开发背景

随着物联网 (IoT) 和生成式人工智能 (AI) 等高速通信技术的广泛应用，信息处理量正在迅速增长，推动了对高性能半导体器件的需求，尤其是在数据中心。此外，随着芯片（用于并排连接多个芯片）等先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也越来越大。为了应对这些挑战，预计使用树脂或玻璃基板的面板级封装 (PLP) 的需求将持续增长。

芯片图像（左：顶视图，右：横截面图）

主要优点：兼具高分辨率和高生产力

DSP-100 将尼康的高分辨率半导体光刻技术与其平板显示器 (FPD) 光刻系统的多镜头技术*4相结合。它具有高分辨率（1.0μm L/S）、卓越的套刻精度（≦±0.3μm）和高生产效率——使用 510×515mm 基板，每小时可生产高达 50 块面板。

*4尼康的专有技术将多个投影镜头阵列曝光，并精确控制它们，以产生与使用单个巨型镜头相同的效果。这使得单次曝光即可在更大的区域形成图案。

大型先进封装应用的无掩模操作

与需要带有电路图案的光掩模的传统光刻系统不同，DSP-100 使用空间光调制器 (SLM) 将电路图案直接投射到基板上，而无需光掩模。这种方法消除了光掩模的尺寸限制，为大型先进封装应用提供了更大的灵活性，并简化了开发流程，从而降低了客户的成本和交付周期。

支持大型方形基板 - 与晶圆相比，生产效率提高 9 倍

DSP-100 支持对最大尺寸为 600×600 毫米的大型方形基板进行曝光。对于 100 毫米方形大型封装，其单片基板生产效率比使用 300 毫米晶圆时高出九倍。此外，该系统可高精度校正基板翘曲和变形，利用无掩模技术降低生产成本，并利用固态光源最大限度地降低维护成本，从而支持更环保的制造工艺。

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

活动推荐：

第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳）

同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日）

8月26号议题
议题	演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
玻璃基板原材料的技术及其应用	拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学 教授 符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶 产品经理 徐椿景
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業 李志宏 副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
更多议题招募中

报名方式一：

加微信李小姐：18823755657（同微信）

邮箱：lirongrong@aibang.com

扫码添加微信，咨询会议详情

注意：每位参会者均需要提供信息

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672

点击阅读原文即可报名玻璃基板论坛！