AI Semiconductor Market Formula: the Winner Takes All

半导体 “赢家通吃” 格局加剧，头部企业垄断利润

全球咨询公司麦肯锡 7 月 20 日发布的报告显示，全球半导体行业的利润分配正呈现极端的 “赢家通吃” 态势。去年，前 5% 的头部企业（以年销售额为标准）几乎瓜分了行业全部经济利润，其中英伟达、台积电、SK 海力士和博通等顶尖公司获得的经济利润高达 1590 亿美元；中间 90% 的企业利润总额仅为 50 亿美元；最底层 5% 的公司则亏损 370 亿美元。值得注意的是，头部企业的利润甚至超过了整个行业 1470 亿美元的总经济利润。

这一格局的转变仅用了两三年时间。新冠疫情期间（2021-2022 年），中间 90% 的公司每年仍能获得超 300 亿美元经济利润，平均每家年利润约 1.3 亿美元；但自 2023 年 AI 半导体热潮兴起后，这一数字大幅下滑，2023 年降至 3800 万美元，去年进一步跌至 1700 万美元，两年内降幅达 88%。

麦肯锡预测，未来 AI 相关半导体公司将保持每年 18%-29% 的增速至 2030 年，而传统半导体企业年增长率仅为 2%-3%。这种分化的核心原因在于领先企业掌握了新型半导体产品的标准制定权。传统产品标准由 JEDEC 设定，各公司按标准开发；但对于全新规格的产品，先入局企业可主导标准建立，成为 “规则制定者”，限制后来者。例如，SK 海力士 2013 年开发第一代 HBM 时同步推进标准设定，英伟达当前推进的 SOCAMM 模块也由其单独制定标准。随着行业转向定制化芯片，这种现象将更普遍。

韩国半导体行业面临边缘化挑战：韩国策略

在行业变革中，韩国半导体行业正逐渐被边缘化。尽管韩国在全球存储芯片市场占比超 50%，但在 AI 核心芯片（如 GPU 和 ASIC）领域的竞争力远逊于美国与中国台湾。目前，除 SK 海力士的 HBM 外，几乎没有韩国本土企业能进入英伟达的 AI 价值链；韩国的 AI 半导体初创企业因缺乏资金与人才，仅能涉足英伟达尚未进入的小众市场。

为应对挑战，业界强调韩国需从存储领域的 “第二、第三个 HBM” 入手，构建 AI 半导体生态系统。在轻量化、低功耗需求日益紧迫的背景下，韩国仍有反击机会。三星电子与 SK 海力士正聚焦 CXL、PIM、LPCAMM 等低发热、响应快的新型技术并积极研发，其中三星在 CXL 领域的推进速度快于 SK 海力士，有望重塑竞争格局。

此外，韩国亟需多层次资金支持与生态建设，借鉴台湾 “官民团队协作体制” 经验，采取补贴或股权投资等更积极的财政支持，而非仅依赖税收减免；同时可吸引海外企业设立研发中心，丰富本土生态。Samil PwC 管理研究院常务理事李恩英指出，韩国在 AI 半导体零部件自主能力、R&D 投资、技术实力、人才和资金吸引等方面均存在不足，需打破这一恶性循环。

来源：businesskorea