2025年7月24日至25日，由芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）联合举办的“系统级封装（SiP）与板级协同设计仿真”高级研修班在成都成功举行。本次研修班汇聚了来自全国各地的工程技术人员、辅料开发工程师以及科研院所研究人员，聚焦系统级封装与板级协同设计仿真的前沿技术及实战应用。

随着智能电子系统向高集成，高性能和小型化发展，芯片系统级封装（SiP）与PCB板级的协同设计仿真至关重要。通过信号/电源完整性（SI/PI）和热管理等多物理场联合设计，确保高速高频信号质量、稳定供电及有效散热，从而提升整体系统性能和可靠性。

芯和半导体系统级封装（SiP）与板级协同设计仿真一站式EDA解决方案，全面覆盖从系统架构与工艺协同、Interposer与基板协同设计、多层级封装开发、多物理场协同仿真、系统级联合验证与优化到智能协同与输出的全流程，助力客户实现高效、可靠的设计目标。