芯和半导体

* 本活动图片均由主办方上海开放处理器产业创新中心提供Event• 时间：7月16-19日• 地点：上海，张江科学会堂全球三大 RISC-V 峰会之一——第五届 RISC-V 中国峰会昨日在上海张江科学会堂隆重启幕，为期三天。本届峰会旨在构建产业生态，汇聚全球产业链核心力量，聚焦 RISC-V 技术的创新突破与场景落地。  明日，九大垂直分论...

2025-07-17 16:30:00

* 本活动图片均由主办方elexcon深圳国际电子展提供Event• 时间：8月26-28日• 地点：深圳会展中心（福田）第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025将于2025年8月26日至28日举行，它是elexcon2025深圳国际电子展暨半导体展的重要组成部分。作为大会的主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和...

2025-07-16 16:30:00

* 本活动图片均由主办方提供Event• 时间：7月15日• 地点：无锡锡州花园酒店由“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划指导，中国科学院计算技术研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的第三届芯粒开发者大会将于明日在无锡隆重举行。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下...

2025-07-14 16:32:04

* 本活动图片均由主办方上海开放处理器产业创新中心提供Event• 时间：7月16-19日• 地点：上海，张江科学会堂 第五届RISC-V中国峰会将于2025年7月16至19日在上海张江科学会堂隆重举办。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于18日下午的...

2025-07-10 16:30:00

序言7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题，吸引了全球半导体产业领袖、技术专家和企业家齐聚一堂，共商行业发展大计。国内集成系统设计EDA专家芯和半导体产品应用总监苏周祥受邀出席集微EDA IP工业软件论坛，并发表《集成系统EDA赋能加速Chiple...

2025-07-08 16:46:00

Event• 时间：7月24-25日• 地点：成都由芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）联合举办的“系统级封装（SiP）与板级协同设计仿真”高级研修班，将于7月24-25日在成都举行。本次研修班汇聚了芯和半导体的顶尖专家团队，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士以及多位技术专家将与工程师们共同探讨SiP与板级...

2025-07-04 16:30:55

* 本活动图片均由主办方爱集微提供Event• 时间：7月3-5日• 地点：上海张江科学会堂第九届集微半导体大会于今日在上海张江科学会堂盛大开幕，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于明日上午...

2025-07-03 16:30:24

新闻亮点▶ 立足STCO集成系统设计 | 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体此次发布的EDA2025软件集正定位于“STCO集成系统设计”。市场活动▶ DAC2025设计自动化大会DAC2025设...

2025-07-01 16:30:00

* 本活动图片均由大会主办方提供Event• 时间：7月15日• 地点：无锡锡州花园酒店为加速推动我国Chiplet（芯粒）技术与产业的高质量发展，第三届芯粒开发者大会将于7月15日在无锡举行。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于下午的“芯粒...

2025-06-26 16:30:00

高光现场最新发布详情▶ 立足STCO集成系统设计 | 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集DAC值得看系列▶ EP01：射频EDA设计平台XDS▶ EP02: 高速系统验证平台ChannelExpert▶ EP03: 板级多场协同仿真平台Notus▶ EP04：2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis▶ EP05: 多物理场仿真平台XEDS点击 “阅读原文” ，前往芯和半导体官网了解更...

2025-06-25 16:30:00