芯和半导体

国务院最新发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确指出，AI人工智能将作为第四次工业革命核心驱动力，推动千行百业实现自动化智能化升级，到2027年智能终端和智能体普及率超70%。半导体行业首当其冲，算力、存储、网络、电源等核心要素必须加速进阶：一方面，AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯...

2025-10-16 16:30:00

*本文转自公众号中国电子信息行业联合会2025年10月15日，第27届中国国际软件博览会在郑州开幕。工业和信息化部总工程师谢少锋，中国电子信息行业联合会常务副会长周子学，河南省郑州市市长庄建球出席开幕式并致辞。开幕式由中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长高素梅主持。工业和信息化部总工程师 谢少锋中国电子信息行业...

2025-10-15 17:32:14

* 本活动图片均由CEIA电子智造主办提供Event• 时间：10月16日• 地点：北京希尔顿逸林酒店，三层大宴会厅芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于本周四参加在北京举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于...

2025-10-14 16:30:00

*本文转自公众号中国国际软件博览会数字浪潮，奔涌而来！倒计时2天！第27届中国国际软件博览会即将在郑州盛大启幕！与全球科技力量共振，共赴一场智能未来的巅峰对话。   点击 “阅读原文” ，前往活动原文了解更多详情。 更多相关文章 

2025-10-14 16:30:00

播客预告点击 “阅读原文” ，进入报名链接。 更多相关文章 

2025-10-14 15:00:18

 更多相关文章 

2025-10-13 16:46:33

新闻亮点▶ 创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。▶ 芯和半导体Chiplet 先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品...

2025-10-10 16:30:00

扫码报名XTUG2025大会议程*议程更新中，以实际为准多重好礼重磅升级抽奖礼人人有份伴手礼扫码报名XTUG2025点击 “阅读原文” ，进入报名链接。 更多相关文章 

2025-10-09 18:10:28

扫码报名XTUG2025重磅主旨演讲嘉宾莫志坚联想集团总监 & 首席工程师卢国荣村田（中国）投资有限公司市场&业务发展统括部战略营销部 总经理李海明重庆芯联微电子有限公司资深副总经理* 排名不分先后，更多嘉宾更新中技术论坛演讲嘉宾深圳市中兴微电子技术有限公司张阔先进封装技术总监演讲主题AI算力驱动下，光电合封的技术...

2025-09-30 16:30:00

* 本活动图片均由RF-SOI论坛主办提供Event• 时间：9月26日• 地点：上海，浦东香格里拉大酒店，浦江楼三楼大宴会厅2025年国际RF-SOI论坛将于明日在上海浦东香格里拉大酒店举行。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将...

2025-09-25 16:30:00

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次...

2025-09-23 12:03:38

时间2025年10月31日（周五）地点上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅（浦东新区梅花路 1108 号）扫码报名XTUG2025活动简介人工智能作为第四次工业革命核心驱动力，正加速重塑半导体行业，推动算力、存储、网络、电源等核心要素的跃迁。AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限，Chiplet 先...

2025-09-22 16:30:00

* 本活动图片均由活动主办方中国工博会提供Event• 时间：9月23-27日• 地点：上海，国家会展中心• 展位号：5.2H-D079备受瞩目的第二十五届中国国际工业博览会将于下周二在国家会展中心（上海）盛大举办，为期5天。芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将携其"从芯片到系统"全栈EDA解决方案亮相展会的...

2025-09-19 16:30:00

* 本活动图片均由RF-SOI论坛主办提供Event• 时间：9月26日• 地点：上海，浦东香格里拉大酒店，浦江楼三楼大宴会厅2025年国际RF-SOI论坛将于2025年9月26日在上海浦东香格里拉大酒店举行。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代...

2025-09-17 16:30:00

昨日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获“中国芯第二届EDA专项产品革新奖”。 Metis助力Chiplet先进封装在超高密度互连、跨尺度电磁-热-力耦合及万次迭代收敛等关键指标上实...

2025-09-16 09:20:46

* 本活动图片均由主办方EDA²提供Event• 时间：9月15-16日• 地点：杭州，国际博览中心• 展位号：C6由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于下周一在杭州国际博览中心盛大开幕。作为本次大会的钻石赞助商，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将展示其最新的EDA研发成果，并在开放演讲区...

2025-09-12 16:30:00

* 本活动图片均由活动主办方芯谋研究提供Event• 时间：9月12-13日• 地点：中国，上海张江高科·芯谋研究(第十一届)集成电路产业领袖峰会将于明日在上海举办。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（“以下简称芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于12日下午发表主题...

2025-09-11 16:30:00

* 本活动图片均由活动主办方中国工博会提供Event• 时间：9月23-27日• 地点：上海，国家会展中心• 展位号：5.2H-D0792025年9月23日至27日，第二十五届中国国际工业博览会将在国家会展中心(上海)举办，为期5天。芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于中国国际工业博览会的核心专业展之一——新一代信...

2025-09-09 16:40:56

* 本活动图片均由主办方EDA²提供Event• 时间：9月15-16日• 地点：杭州，国际博览中心• 展位号：C6芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于9月15-16日参加在杭州国际博览中心举办的“IDAS 2025 设计自动化产业峰会”。作为本次大会的钻石赞助商，芯和半导体将在设计自动化产业展中展示其最新的EDA研发...

2025-09-05 16:30:00

* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供Event• 时间：9月4日• 地点：西安，豪享来温德姆至尊酒店G层大宴会厅芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在西安举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮...

2025-09-03 16:30:00

新闻亮点▶ 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会* 本活动图片均由主办方elexcon电子展提供近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，从产业高度...

2025-09-01 16:30:00

作为国家科技进步一等奖获得者、国内EDA行业Top10企业，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）正式启动2026届秋季校园招聘。我们面向全国高校招募EDA、集成电路、数学类、物理电子、电子信息计算机等领域的优秀学子。加入我们，您将站在行业前沿，与全球最具潜力的EDA工程开发团队并肩作战，共同探索...

2025-08-28 16:30:00

昨日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，从产业高度系统阐释了在AI算力爆发背景下，Chiplet先进封装技术所面临的机遇与挑战，并呼吁产业链携手共建开...

2025-08-27 10:06:38

* 本活动图片均由公众号elexcon电子展提供Event• 时间：8月26-28日• 地点：深圳会展中心（福田）1号馆• 展位号：1Y15第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025将于明日隆重开幕。作为大会的主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将携前沿技术再度亮相，共话 Chiplet、先进封装、...

2025-08-25 16:32:39

* 本活动图片均由IMMS官网（https://www.ncimms.cn/）提供Event• 时间：8月23-24日• 地点：浙江，湖州南浔福朋喜来登酒店• 展位号：2芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日参加在湖州开幕的第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS 2025。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真...

2025-08-22 16:30:00

* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供Event• 时间：8月21日• 地点：武汉，光谷潮漫凯瑞国际酒店凯瑞天空厅2楼芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于明日（8月21日）参加在武汉举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始...

2025-08-20 16:30:00

* 本活动图片均由IMMS官网（https://www.ncimms.cn/）提供Event• 时间：8月23-24日• 地点：浙江，湖州南浔福朋喜来登酒店• 展位号：2芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于8月23-24日参加在湖州举办的第四届全国集成微系统建模与仿真学术交流会IMMS 2025。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物...

2025-08-14 17:03:24

* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供Event• 时间：8月21日• 地点：武汉，光谷潮漫凯瑞国际酒店凯瑞天空厅2楼芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于8月21日参加在武汉举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。▶ 福利速递为了回馈广大粉丝，芯和半导体官微现在开始发放限量免费参会券（价值500...

2025-08-13 18:17:33

芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。2025年信创产业进入全面攻坚期。据赛迪数据，近两年国产EDA渗...

2025-08-12 16:30:00

以下内容转自公众号elexcon电子展SiP China 2025第九届中国系统级封装大会SiP China2025以“智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新”为主旨，围绕先进封装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向，探讨SiP与先进封装。AUG26 时间：2025年8月26-28日 地点：深圳会展中心（福田） 1号馆  会议室③SiP China 202...

2025-08-06 16:30:00