SEMI今日宣布，根据其《年中半导体设备总体预测——OEM视角》，预计2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1255亿美元的行业新高，同比增长7.4%。预计2026年半导体制造设备将继续增长，销售额预计将达到1381亿美元的新高，这主要得益于前沿逻辑、存储器和技术转型。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“继2024年强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次增长，并在2026年创下新高。尽管半导体行业正密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动产能扩张和尖端生产的投资。”

晶圆厂设备 (WFE) 部门（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模版/光罩设备）的销售额在去年创下 1043 亿美元的新高后，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元。SEMI 2024 年年终设备预测的 1076 亿美元相比，这一上调主要得益于代工和存储器应用销售额的增长。展望 2026 年，WFE 部门销售额预计将增长 10.2%，达到 1221 亿美元。这一增长归因于前沿逻辑和存储器产能扩张以支持人工智能应用，以及各主要细分市场正在进行的工艺技术迁移。

后端设备领域预计将延续始于 2024 年的强劲复苏势头。继 2024 年同比增长 20.3% 之后，预计 2025 年半导体测试设备销售额将再增长 23.2%，达到 93 亿美元的新高。组装和封装设备销售额在 2024 年增长了 25.4%，预计 2025 年将增长 7.7%，达到 54 亿美元。后端设备领域预计将在 2026 年继续扩张，其中测试设备销售额将增长 5.0%，组装和封装销售额将增长 15.0%，实现连续三年增长。推动这一扩张的因素包括设备架构复杂性的显著增加以及人工智能和高带宽存储器 (HBM) 半导体的强劲性能要求。然而，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将部分抵消该领域的增长。

预计到2025年，晶圆代工和逻辑应用的WFE销售额将同比增长6.7%，达到648亿美元，这主要得益于对先进节点的强劲需求。到2026年，该领域预计将再增长6.6%，达到690亿美元。随着行业向2纳米全栅（GAA）节点的大批量生产迈进，产能扩张采购的增加以及对尖端技术需求的不断增长将支撑这一增长。

预计2025年内存相关资本支出将有所增长，并在2026年持续增长。NAND设备销售额将从2023年的急剧萎缩中持续复苏。继2024年小幅增长4.1%之后，预计2025年NAND设备市场规模将增长42.5%，达到137亿美元，2026年将增长9.7%，达到150亿美元，这主要得益于3D NAND堆叠技术的进步和产能扩张。与此同时，DRAM设备销售额在2024年飙升40.2%，达到195亿美元，预计2025年和2026年将分别增长6.4%和12.1%，以支持用于人工智能部署的HBM（高带宽存储器）投资。

预计到2026年，中国大陆、台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。在预测期内，中国大陆将继续领先所有地区，尽管该地区的销售额预计将从2024年创纪录的495亿美元投资额下降。除欧洲外，预计所有其他地区的设备支出将从2025年开始大幅增长。然而，贸易政策风险的加剧可能会影响各地区的增长速度。