湖州南浔福朋喜来登酒店• 展位号：2芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在湖州开幕的第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS 2025。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真...

芯和半导体 2025-08-22 16:30:00

Chiplet（芯粒）的开发流程

芯粒经济需要标准、组织和工具—— 而这正是问题所在。芯粒有望像 40 年前的软 IP 那样，大幅提升半导体的功能和生产效率，但要实现这一目标，还需诸多要素协同发力。这需要一个生态系统，而当前的生态系统还非常初级。如今，许多企业已触及掩模版限制，被迫转向多裸片解决方案，但这并未催生即插即用的芯粒市场。这些早期系...

半导体产业研究 2025-08-21 08:00:00