* 本活动图片均由大会主办方提供

Event

• 时间：7月15日

• 地点：无锡锡州花园酒店


为加速推动我国Chiplet（芯粒）技术与产业的高质量发展，第三届芯粒开发者大会将于7月15日在无锡举行。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于下午的“芯粒：AI芯片与系统”论坛中发表题为《AI集成芯片系统加速 Chiplet 生态构建》的主题演讲。

活动简介

第三届芯粒开发者大会以“把握时代新机遇，携手共建芯粒库”为主题，聚焦芯粒技术企业生态建设，深入探讨如何基于芯粒技术构建多方融通共赢的新型技术合作机制，围绕芯粒技术的发展趋势、应用场景、产业链协同等方面展开交流研讨。集众家所长，补齐芯粒产业的整体版图，构建覆盖全产业链、全场景、全流程的芯粒产业创新生态体系——“芯粒库”，将“芯粒之谷”的建设推向新的高度。

大会设一个主会场，EDA与先进封装、AI芯片与系统、技术标准与芯粒库、芯粒测试与验证、芯粒集成与晶上系统5个分会场。


主题演讲


演讲时间

7月15日, 13:55-14:20


演讲简介

随着人工智能（AI）蓬勃发展，从芯片到系统的AI硬件基础设施革新升级已成为推动半导体市场规模持续新高的核心引擎。Chiplet异构集成解决了当前先进制程工艺瓶颈问题，同时也引入系统级的设计仿真难题。本次演讲将分享探讨如何用系统技术协同优化（STCO）的理念加速 Chiplet的设计开发和生态构建。


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▶ 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台


▶ 芯和半导体3DIC Chiplet 先进封装一体化EDA设计平台


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