电子发烧友网报道(文/章鹰)在消费电子、电动汽车和储能系统需求持续增长的推动下,电池管理系统(BMS)芯片正在经历强劲增长。国外调研机构Mordor Intelligence数据显示,2025年,全球电池管理芯片市场规模预计达到97.5亿美元,即将突破百亿美元大关,预计到2030年市场规模将达到123.6亿美元。全球范围内,亚太地区占据60%以上份额,中国成为最大生产和消费国。当下,中国市场BMS芯片需求巨大,国产化率还不足20%,面对海外大厂的激烈竞争,一家来自深圳本土的IC设计公司正在脱颖而出。
7月17日,以“聚力创芯 生态共赢”为主题的芯海科技BMS产业应用开发大会在芯海科技深圳总部召开。芯海科技现场发布最新三款BMS芯片产品:单串产品CBM8565、2-4串产品CBM8582和2串产品CBM8570,吸引了BMS产业链上下游的终端合作伙伴、业界龙头电池厂商和渠道合作伙伴近百位工程师现场交流。
资讯配图
图:芯海科技受访人
中:芯海科技联席CEO王君宇
右:电源与驱动SPDT总经理张志义
进入BMS赛道仅仅6年,芯海科技布局了哪些前瞻的战略规划推动BMS产品线落地BMS产品和解决方案具备哪些独特的竞争优势?电子发烧友记者专访了芯海科技联席CEO 王君宇、电源与驱动SPDT总经理张志义,他们带来精彩的战略解读、市场前瞻和BMS新品优势分析。

BMS成为第二增长曲线,从跟跑到领跑,芯海持续发力



芯海科技成立于2003年,以高精度ADC和MCU芯片打开市场,2019年芯海科技开始发力BMS产品,经过6年的发展,BMS芯片出货量已经过亿颗,与PC领域的EC芯片一起成为公司业务的第二增长曲线。
芯海科技2024年的业绩报告显示,模拟信号链芯片2024年实现销售1.8127亿,较上年增长137.11%,主要系 BMS全年销售量增长迅速,其中,单节BMS保持稳定出货的同时,多节BMS在大客户中实现大规模上量。2025年第一季度报显示,BMS芯片出货量较去年同期翻倍,这些都预示了客户需求和产品同步正向循环的开始。
在技术底座上,芯海BMS依托ADC+MCU双平台的技术优势,与终端客户、上下游生态合作伙伴及科研机构形成深度生态协同;在标准共建方面,联合产业链伙伴建设联合实验室,制定行业标准,将持续攻关快充、硅负极电池等技术难题。
芯海科技BMS芯片的实力在业内受到瞩目,以2-4串BMS CBM8580为例,集成电量统计功能:FCC、SOC、RM、SOH等高侧 N 沟道保护 FET 驱动器充电或者静置状态时具有集成的电池平衡功能全面的可编程保护功能:电压、电流、温度等相关保护集成了SHA-256等多种数字认证模式支持双线制 SMBus v1.1 通讯接口诊断使用寿命数据监控器和黑盒记录器这款芯片在性能、集成度上超越国际同类产品。
2-4串BMS CBM8582,则在CBM8580的基础上进行差异化调整,有三大优势:1、高集成度,128KB FLASH与16K SRAM,配合QFN32封装,显著降低BOM成本;2、安全防护:三级7重保护机制,全方位保障电池的运行安全。3、国产供应链,适配快充电源、PC等场景,已通过头部客户验证。CBM8570是进军2串BMS芯片市场的创新产品,主要面向智能手机、对讲机、蓝牙音箱等应用场景。芯片在DFN12(4mm*2.5mm)的芯片尺寸下,集成了电量计、保护、均衡、数字认证等多种功能于一体。
客户反馈显示,芯海科技BMS芯片在关键性能指标不良率控制上优于国际大厂同类产品这得益于我们充分发挥高精度信号感知、ADC测量的核心优势,并结合数模混合的设计能力显著提升了测量精度、安全性和整体芯片可靠性” 电源与驱动SPDT总经理张志义表示。

打造联合价值,芯海科技以生态链接合作伙伴



芯海科技联席CEO王君宇指出:芯海科技的突围不仅依赖技术突破,更得益于其独特的生态战略。公司建立了完整的体系和流程(TQM全面质量管理体系、IPD集成产品开发体系、LTC销售业务流程体系、ISC集成供应链管理、IFS集成财经系统等),实现全链路数字化转型,形成行业稀缺的管理竞争力。管理体系与文化复制难度远高于产品技术,需5-10年周期,才能形成行业稀缺的管理竞争力,从而支持公司持续的创新能力与成功孵化新产品。
芯海科技也是业内第一个将EC芯片、BMS芯片和PD芯片三者联动起来的厂商,这是芯海科技的PC生态领先优势。在AI PC的应用场景下,EC芯片作为核心枢纽,实时收集PD芯片的充电数据(电压/电流)和BMS芯片的电池状态(电量/温度/内阻),实现多芯片数据共享。当使用场景变化(如办公切游戏),EC协同PD/BMS动态调整充放电策略,确保能源无缝切换。BMS的高精度采样数据经EC上传云端,优化电池模型,实现智能充放电控制,兼顾低功耗监测与高精度预测,提升能效并延长电池寿命。
在计算生态领域,芯海科技的EC芯片顺利通过英特尔PCL认证,并成功应用于荣耀首款AIPC MagicBook Pro 16等产品中,使其在PC行业的市场份额有了显著提升。在BMS芯片领域,芯海科技利用“模拟+MCU”双技术平台的优势,积极开发高效智能的BMS产品,满足了市场对安全、精准和可靠管理系统的需求,相关产品已在笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域实现大批量出货。
在BMS芯片领域,国际大厂TI、ADI、NXP等大厂深耕多年,要打破他们形成的技术壁垒,必须有充足的技术实力。芯海科技凭借长期的研发投入,通过技术专利和产品迭代形成了自身的护城河。2024年公司研发投入2.4亿元,占据营收的34.15%,同比增长8.01%,截至2024年末,芯海科技累计拥有专利申请超1200件,已授权专利超500件(含美国专利),其中BMS相关专利80项,拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅
“现在,我们和国际大厂的差距主要还是品牌知名度,国际客户对我们的认可还需要一个周期,芯海科技的EC芯片已经进入AI PC大厂英特尔的生态,当前,BMS芯片在手机、PC、无人机、工业领域全面导入。” 张志义指出。“芯海BMS产品以‘安全、精准、易用'为核心,通过高集成度设计与生态化工具链,助力客户快速落地差异化方案。”
正如一位电池领域的客户反馈说,芯海科技的多个芯片合在一起之后,给我们提供的价值从单一价值变为产品生态价值,带来意想不到的价值点,这可能是未来客户在做产品定义和设计时,充分考虑的重要因素。
展望未来5年,BMS芯片在消费电子、PC、工业和汽车领域的广阔前景清晰可见。芯海科技将凭借高效、智能和高精度的BMS产品矩阵深化市场布局,扩大份额,将坚定打造并持续强化公司成长的第二增长曲线。王君宇总结说。