晶盛实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。

此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同，助力SiC芯片产业的发展，为新能源汽车、光伏发电、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料保障。

浙江基地：

2023年11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。

该项目落户于浙江省绍兴市，2025年6月浙江政务服务网还披露了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示，据悉该项目由晶瑞电子投资扩建，计划在今年6月开工，规划于2027年6月建成。

马来西亚基地：

2025年7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制造工厂在槟城州成功举办奠基仪式，标志着晶盛在全球化战略布局中迈出坚实一步。

据了解，该项目总占地面积4万平方米，计划于今年正式动工。一期项目建成后，8英寸碳化硅衬底预计可实现24万片/年的高效产能。

为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT/SiC功率半导体产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。

活动推荐：

第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

8月26号议题
议题	演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶 产品经理 徐椿景
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業 李志宏 副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
更多议题招募中

报名方式一：

加微信李小姐：18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

扫码添加微信，咨询会议详情

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672

点击阅读原文即可报名玻璃基板论坛！