什么是“省首台套”？

省首台（套）重大技术装备，是指省内企业首次实现自主研制、填补国内空白、技术指标达到国内领先及以上水平，并具备批量应用价值的成套设备或单机。

一句话：拿到“首台套”=拿到市场“通行证”+政策“大礼包”+品牌“金招牌”。

尊恒半导体

“玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备” 

• 打破国外垄断，提升先进封装效能50%，全力打造玻璃基TGV技术+面板级封装设备的领航企业。

近日，昆山尊恒半导体科技有限公司传来重磅喜讯 —— 其自主研发的 “玻璃基大板级智能封装 TGV 电镀设备” 成功入围 2025 年省级首台（套）重大技术装备名单。这一成果不仅是对企业技术实力的高度认可，更标志着我国在先进封装设备领域实现了关键突破，为国内半导体产业链自主可控再添重要砝码。

作为此次入围的核心产品，“玻璃基大板级智能封装 TGV 电镀设备” 承载着尊恒半导体的技术积淀与创新野心。长期以来，玻璃基 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）相关封装设备的核心技术被国外企业垄断，国内企业在先进封装领域的发展受到一定制约。而尊恒半导体的这一成果，直接打破了这一局面，实现了该类设备的国产化替代。

技术突破带来的效能提升尤为显著。据尊恒半导体介绍，这款设备在先进封装效能上较传统设备提升了 50%，能够满足当前半导体行业对高密度、高精度封装的迫切需求。其大板级封装能力不仅能提高生产效率，还能降低单位封装成本，为下游芯片设计与制造企业提供了更具性价比的解决方案，推动先进封装技术在国内的规模化应用。

昆山尊恒半导体科技有限公司自成立以来，便聚焦玻璃基 TGV 技术与面板级封装设备的研发与产业化。此次入围省级首台（套），正是企业坚持 “技术为王” 发展理念的必然结果。凭借在核心技术上的持续投入，尊恒半导体已逐步构建起自主知识产权体系，成为国内少数掌握玻璃基 TGV 电镀核心工艺的企业之一。

未来，尊恒半导体将以此次入围为新起点，持续深化玻璃基 TGV 技术与面板级封装设备的创新研发，全力打造该领域的领航企业。业内人士表示，随着这类国产化设备的推广应用，我国半导体先进封装领域的对外依存度将进一步降低，产业链供应链的韧性与安全水平将得到显著提升，为国内半导体产业高质量发展注入强劲动力。

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第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

序号	议题	公司
1	TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院李运钧研究员
2	涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業李志宏副總经理
3	Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
4	TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究	南方科技大学教授徐少林
5	基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 Precise glass fabrication by SLE – opportunities, challenges, and solutions	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
6	基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
7	玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶产品经理徐椿景
8	Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Bilal HACHEMI
9	玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
10	应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军
11	高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
12	TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
13	玻璃芯基板:新一代先进的封装技术(待定)	安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
14	议题拟定中	亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
15	薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司研发部项目经理覃志伟
16	议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
17	议题拟定中	深圳先进材料研究院
19	议题拟定中	希盟科技（3个议题）
20	议题拟定中	牛尾贸易（上海）有限公司
22	议题拟定中	施密德集团公司SCHMID Group N.V.

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