7月18日，中研赢创智能科技有限公司（以下简称“中研赢创”）宣布，其自主研发的首台大幅面TGV100纳米气浮运动平台已成功下线并交付给国内某半导体行业龙头企业。

攻克TGV工艺核心瓶颈，赋能先进封装升级

随着半导体技术向更小尺寸、更高集成度发展，先进封装技术的重要性日益凸显。其中，TGV技术作为新一代先进封装的核心工艺之一，在晶圆级封装、微显示器件（如Micro-LED）、MEMS传感器、算力芯片等高端领域扮演着至关重要的角色。然而，实现大面积玻璃基板上高精度、高效率的通孔加工，其核心挑战之一便是需要具备纳米级精度、超大行程且运行极其稳定的超精密气浮运动平台。长期以来，这类高端平台严重依赖进口。

研赢创此次成功交付的TGV100纳米气浮运动平台，正是针对这一核心瓶颈自主研发的旗舰产品。该平台集成了公司在精密机械设计、高精度直驱电机、纳米气浮平台、运控算法等核心功能部件方面技术及产品的深厚积累，具备以下显著优势：

革命性的大幅面设计：有效突破了传统半导体设备加工12英寸晶圆幅面的限制（相较于12英寸晶圆3.6倍加工幅面），能够满足日益增长的大尺寸玻璃基板加工需求，显著提升单次加工效率和整体生产良率。

卓越的纳米级精度：核心采用高性能直线电机、超精密气浮导轨和高分辨率光栅编码器，结合先进的闭环控制算法，实现了运动定位精度及重复定位精度稳定达到亚100纳米级。这一精度水平是确保TGV通孔加工极致精准性、一致性和可靠性的关键。

卓越稳定性：通过创新性的机械结构设计和先进的主动/被动振动抑制技术，平台在高速、高加速度运动状态下仍能保持极高的刚性和稳定性，能够适应半导体工厂严苛的振动环境要求，保证长时间连续加工的可靠性。

智能化集成：平台具备完善的软件接口与数据交互能力，可无缝集成于客户自动化生产线，实现智能化控制与工艺监控。

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序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
10	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
11	高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
12	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
13	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)	安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
14	议题拟定中	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
15	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	深圳先进材料研究院
19	议题拟定中	希盟科技（3个议题）
20	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
22	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.

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