曝光后的基板

东京消息 - Nikon公司将于 2025 年 7 月开始接受用于半导体后道制造工艺的数字光刻系统 DSP-100 的订单。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大 600 毫米见方的大型基板，并提供 1.0μm (L/S) 的高分辨率。

发布概览

开发背景

随着物联网（IoT）和生成式人工智能（AI）等高速通信技术的广泛应用，信息处理量迅速增加，对高性能半导体器件的需求不断增长，尤其是在数据中心领域。此外，随着诸如将多个芯片并排连接的芯片级封装等先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，预计使用树脂或玻璃基板的面板级封装（PLP）的需求将持续增长。

Image of chiplet (left: top view, right: cross-sectional view)

性能概览

主要优势

高分辨率与高产能的结合

DSP-100 将尼康的高分辨率半导体光刻技术与平板显示器（FPD）光刻系统的多透镜技术相结合。它实现了高分辨率（1.0μm L/S）、出色的套准精度（≦±0.3μm）以及高产能——使用 510×515 毫米基板时每小时可达 50 片。

尼康的专有技术将多个投影镜头排列成阵列，并对其进行精确控制，从而产生如同使用单个巨大镜头一样的效果。这使得单次曝光即可实现更大面积的图案化。

适用于大型先进封装应用的无掩模操作

与需要带有电路图案的光掩模的传统光刻系统不同，DSP-100 使用空间光调制器（SLM）直接将电路图案投射到基板上，无需光掩模。这种方法消除了光掩模的尺寸限制，为大型先进封装应用提供了更大的灵活性，并简化了开发流程——降低了客户的成本和交付周期。

支持大型方形基板 - 生产力比晶圆高 9 倍

DSP-100 支持对最大尺寸为 600×600 毫米的大型方形基板进行曝光。对于 100 毫米见方的大型封装，每片基板的生产力比使用 300 毫米晶圆时高出 9 倍。此外，该系统还提供高精度的基板翘曲和变形校正，采用无掩模技术降低生产成本，并通过固态光源减少维护成本，支持更环保的制造。

晶圆和基板曝光示例（实际数量可能因条件而异）

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