封装 - 科技区角

挑战英伟达高端显卡地位？AMD 被曝打造 2.5D / 3.5D 芯粒封装 GPU

本文转自：IT之家作者：故渊科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。IT之家援引...

笔吧评测室 2025-08-31 09:59:10

消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英...

艾邦半导体网 2025-08-13 18:07:13

全球首台！浙大“悟空”出世！芯片曝光：2.5D 封装 + 国产工艺！

达尔文3代类脑计算芯片！2.5D 封装 + 国产晶圆基板工艺！浙大 “悟空” 出世：晶圆级集成、达尔文 3 芯片立大功8 月 2 日，浙江大学脑机智能全国重点实验室重磅发布最新研制的新一代神经拟态类脑计算机 —Darwin Monkey（“悟空”）。这是国际上首台神经元规模超过 20 亿的基于专用神经拟态芯片的类脑计算机，标志着我国在神经拟...

芯榜 2025-08-05 16:54:30

技术干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。GaN 可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅 (SiC) 之类的技术相比，GaN 还可降低开关、栅极驱动和反向恢复损耗，从而提高电源设计效率。您可以使用 650V GaN FET 进行 AC/DC 至 DC/DC 转换...

电子工程世界 2025-06-25 08:00:00