序号

议题

公司

1

TGV集成三维互联核心材料技术

华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员

2

涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战

群翊工業李志宏副總经理

3

Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案

Evatec China 技术市场总监 陆原博士

4

TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究

南方科技大学教授徐少林

5

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案
Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys

6

基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略

韩国Tomocube 销售经理 金泳周

7

玻璃基板封装关键工艺研究

中科岛晶产品经理徐椿景

8

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE Bilal HACHEMI

9

玻璃基板原材料的技术及其应用

拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监

10

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军

11

高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用

Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌

12

TGV导电互连全湿法制备技术

深圳大学教授符显珠

13

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司

14

议题拟定中

亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam

15

薄膜沉积技术在TGV制造中的应用

广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟

16

议题拟定中

芯和半导体科技(上海)有限公司

17

议题拟定中

深圳先进材料研究院

19

议题拟定中

希盟科技（3个议题）

20

议题拟定中

牛尾贸易（上海）有限公司

22

议题拟定中

施密德集团公司SCHMID Group N.V.