封装 - 科技区角

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯IT之家 8 月 18 日消息，市场研究机构 Counterpoint 今日发文，AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近 2 万亿美元（IT之家注：现汇率...

旺材芯片 2026-08-18 17:09:57

展商专访｜深圳爱仕特：全链条自研碳化硅，顶部散热封装 + AI SST 器件方案重磅发布

杭州爱仕特半导体有限责任公司展位号：16号馆C26爱仕特2017年成立，从成立到现在一直扎根碳化硅功率半导体领域，是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，也跻身国产碳化硅功率器件及模块行业十强。我们走的是全链条自主研发路线，从芯片设计、封装测试到应用方案全都自己做，主要给新能源汽车、超充桩、光伏储能、服...

PCIM Asia电力电子展 2026-08-10 14:30:00

SiP大会演讲嘉宾议题更新！共探先进封装 + 光电融合未来趋势

今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测制造、光电共封、终端落地的完整对话链路。elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届...

elexcon深圳国际电子展 2026-07-21 18:00:03

HBM4平民化！标准封装 SPHBM4 正式推出：成本大降、速度不减！

SPHBM4 是 JEDEC 推出的全新标准，旨在解决现有 HBM 技术成本高昂、封装难度大两大痛点。HBM 市场需求持续暴涨，高昂成本或将让 JEDEC 即将落地的 SPHBM4 成为更优替代方案如今几乎所有新款人工智能与高性能计算（HPC）加速器，均搭载了某种规格的高带宽内存（HBM）。顶级旗舰芯片方案普遍采用最新一代 HBM4 架构，而 HBM4E...

EETOP 2026-06-23 08:00:00

挑战英伟达高端显卡地位？AMD 被曝打造 2.5D / 3.5D 芯粒封装 GPU

本文转自：IT之家作者：故渊科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。IT之家援引...

笔吧评测室 2025-08-31 09:59:10

消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称，为与英...

艾邦半导体网 2025-08-13 18:07:13

全球首台！浙大“悟空”出世！芯片曝光：2.5D 封装 + 国产工艺！

达尔文3代类脑计算芯片！2.5D 封装 + 国产晶圆基板工艺！浙大 “悟空” 出世：晶圆级集成、达尔文 3 芯片立大功8 月 2 日，浙江大学脑机智能全国重点实验室重磅发布最新研制的新一代神经拟态类脑计算机 —Darwin Monkey（“悟空”）。这是国际上首台神经元规模超过 20 亿的基于专用神经拟态芯片的类脑计算机，标志着我国在神经拟...

芯榜 2025-08-05 16:54:30

技术干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。GaN 可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅 (SiC) 之类的技术相比，GaN 还可降低开关、栅极驱动和反向恢复损耗，从而提高电源设计效率。您可以使用 650V GaN FET 进行 AC/DC 至 DC/DC 转换...

电子工程世界 2025-06-25 08:00:00