* 本活动图片均由主办方提供

Event

• 时间：7月15日

• 地点：无锡锡州花园酒店


由“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划指导，中国科学院计算技术研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的第三届芯粒开发者大会将于明日在无锡隆重举行。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于“AI芯片与系统”论坛中发表题为《AI集成芯片系统加速 Chiplet 生态构建》的主题演讲。

活动简介

第三届芯粒开发者大会以“把握时代新机遇，携手共建芯粒库”为主题，聚焦芯粒技术企业生态建设，深入探讨如何基于芯粒技术构建多方融通共赢的新型技术合作机制，围绕芯粒技术的发展趋势、应用场景、产业链协同等方面展开交流研讨。集众家所长，补齐芯粒产业的整体版图，构建覆盖全产业链、全场景、全流程的芯粒产业创新生态体系——“芯粒库”，将“芯粒之谷”的建设推向新的高度。

大会设有一个主论坛、5个分论坛，其中“AI芯片与系统“分论坛将覆盖从云到端如何通过软硬件协同AI算力底座、AI云端集群的网间&片间互联以及光互联解决方案、基于开源指令集的GPU芯粒设计探索、再到大模型时代背景下的存算一体芯片架构等一系列技术前沿主题，共话AI芯片与系统的创新突破与产业实践。


主题演讲


演讲时间

7月15日, 14:25-14:50


演讲地点

锡州花园酒店3楼惠风厅


演讲简介

随着人工智能（AI）蓬勃发展，从芯片到系统的AI硬件基础设施革新升级已成为推动半导体市场规模持续新高的核心引擎。Chiplet异构集成解决了当前先进制程工艺瓶颈问题，同时也引入系统级的设计仿真难题。本次演讲将分享探讨如何用系统技术协同优化（STCO）的理念加速 Chiplet的设计开发和生态构建。


论坛议程

注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。


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▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台


▶ 芯和半导体3DIC Chiplet 先进封装一体化EDA设计平台


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