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本期是平台君和您分享的第294期内容
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MCU市场内卷不止,意法半导体ST作为MCU领域的领头羊,在这场卷王之战中也不能独善其身。平台君从2024年前3季度ST业绩报告中获悉,MCU销量下降了41.3%,约为25.8亿美元,远低于2023年同期的44亿美元。

窥一斑而知全豹,ST公司所设计生产的其他产品系列,同样面临着与MCU类似的困境。该公司营收自2024年起,已连续两年陷入负增长,每年的下滑幅度均超过了20%,面临着严峻的挑战和困境。

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(来源:东方财富)

纠结现状只能身陷泥潭,拓展新方向才是破局突围的关键。

ST在这两年推出边缘AIMCU融合的产品STM32N6系列芯片,集成自研 Neural-ART 加速器(600 GOPS 算力),能效比达 3 TOPS/W,较传统方案降低 70% 功耗

在车规MCU方面持续投入 Stellar 系列的迭代,例如集成 5G 模组和更高算力的 Cortex-R82 内核,巩固在新能源汽车三电系统的优势;

同时在物联网领域持续发力推出STM32W系列产品,将传统MCU的计算、控制能力与蓝牙、ZigbeeThread等无线通信功能融为一体,广泛应用于物联网(IoT)、智能家居、工业传感、穿戴设备等领域。

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ST产品图(图源:网络

STM32BA系列中,WBA52/62芯片仅支持蓝牙5.4低功耗,适用于基础BLE应用;WBA64/65支持多协议,如 Bluetooth 低能耗 5.4IEEE 802.15.4 通信协议、Zigbee、ThreadMatter 以及 Bluetooth 低能耗音频,其片上闪存可达 2MBRAM 可达 512KB

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STWBA系列产品图(图源:网络)

今天平台君将跟大家一起解码ST短距离无线MCU——STM32WBA63CI👈。它是一款具备 TrustZone、浮点单元、蓝牙低功耗和 IEEE 802.15.4 无线射频解决方案,基于 Arm Cortex-M33 的多协议无线Arm Cortex-M3332 位微控制器。

同时,这款芯片还采用ST(意法)最先进的专利技术。

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STM32WBA63CI封装图(图源:IPBrain平台

STM32WBA63CI封装文字标识为STM32WBA63CIU6,封装类型为QFN,共有48Pin

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STM32WBA63CI管芯文字图(图源:IPBrain平台)

STM32WBA63CI金属层数为7层,管芯文字为T4B0A 2023 29N2

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Chip Characteristics

01. 芯片特点

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STM32WBA63CI集成了 2.4 GHz 无线电模块,支持多个协议,以及并发运行模式。它支持最多 8 个天线阵列和外部功率放大器,同时还支持 PTA(分组流量仲裁)接口。Cortex-M33 内核配备单精度浮点单元(FPU),支持有 Arm 单精度数据处理指令和所有数据类型。

STM32WBA6独具匠心地采用了双区闪存设计(最多 2 MB 闪存、最多 512 KB SRAM)这一设计使STM32WBA63CI可作为Matter终端节点设备的单芯片主MCU,支持空中下载(OTA)更新和并发模式。

该器件还支持STOP2模式,在实时时钟开启的情况下仅消耗5µA电流。其安全基础符合 Arm  TBSA(基于信任的安全架构)要求,专用外设增强了安全性。

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STM32WBA63CI功能框图(图源:芯片规格书)

STM32WBA63CI提供 1  12  ADC2.5 Msps)、最多 2 个比较器、个低功耗 RTC、最多 2  32 位通用定时器、个用于电机控的 16  PWM 定时器、 16 位通用定时器和 2  16 位低功耗定时器。

它们还具备标准和高级通信接口,即最多4I2C、最多3SPI、1SAI、最多3USART1个低功耗UART 1USB OTG高速接口。

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顶层概貌图(图源:IPBrain平台)

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Similar Producs in The Market

02. 市场同类产品

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恩智浦 MCX W 系列:基于 Arm Cortex-M33 内核,包含一系列引脚兼容的多协议无线 MCU 产品,支持 MatterThreadBLE  Zigbee 等通信协议。

其中,MCX W72x 系列还新增蓝牙信道探测功能,配备蓝牙信道探测和恩智浦定位计算引擎,可实现准确、安全的定位,适用于物联网等相关领域。

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NXP无线产品(图源:网络)

  • 芯科科技EFR32系列:该系列集成了无线功能,如 Zigbee、蓝牙等。其中 EFR32xG26EFR32xG28 等无线 SoC 平台,搭配相应的软件兼容MCU 单品,如EFM32PG26EFM32PG28等,是实现各种低功耗、高性能嵌入式物联网应用的理想之选。

  • 乐鑫 ESP32 系列:集成了Wi-Fi 和蓝牙功能,适合物联网应用。虽然其并非纯 MCU,包含双核Tensilica内核,但在物联网领域同样能实现多种无线连接功能,可用于智能家居、智能穿戴等产品,具有较高的性价比和丰富的开发资源。



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